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用于塑料滚塑的密实聚合物基填料材料

摘要

本发明涉及具有顶切粒子尺寸d98<500μm的密实聚合物基填料材料,生产所述密实聚合物基填料材料的方法,由该密实聚合物基填料材料获得的滚塑产品,生产所述滚塑产品的方法以及所述密实聚合物基填料材料作为滚塑产品中的添加剂的用途。

著录项

  • 公开/公告号CN113166556A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 OMYA国际股份公司;

    申请/专利号CN201980060501.X

  • 发明设计人 F·巴拉代尔;A·穆拉托雷;

    申请日2019-09-17

  • 分类号C09C1/02(20060101);C08K3/26(20060101);C08K9/08(20060101);C09C3/08(20060101);

  • 代理机构11038 中国贸促会专利商标事务所有限公司;

  • 代理人张力更

  • 地址 瑞士奥夫特林根

  • 入库时间 2023-06-19 11:55:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-10-25

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C09C 1/02 专利申请号:201980060501X 申请公布日:20210723

    发明专利申请公布后的视为撤回

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