一种单晶硅、多晶硅、蓝宝石大孔径掏棒机及加工方法

摘要

本发明提供了一种单晶硅、多晶硅、蓝宝石大孔径掏棒机及加工方法，属于晶体加工技术领域，包括基座、后支撑架和掏棒钻头，基座的顶部连接有平面驱动结构，基座的后侧壁固定有后支撑架，后支撑架的前侧壁连接有用于调节掏棒钻头高度调节结构，调节结构连接掏棒电机，掏棒电机连接通过连接结构与掏棒钻头固定；加工方法步骤为：盛放结构安装在滑动座上，且将原料固定，调节结构带动掏棒电机通过连接结构带动掏棒钻头向下移动，掏棒电机带动掏棒钻头进行转动掏棒处理；平面驱动结构再将原料未掏棒位置移动至掏棒钻头正下方进行继续掏棒。本发明的有益效果为：方便将原料任一位置移动至掏棒钻头正下方进行掏棒，无需人工操作原料，降低了工人的工作压力和强度。