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公开/公告号CN113314821A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-27
原文格式PDF
申请/专利权人 天津大学;
申请/专利号CN202110551502.3
发明设计人 马凯学;王雍赟;闫宁宁;王勇强;
申请日2021-05-20
分类号H01P3/08(20060101);
代理机构12107 天津市三利专利商标代理有限公司;
代理人韩新城
地址 300072 天津市南开区卫津路92号
入库时间 2023-06-19 12:21:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-31
授权
发明专利权授予
机译: 差分信号传输线,集成电路封装,以及测试所述差分信号传输线和集成电路封装的方法
机译: 补偿失调电压,低增益,高带宽,全摆幅,宽共模范围,CMOS差分电压放大器
机译: 高带宽信号的差分传输线
机译:Si LSI中用于全局互连的双绞差分传输线结构
机译:基于多层基片集成波导复合右/左手传输线的一致增益和宽波束扫描角的宽带漏波天线
机译:具有宽阻抗带宽和高增益的基于基片集成波导的60 GHz谐振缝隙波导阵列
机译:一种宽差分通带,具有基于左手超材料传输线的共模抑制性能
机译:一种将S参数宏模型结合到传输线网络的时差有限差分仿真中的方法。
机译:新型基于超材料的超敏液体传感器将欧米茄形谐振器与微带传输线集成在一起
机译:改善高度集成的,基于微处理器的宽发行版系统的内存带宽
机译:带截断电介质的圆柱双导体微带传输线的有限差分分析