法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-07-07
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K26/38 专利申请号:2021105448813 申请公布日:20210806
发明专利申请公布后的视为撤回
机译: 一种用于工件的激光钻孔或激光切割的方法以及用于激光钻孔或激光切割的系统。
机译: 一种用于激光和/或等离子切割带(尤其是线圈中的金属)切割带的方法,以及用于连续切割的相关设备。
机译: 用于切割设备的激光探针和用于控制该激光探针的设备以及一种基于激光和流体同时控制加热能力的方法