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一种用于石窟寺岩体裂隙加固灌浆材料及制备、使用方法

摘要

本发明是关于一种用于石窟寺岩体裂隙加固的灌浆材料及其制备、使用方法,所述石窟寺岩体裂隙加固灌浆材料包含以下重量份的各组分:改性料礓石30‑50份;矿物掺合料7‑12份;牺牲剂0.01‑0.05份;减水剂0.1‑0.3份;纳米改性剂1‑3份;引气剂0.03‑0.05份;砂20‑60份;水15‑26份。本发明所制备的石窟寺岩体裂隙加固的灌浆材料,具有流动度可调、强度可控及透气性佳的特性。其中,引气剂、牺牲剂和减水剂的耦合作用,可减少细粉料对外加剂的吸附、降低毛细孔溶液表面张力、细化孔结构,同时还在浆料中引入分布均匀的气泡,从而使材料的流动性和强度实现可调可控、透气性显著改善。

著录项

  • 公开/公告号CN113213831A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202110613268.2

  • 发明设计人 王宏霞;郭君华;郭建峰;高春勇;

    申请日2021-06-02

  • 分类号C04B28/00(20060101);E04G23/02(20060101);C04B111/70(20060101);C04B111/72(20060101);

  • 代理机构50260 重庆宏知亿知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人梁山丹

  • 地址 100024 北京市朝阳区管庄东里1号

  • 入库时间 2023-06-19 12:08:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-07-07

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C04B28/00 专利申请号:2021106132682 申请公布日:20210806

    发明专利申请公布后的视为撤回

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