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一种基于微带脊间隙波导的双频双工器及应用

摘要

本发明属于微波器件技术领域,公开了一种基于微带脊间隙波导的双频双工器及应用,设置有上层介质板和下层介质板;所述上层介质板的上表面为金属地板,介质板的两侧和中间分别嵌入有金属化过孔,下表面加载的是三个接地共面波导‑微带间隙波导过渡结构;所述下层介质板的上表面上加载金属脊,四个微带脊间隙波导双模谐振器和一个T型三端口匹配网络,金属脊的两侧加载了蘑菇型EBG结构,下表面为金属地板;所述下层介质板上表面微带脊间隙波导双模谐振器之间分别加载了两段金属脊,为耦合结构。本发明首次利用微带间隙波导双模谐振器设计双频双工器,具有结构紧凑的优势,且双工器的每个通道皆有两个通带,通带的频率易于独立控制。

著录项

  • 公开/公告号CN113300062A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202110408487.7

  • 申请日2021-04-16

  • 分类号H01P1/20(20060101);H01P1/207(20060101);H01P1/208(20060101);H01P1/213(20060101);

  • 代理机构61227 西安长和专利代理有限公司;

  • 代理人黄伟洪

  • 地址 100141 北京市丰台区大成路13号院

  • 入库时间 2023-06-19 12:19:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-06-23

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01P 1/20 专利申请号:2021104084877 申请公布日:20210824

    发明专利申请公布后的驳回

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