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集匹配电路一体的长腔体狭缝孔等离子体合成射流激励器

摘要

集匹配电路为一体的细长腔体狭缝孔等离子体合成射流激励器,包括非金属外壳、金属底盖、正极接线柱、负极接线柱、放电电极和电阻器;非金属外壳内部为激励器腔体;在非金属外壳的顶部开有长狭缝孔;多组V型放电电极通过非金属外壳的底部插入激励器腔体内部;除最后一个外,每一个V型放电电极的底部连接电阻器;电阻器的另一端固定在金属底盖上;最后一个V型电极的底部与金属外壳相连;正、负极接线柱分别固定在非金属外壳和金属底盖上的侧面上;激励器腔体类似于一个漏斗状;从腔体中部到射流孔的收缩是连续的、光滑的,没有任何的拐角。本发明的激励器将匹配电路集成在了内部,具有高度集成、结构简单、控制流场范围大等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN113286410A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国人民解放军空军工程大学;

    申请/专利号CN202110574887.5

  • 申请日2021-05-25

  • 分类号H05H1/48(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 710051 陕西省西安市长乐东路甲字1号空军工程大学

  • 入库时间 2023-06-19 12:16:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-05-30

    授权

    发明专利权授予

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