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公开/公告号CN113252961A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-13
原文格式PDF
申请/专利权人 哈尔滨工业大学;
申请/专利号CN202110458758.X
发明设计人 王国臣;赵玉欣;于飞;高鸿泽;高伟;张亚;徐定杰;王永光;
申请日2021-04-27
分类号G01R15/24(20060101);
代理机构23211 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司;
代理人孙莉莉
地址 150001 黑龙江省哈尔滨市西大直街92号
入库时间 2023-06-19 12:13:22
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-08-04
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01R15/24 专利申请号:202110458758X 申请公布日:20210813
发明专利申请公布后的驳回
机译: 绝热层下的温度测量方法,包括在绝热层下布置非立方双折射传感器晶体板,其中线性偏振光波起源于传感器晶体板
机译: 双折射衍射光栅和光学头,其中线性偏振光束指向该光栅。
机译: 使用双折射和光学头的衍射光栅,其中线性偏振光束指向衍射光栅
机译:法拉第镜抑制线性双折射的磁光电流传感器
机译:非平面光纤传感头,用于补偿法拉第电流传感器中的弯曲引起的双折射
机译:消除带有玻璃环传感器头的磁光交流电流传感器的双折射的方法
机译:测量电流传感器散装光学玻璃传感头线性双折射的新方法
机译:具有仿生和机器人应用的全弹性体MEMS触觉传感器的非线性大变形建模
机译:杂散电流传感器中温度引起的线性双折射的消除方法
机译:全机械线性传感器模型及其在非线性狩猎静电传感器推广用于谐波和瞬态抑制中的应用