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覆盖层中具有缺口的流体喷射装置

摘要

在各种示例中,流体喷射装置可以包括:流体喷射片,流体喷射片由第一材料形成且包括焊盘和多个流体喷射器;以及覆盖层,覆盖层毗邻流体喷射片。该覆盖可以由不同于第一材料的第二材料形成,并且可以包括覆盖焊盘的第一区域和覆盖多个流体喷射器的第二区域。在各种示例中,第一区域和第二区域由覆盖层中的缺口隔开。可以用不同于第一材料和第二材料中的一者或两者的第三材料填充缺口。

著录项

  • 公开/公告号CN113272147A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 惠普发展公司有限责任合伙企业;

    申请/专利号CN201980087912.8

  • 发明设计人 M·W·坎比;A·M·富勒;C-H·陈;

    申请日2019-04-29

  • 分类号B41J2/14(20060101);

  • 代理机构11602 北京市汉坤律师事务所;

  • 代理人王其文;张涛

  • 地址 美国德克萨斯州

  • 入库时间 2023-06-19 12:14:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-06

    授权

    发明专利权授予

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