包括具有多个通带的带通滤波器的三维传感器

摘要

一种示例设备包括光投射系统、光接收系统和控制器。光投射系统投射不可见的波长的光束。当各束入射在表面上时，各束在表面上形成图案。光接收系统获取在表面上的图案的图像。控制器基于图像计算到表面的距离。光接收系统包括透镜、成像传感器和带通滤波器。成像传感器包括对于可见光波长灵敏的第一光电检测器子集和对于不可见光波长灵敏的第二光电检测器子集。带通滤波器包括其范围对应于可见光波长的第一通带和其范围对应于不可见光波长的第二通带。

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2019年1月20日提交的美国临时专利申请序列号62/794,631的优先权，其全部内容被通过引用合并于此。

背景技术

序列号为14/920,246、15/149,323和15/149,429的美国专利申请描述了距离传感器的各种结构。这样的距离传感器可以是在各种应用中有用的，所述应用包括安全、游戏、无人载具控制和其它应用。

在这些申请中描述的距离传感器包括光投射系统(例如包括激光器、衍射光学元件和/或其它协作组件)，其将对于人眼实质上不可见的波长上的光束(例如红外光)投射到视场中。光束扩布以创建可以由适当的光接收系统(例如，透镜、图像捕获装置和/或其它组件)检测的图案(点、划线或其它人造物的图案)。当图案入射在视场中的物体上时，可以基于可以由传感器的光接收系统捕获的视场的一个或多个图像中的图案外观(例如，点、划线或其它人造物的位置关系)来计算从传感器到物体的距离。还可以确定物体的形状和尺寸。

例如，图案外观可以随着到物体的距离而改变。作为示例，如果图案包括点的图案，则当物体更靠近传感器时各点可以呈现为更靠近彼此，并且当物体更远离传感器时各点可以呈现为更远离彼此。

发明内容

一种示例设备包括光投射系统、光接收系统和控制器。光投射系统投射对于人眼不可见的波长的多个光束。当多个光束入射在表面上时，该多个光束在表面上形成图案。光接收系统获取表面上的图案的图像。控制器基于表面上的图案的图像计算到表面的距离。光接收系统包括透镜；成像传感器；以及位于透镜和成像传感器之间的带通滤波器。成像传感器包括对于对人眼可见的光波长灵敏的第一光电检测器子集和对于对人眼不可见的光波长灵敏的第二光电检测器子集。带通滤波器至少包括其范围对应于对于人眼可见的光波长的第一通带和其范围对应于对于人眼不可见的光波长的第二通带。

在另一示例中，一种方法包括：由距离传感器的处理系统控制距离传感器的光投射系统以投射多个光束，其中多个光束包括对于人眼不可见的波长的光，并且其中当多个光束入射在表面上时该多个光束在表面上形成图案；由处理系统控制距离传感器的光接收系统以获取表面上的图案的图像；以及由处理系统基于表面上的图案的图像计算到表面的距离。光接收系统包括：透镜；成像传感器，其包括多个光电检测器，其中多个光电检测器包括对于对人眼可见的光波长灵敏的第一光电检测器子集和对于对人眼不可见的光波长灵敏的第二光电检测器子集；以及第一带通滤波器，其位于透镜和成像传感器之间，其中第一带通滤波器至少包括其范围对应于对于人眼可见的光波长的第一通带和其范围对应于对于人眼不可见的光波长的第二通带。

在另一示例中，一种非暂态机器可读存储介质被编码有由距离传感器的处理器可执行的指令，其中当被执行时，指令引起处理器执行操作。操作包括：控制光投射系统以投射多个光束，其中多个光束包括对于人眼不可见的波长的光，并且其中当多个光束入射在表面上时，该多个光束在表面上形成图案；控制光接收系统以获取表面上的图案的图像；以及基于表面上的图案的图像计算到表面的距离。光接收系统包括：透镜；成像传感器，其包括多个光电检测器，其中多个光电检测器包括对于对人眼可见的光波长灵敏的第一光电检测器子集和对于对人眼不可见的光波长灵敏的第二光电检测器子集；以及第一带通滤波器，其位于透镜和成像传感器之间，其中第一带通滤波器至少包括其范围对应于对于人眼可见的光波长的第一通带和其范围对应于对于人眼不可见的光波长的第二通带。

附图说明

图1是图示本公开的示例距离传感器的框图。

图2图示图1的成像传感器的一个示例。

图3A至图3B是图示在图1中图示的示例距离传感器的光接收系统的滤波器和成像传感器的示例波长透射特性的线图。

图4图示示例定时图，其示出来自图1中图示的距离传感器的光投射系统和照明系统的发射的相对定时。

图5是图示根据本公开的用于操作用于三维深度感测和二维图像捕获的距离传感器的方法的一个示例的流程图，以及。

图6描绘用于操作用于三维深度感测和二维图像捕获的距离传感器的示例电子装置的高层级框图。

具体实施方式

本公开广泛地描述了用于操作包括具有多个通带的带通滤波器的三维传感器的设备、方法和非暂态计算机可读介质。如上面讨论的那样，诸如在序列号为14/920,246、15/149,323和15/149,429的美国专利申请中描述的那些的距离传感器通过投射光束——该光束扩布以在包括物体的视场中创建图案(例如点、划线或其它人造物的图案)——来确定到物体的距离(以及可能地确定物体的形状和尺寸)。光束可以被从一个或多个激光源进行投射，该激光源发射如下的光：其波长对于人眼实质上不可见但是对于(例如光接收系统的)适当检测器是可见的。然后可以基于图案的到检测器的外观来计算到物体的三维距离。

在一些示例中，光接收系统的检测器可以包括红、绿、蓝、红外(RGB+IR)传感器。RGB+IR传感器典型地包括用于捕获可见光和不可见(例如，红外)光这两者的图像的分离的感测元件(例如与带通滤波器组合的光电检测器)。这允许距离传感器同时产生物体的二维(例如RGB)图像和三维(例如IR)深度映射。在这样的应用中，RGB+IR传感器的红外感测元件典型地包括窄带宽滤波作用，其以由光投射系统发射的红外光的波长为中心。

然而，由于RGB+IR传感器的主要目的经常是获取正常的红外图像，因此红外感测元件(并且更具体地，红外带通滤波器)的传输带宽可能太宽而不允许同时获取二维图像和三维图像。例如，来自可见光波长(用于捕获二维图像)的噪声可能使得对不可见光波长(用于计算用于三维深度映射的距离)的检测困难。此外，由于大小和/或成本的考虑，利用窄带干涉滤波器(例如涂层滤波器)替代红外带通滤波器可能是不可行的。

本公开的示例包括具有光接收系统的距离传感器，其中成像传感器包括带通滤波器，该带通滤波器包括至少两个通带(即能够通过的频率或波长的范围)：可见光(即对于人眼可见的光，诸如RGB波长中的光)的第一通带和不可见光(即对于人眼不可见的光，诸如红外波长中的光)的第二通带。因此，不可见光通往成像传感器的被配置为检测不可见光的光电检测器，但是被阻止通往并非被配置为检测不可见光的光电检测器。

虽然本公开的示例是在RGB+IR传感器的示例上下文中描述的，但是在此公开的光接收系统的检测器可以替代地包括青色、品红色、黄色(CMY)+IR传感器。因此，虽然以下描述的示例可能参照RGB+IR传感器或RGB范围内的光波长，但是将领会的是，任何这样的参照等同地可应用于CMY+IR传感器和CMY范围内的光的波长。

图1是图示本公开的示例距离传感器100的框图。距离传感器100可以被用于检测到物体或表面102的距离。在一个示例中，距离传感器100共享在序列号为14/920,246、15/149,323和15/149,429的美国专利申请中描述的距离传感器的许多组件。例如，在一个示例中，距离传感器包括光投射系统104、光接收系统106和控制器108。可选地，距离传感器100可以进一步包括照明系统110。

在一个示例中，光投射系统可以是以类似于美国专利申请序列号16/701,949中描述的任何布置的方式布置的。例如，光投射系统104可以一般地包括激光发射器112、透镜114和衍射光学元件(DOE) 116。激光发射器112可以包括至少一个激光发光二极管(LED)，其发射在对于人眼实质上不可见的波长上的光束(例如，红外光)。在一个示例中，激光发射器112包括至少一个垂直腔表面发射激光器(VCSEL)或至少一个边发射激光器(EEL)。

透镜114可以包括被配置为放大由激光发射器112发射的光束的透镜。例如，透镜114可以包括具有正的光学焦强(power)的会聚透镜(例如双凸或平凸透镜)。在这种情况下，通过透镜114的准直光束可以在从焦点扩布或发散之前会聚到透镜114后面的焦点。

衍射光学元件116可以包括锥形镜、全息膜、光栅或使用干涉和衍射从准直的(例如单个的)束创建光束分布的另外的相位元件。衍射光学元件116可以被定位在透镜114的焦点处或附近，例如在透镜114和表面102之间。因此，光束可以通过衍射光学元件116，正如各束会聚在透镜114的焦点处或被在透镜114的焦点处准直那样。衍射光学元件116然后可以将准直的光划分成多个光束，该多个光束被分布以在表面102上产生投射图案。

虽然图1图示单个激光发射器112、透镜114和衍射光学元件116的组合，但是应当注意，光投射系统104可以包括任何数量的激光发射器/透镜/衍射光学元件的组合。例如，多个激光发射器/透镜/衍射光学元件的组合可以被布置在光接收系统106周围，例如以使得光接收系统106位于多个激光发射器/透镜/衍射光学元件的组合的中心。在此情况下，多个激光发射器/透镜/衍射光学元件的组合中的每个激光发射器/透镜/衍射光学元件的组合可以是以类似于在图1中图示的激光发射器112、透镜114和衍射光学元件116的方式配置的。

在一个示例中，由光投射系统104发射的多个光束从中心轴在多个不同的方向上散开。多个光束中的每对束之间的角度可以相等。当多个光束入射在表面102上时，每个束可以在表面102上创建光点(例如点、划线等)。总体上，由多个光束创建的光点形成上面描述的图案，可以根据该图案计算到表面102的距离。例如，图案可以包括其中多个点被布置成多个行和列的网格。

距离传感器100的光接收系统106定位为捕获被由光投射系统104投射到表面102上的图案的反射图像。在一个示例中，光接收系统106可以一般地包括透镜118、滤波器120和成像传感器122。

在一个示例中，透镜118可以是广角透镜，诸如鱼眼透镜，其创建达到180度的视场(例如，半球形视场)。

在一个示例中，滤波器120可以包括具有多个通带的第一带通滤波器(例如干涉滤波器)，其中多个通带中的至少第一通带和第二通带被配置为允许不同波长的光通过(但是阻断所有其它波长的光)。例如，第一通带可以传输对于人眼可见的一个或多个波长的光(例如RGB波长)，而第二通带可以传输对于人眼不可见的一个或多个波长的光(例如红外波长)。在一个示例中，第一带通滤波器的与第二通带对应的部分可以被涂覆。

在一个示例中，成像传感器122包括多个光电检测器(或像素)，其中多个光电检测器可以被布置成阵列。例如，图2图示图1的成像传感器122的一个示例。如在图2中图示那样，成像传感器122可以包括多个光电检测器200

如由图2中的键指示的那样，多个光电检测器200可以包括对于不同波长的光灵敏的光电检测器。例如，多个光电检测器可以包括对于对人眼可见的光波长灵敏的光电检测器，诸如红光光电检测器(例如光电检测器200

滤波器120的通带可以被相应地定位。例如，允许可见的红光通过的通带可以位于成像传感器122的红光光电检测器200之上；允许可见的绿光通过的通带可以位于成像传感器122的绿光检测器200之上；允许可见的蓝光通过的通带位于成像传感器122的蓝光检测器200之上；并且允许不可见的红外光(或对于人眼不可见的其它波长的光)通过的通带可以位于成像传感器122的红外光电检测器200之上。因此，为了进行三维距离感测而发射的红外光可以仅被输入到具有IR滤波器的光电检测器200，而其它波长的光可以被由具有RGB滤波器的光电检测器辨识为彩色图像。因此，成像传感器122可以检测红光、绿光、蓝光和红外光，同时可以仅检测红外光，或者可以仅检测红光、绿光和蓝光。因为三维距离感测取决于光的投射图案的强度，并且二维成像取决于外部亮度，所以用于成像传感器122的IR部分和RGB部分的最佳曝光时间可以不同。

照明系统110——如果其被包括在距离传感器100中的话——可以被配置为提供在对于人眼不可见的波长上的光(例如红外光)。在一个示例中，照明系统110可以包括光源124、反射器126和滤波器128。

光源124可以包括LED光源，诸如通过脉冲电流操作的一个或多个白光LED。光源124可以能够发射包括可见波长和不可见(例如红外)波长这两者的光谱。反射器126可以包括反射表面(例如镜面)，其被构形为以均匀方式扩布由光源124发射的光。例如，反射器126可以包括闪光扩散器。反射器126可以具有锥形、抛物线形或其它形状。滤波器128可以包括第二带通滤波器，其允许对于人眼不可见的波长的光(例如红外光)通过，同时阻断由光源124发射的其它波长的光。

控制器108可以是可操作的以向光投射系统104、光接收系统106和照明系统110发送信号。例如，控制器108可以向光投射系统104发送信号以引起光投射系统104将光图案投射到表面102上。控制器108还可以控制在其期间内光投射系统104将光图案投射到表面102上的持续时间，以及光投射系统104利用其将光图案投射到表面102上的定时。例如，控制器108可以控制由光投射系统104的激光发射器112发射的脉冲的持续时间。

控制器108还可以向光接收系统106发送信号，以引起光接收系统106捕获投射到表面102上的光图案的图像和/或捕获表面102的二维(例如RGB)图像。在进一步的示例中，控制器108可以控制光接收系统106的曝光时间(例如在其期间内光接收系统的快门打开的持续时间)以及光接收系统106利用其捕获图像(包括表面102的图像)的定时。在一个示例中，控制器108可以为光接收系统106设置两个分离的曝光持续时间：第一曝光持续时间和第二曝光持续时间，在第一曝光持续时间期间，在光投射系统104将图案或光投射到表面102上的同时捕获表面102的图像(例如用于三维距离感测)，在第二曝光持续时间期间，在光投射系统104未将光图案投射到表面102上时的时间捕获表面102的图像(例如用于二维图像获取)。在一个示例中，控制器108可以在第一曝光持续时间和第二曝光持续时间之间交替。

控制器108还可以向照明系统110发送信号以引起照明系统110发光。控制器108还可以控制在其期间内照明系统110发射光的持续时间以及照明系统110利用其发射光的定时。例如控制器108可以控制由照明系统110的光源124发射的脉冲的持续时间。

在进一步的示例中，控制器108可以处理由光接收系统106获取的图像。例如控制器108可以被配置为处理所捕获的图像数据(例如三维距离数据和二维图像数据)以便计算到表面102的距离。例如该距离可以是根据在序列号为14/920,246、15/149,323和15/149,429的美国专利申请中描述的方法计算的。因此，在一个示例中，控制器108可以包括处理器，诸如在图6中图示并且在下面进一步详细描述的处理器602。

图3A至图3B是图示在图1中图示的示例距离传感器100的光接收系统106的滤波器120和成像传感器122的示例波长透射特性的线图。更具体地，图3A至图3B绘制了针对示例滤波器120和成像传感器122的对比于波长(以纳米为单位)的量子效率(作为所透射的光的百分比)。

在图3A中图示的示例中，滤波器120的红外通带实质上匹配于或窄于成像传感器122的红外光电检测器的通带。此外，由光投射系统104投射的相干光的波长与滤波器120的红外通带和成像传感器122的红外光电检测器的通带的重叠区匹配。

在图3B中图示的示例中，滤波器120的红外通带与成像传感器122的红外光电检测器的通带部分地匹配。此外，由光投射系统104投射的相干光的波长与滤波器120的红外通带和成像传感器122的红外光电检测器的通带的重叠区匹配。

如上面讨论的那样，由光投射系统104发射的相干光被表面102反射，被成像到光接收系统106的成像传感器122上，并且仅被成像传感器122(其中成像传感器122还包括RGB光电检测器)的红外光电检测器捕获。此外，当诸如滤波器120的带通滤波器被包括在光接收系统106中时，可以显著地截断不同于由光投射系统106发射的可能被由红外光电检测器接收的波长的光波长(例如可见或非红外波长)，这可以改进光接收系统106的信噪比(SNR)和由光接收系统106获取的图像。同时，成像传感器122的其它光电检测器(例如RGB光电检测器)可以捕获可见波长的光并且获取典型的二维(例如RGB)图像。

因此，将具有多个通带(包括可见光和不可见光这两者)的带通滤波器120包括在距离传感器的光接收系统106中确保成像传感器122的红外光电检测器200接收由光投射系统104发射的红外光，而RGB光电检测器200不接收由光投射系统104发射的红外光。此外，通过截断由光投射系统104发射的(多个)波长周围的波长，带通滤波器120还可以降低光接收系统106的SNR并且改进距离传感器100的三维感测能力。

在本公开的进一步的示例中，所公开的配置(包括带通滤波器120)可以与许多不同种类的RGB+IR成像传感器组合地实现。

在进一步的示例中，所公开的配置还可以与产生红外二维图像(例如暗场图像)而不是RGB二维图像的距离传感器配置组合地使用。在这种情况下，用于二维成像的红外照明可以是与为了进行三维距离感测而发射的红外光分离地发射的(例如从分离的红外光源发射和/或在不同的时间发射以最小化干扰)。针对用于二维成像的红外照明的曝光时间和针对为了进行三维距离感测而发射的红外光的曝光时间也可以不同(并且该差异可能随着在被成像的(多个)物体上的变化而变化)。然而，用于二维成像的红外照明仍然可以包括处在带通滤波器120的红外通带内的红外波长。

在还进一步的示例中，本公开的距离传感器100可以被实现在被配置为使用投射图像作为特征点来检测距离的立体相机配置中。

图4图示示例定时图，其示出来自图1中图示的距离传感器100的光投射系统104和照明系统110的发射的相对定时。如上面描述的那样，由照明系统110发射的光波长可以包括可见波长区和不可见(例如红外)波长区。

当由照明系统110发射的光波长是红外的时，光接收系统的成像传感器122的红外光电检测器可以检测由照明系统110发射的光。在这种情况下，由照明系统110发射的光可能干扰由光投射系统104发射的光束(其也可能包括红外波长)。这可能损害光接收系统的准确地检测由光投射系统104投射的光图案的能力。

因此，如在图4中图示那样，可以对光投射系统104和照明系统110进行控制(例如通过控制器108)从而光投射系统104和照明系统110在不同的时间发射其相应的光，以便最小化在成像传感器122处的干扰。

此外，如由定时偏移O

图5是图示根据本公开的用于操作用于三维深度感测和二维图像捕获的距离传感器的方法500的一个示例的流程图。方法500可以是例如由图1中图示的控制器108或由图6中图示并且在下面进一步详细讨论的处理器602执行的。为了示例的目的，方法500被描述为由处理系统执行。

方法500可以在步骤502开始。在步骤504中，处理系统可以控制距离传感器的光投射系统以将光图案投射到表面(举例来说，例如其距离要被检测的物体)上，其中光图案是由具有对于人眼不可见的波长的多个光束创建的。例如多个光束可以包括红外光。如上面讨论的那样，光图案可以包括被布置成在表面上形成诸如网格的图案的光点。

在步骤506中，处理系统可以控制距离传感器的光接收系统以获取在表面上的光图案的三维图像，其中光接收系统包括RGB+IR成像传感器和具有多个通带的带通滤波器，包括允许不可见光波长通过的至少一个通带。

例如RGB+IR成像传感器可以包括多个光电检测器(或像素)，其中该多个光电检测器可以包括对于不同波长的光灵敏的光电检测器。作为示例，多个光电检测器可以包括对于对人眼可见的光波长灵敏的光电检测器，诸如红光光电检测器、绿光光电检测器和蓝光光电检测器。多个光电检测器还可以包括对于对人眼不可见的光波长灵敏的光电检测器，诸如红外光电检测器。

在这种情况下，带通滤波器的多个通带可以至少包括第一通带和第二通带。第一通带和第二通带可以被配置为允许不同波长的光通过(但是阻断所有其它波长的光)。例如第一通带可以传输对于人眼可见的一个或多个波长的光(例如RGB波长)，而第二通带可以传输对于人眼不可见的一个或多个波长的光(例如红外波长)。

因此，在步骤506的情况下，在步骤504中发射的不可见(例如红外)光可以由成像传感器的被配置为检测不可见光的光电检测器接收(可以通向所述光电检测器)；然而，不可见光可能不被成像传感器的其它光电检测器(例如RGB光电检测器)接收(可能被阻断去往该其它光电检测器)。

在步骤508中，基于在步骤506中获取的图像，处理系统可以计算到表面的距离或可以计算表面的三维深度映射。可以如序列号为14/920,246、15/149,323和15/149,429的美国专利申请中描述的那样执行计算。

在可选的步骤510(以虚框图示)中，处理系统可以控制距离传感器的照明系统以照明表面，其中由照明系统发射的光可以包括具有对于人眼不可见的波长的光以及具有对于人眼可见的波长的光。

在可选的步骤512(以虚框图示)中，处理系统可以控制距离传感器的光接收系统以获取被照射表面的二维图像。因此，在步骤512的情况下，在步骤510中发射的可见(例如RGB)光可以由成像传感器的被配置为检测可见光的光电检测器接收(可以通向所述光电检测器)；然而，可见光可能不被成像传感器的其它光电检测器(例如红外光电检测器)接收(可能被阻断去往该其它光电检测器)。

方法500可以在步骤514处结束。

应当注意，虽然没有明确指明，但是上面描述的方法500的一些框、功能或操作可以包括针对特定应用的存储、显示和/或输出。换句话说，取决于特定应用，在方法500中讨论的任何数据、记录、字段和/或中间结果可以被存储、显示和/或输出到另外的装置。更进一步地，图5中的记述确定操作或涉及判定的框、功能或操作并非暗示实践确定操作的两个分支。换句话说，取决于确定操作的结果，可以不执行确定操作的分支之一。

图6描绘用于操作用于三维深度感测和二维图像捕获的距离传感器的示例电子装置600的高层级框图。像这样，电子装置600可以被实现为电子装置或系统的处理器，诸如距离传感器(例如如图1中的控制器108)。

如在图6中描绘的那样，电子装置600包括：硬件处理器元件602，例如中央处理单元(CPU)、微处理器或多核处理器；存储器604，例如随机存取存储器(RAM)和/或只读存储器(ROM)；用于操作用于三维深度感测和二维图像捕获的距离传感器的模块605；以及各种输入/输出装置606，例如存储装置，包括但是不限制于磁带驱动器、软盘驱动器、硬盘驱动器或光盘驱动器、接收器、发送器、显示器、输出端口、输入端口；以及用户输入装置，诸如键盘、小键盘、鼠标、麦克风、相机、激光源、以及LED光源等。

虽然示出一个处理器元件，但是应当注意，电子装置600可以采用多个处理器元件。更进一步地，虽然在图中示出一个电子装置600，但是如果针对特定的说明性示例以分布式或并行的方式实现如上面讨论的(多个)方法，即跨多个的或并行的电子装置实现上面的(多个)方法或整体的(多个)方法的框，则那么该图的电子装置600意图表示那些多个电子装置中的每个。

应当注意，本公开可以由机器可读指令实现和/或以机器可读指令和硬件的组合实现，例如，使用专用集成电路(ASIC)、包括现场可编程门阵列(FPGA)的可编程逻辑阵列(PLA)、或部署在硬件设备、通用计算机或任何其它硬件等同物上的状态机，例如与上面讨论的(多个)方法有关的计算机可读指令可以被用于配置硬件处理器以执行上面公开的(多个)方法的框、功能和/或操作。

在一个示例中，针对用于操作用于三维深度感测和二维图像捕获的距离传感器的本模块或处理605的指令和数据(例如机器可读指令)可以被加载到存储器604中并且被由硬件处理器元件602执行以实现如在上面与方法500有关地讨论的框、功能或操作。更进一步地，当硬件处理器执行指令以执行“操作”时，这可以包括硬件处理器直接执行操作和/或促进、引导另外的硬件设备或组件(例如协处理器等)或与另外的硬件设备或组件(例如协处理器等)协作以执行操作。

执行与上面描述的(多个)方法有关的机器可读指令的处理器可以被认为是编程的处理器或专用处理器。像这样，本公开的用于操作用于三维深度感测和二维图像捕获的距离传感器的本模块605可以被存储在有形的或物理的(广义上非暂态的)计算机可读存储装置或介质上，计算机可读存储装置或介质例如为易失性存储器、非易失性存储器、ROM存储器、RAM存储器、磁或光驱动器、装置或磁盘等。更具体地，计算机可读存储装置可以包括提供存储信息的能力的任何物理装置，所述信息诸如为要由处理器或电子装置(诸如安全传感器系统的计算机或控制器)访问的数据和/或指令。

将领会的是，上面公开的变型和其它特征和功能或其替换可以被组合到许多其它不同的系统或应用中。随后可以作出其各种当前未预见或未预期的替换、修改或变化，这些也意图被由随后的权利要求涵盖。