用于生物医学植入物的陶瓷基板电子器件的生物相容机电连接

摘要

一种生物相容电连接包括：基板；套圈，在套圈的第一端具有同心凸缘；第一粘合剂；和第二粘合剂。基板包括具有一直径的孔，该直径比套圈的外径大特定量，在孔和套圈之间形成环形空间，第一粘合剂将套圈的同心凸缘的第一表面粘附到基板的第一表面，第二粘合剂填充孔和套圈之间的环形空间。

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2018年11月29日提交的美国临时申请第62/772,942号的优先权的权益，出于所有目的，该临时申请的全部内容通过引用合并于此。

技术领域

背景技术

除非本文中另有说明，否则本部分中描述的材料不是本申请中权利要求的现有技术，并且不通过包含在本部分中而承认为现有技术。

可植入装置需要使用生物相容材料。在一些情况下，可植入装置可以与外部设备通信。为了与外部设备通信，可植入装置可以包括天线。天线可以使用通路连接到可植入装置的电子器件，以形成与相关电子器件的电连接。然而，由于需要对于通路使用生物相容材料，因通路材料的韧性导致对通路钻孔以接受引线存在困难。此外，因为没有生物相容的焊接材料，所以必须使用焊接在通路处形成电连接。然而，焊接操作会引起通路材料的烧蚀，导致形成不良电连接或没有电连接，并产生碳化烟灰，其不利地影响器件的清洁度。

需要一种方法来确保通路和引线之间良好的焊接接头，同时保持整体的生物相容性。

发明内容

提供了用于生物相容电连接的设备和方法。

根据各个方面，提供了一种生物相容电连接。在一些方面，生物相容电连接可以包括：基板；套圈，在套圈的第一端具有同心凸缘；第一粘合剂；和第二粘合剂。基板包括具有一直径的孔，该直径比套圈的外径大特定量，在孔和套圈之间形成环形空间，第一粘合剂将套圈的同心凸缘的第一表面粘附到基板的第一表面，第二粘合剂填充孔和套圈之间的环形空间。

根据各个方面，提供了一种用于形成生物相容电连接的方法。在一些方面，该方法可以包括：在基板中形成孔；围绕孔的周缘在基板的第一表面上施加第一粘合剂；将在第一端包括同心凸缘的套圈插入孔中，其中孔的直径比套圈的外径大特定量，在孔和套圈之间形成环形空间，并且其中第一粘合剂将同心凸缘的第一表面粘附到基板的第一表面；用第二粘合剂填充孔和套圈之间的环形空间；以及固化第一粘合剂和第二粘合剂以在套圈和基板之间形成接合。

根据各个方面，提供了一种生物相容装置。在一些方面，生物相容装置可以包括：密封在导电生物相容外壳中的电子电路；以及生物相容天线，设置在导电生物相容外壳的外部，并电连接到电子电路；以及生物相容电连接器，配置为将生物相容天线电连接到电子电路。该生物相容电连接器可以包括：在套圈的第一端具有同心凸缘的套圈；第一粘合剂；第二粘合剂；以及包括具有一直径的孔的基板，该直径比套圈的外径大特定量，在孔和套圈之间形成环形空间。第一粘合剂将套圈的同心凸缘的第一表面粘附到基板的第一表面，第二粘合剂填充在孔和套圈之间的环形空间。

与传统技术相比，通过各种实施方式获得了许多益处。例如，各种实施方式提供了可用于向设置在密封外壳外部的部件提供生物相容电连接的方法和系统。在一些实施方式中，可植入装置可以通过外部天线接收通信信号，该外部天线使用生物相容通路被连接到气密密封的电子器件封装。结合下面的文字和附图，更详细地描述这些和其他实施方式及其许多优点和特征。

附图说明

通过参考附图描述示例，各种实施方式的方面和特征将更加明显，其中：

图1是示出根据本公开的各个方面的具有PCB天线的代表性可植入装置的图形；

图2A和图2B分别是根据本公开各个方面的示例性陶瓷基板的俯视图和侧视图；

图3是根据本公开的各个方面的陶瓷基板的通路的剖视图；和

图4是根据本公开的各个方面的套圈的剖视图；

图5A和图5B是示出根据本公开的各个方面的插入套圈中的引线的剖视图；和

图6是根据本公开的各个方面的形成通路的方法的流程图；

图7A和图7B是示出根据本公开的各个方面的形成有没有凸缘的套圈的通路的剖视图；

图7C是示出根据本公开的各个方面的形成有没有凸缘的套圈的通路的另一实施方式的剖视图；

图8是示出根据本公开的各个方面的主体长度小于基板的厚度的带凸缘的套圈的剖视图；和

图9是示出根据本公开的各个方面的主体长度小于基板的厚度的没有凸缘的套圈的剖视图；

图10是根据本公开的各个方面的被配置用于引线到引线连接的通路的剖视图；

图11是根据本公开的各个方面的到基板的引线连接的俯视图；

图12是根据本公开的各个方面的到基板的引线连接的另一实施方式的俯视图；

图13是根据本公开的各个方面的到基板的引线连接的另一实施方式的俯视图；

图14是根据本公开的各个方面的到基板的引线连接的另一实施方式的剖视图；和

图15是示出根据本公开的各个方面的形成有套圈的通路的另一实施方式的剖视图。

具体实施方式

虽然描述了某些实施方式，但是这些实施方式仅通过示例的方式呈现，并且不旨在限制保护范围。这里描述的装置、方法和系统可以以各种其他形式来实现。此外，在不脱离保护范围的情况下，可以对这里描述的示例方法和系统的形式进行各种省略、替换和改变。

可植入装置可使用生物相容的印刷电路板(PCB)天线与外部设备进行通信(例如，

根据本公开的各个方面，提供了与穿过陶瓷PCB基板形成通路以将天线连接到电子电路相关的技术。通路可以包括陶瓷、金或铂的外层和铂铱(Pt-Ir)套圈。在一些实施方式中，套圈可以是金或植入级不锈钢(例如但不限于MP35或MP35N不锈钢)套圈。可以进行激光焊接以将引线(例如Pt-Ir引线)固定在通路内，从而将天线电连接到电子电路。更具体地，可以在陶瓷基板中形成用于通路的孔。铂铱(Pt-Ir)或植入级不锈钢套圈可以插入孔中。本领域普通技术人员将理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可以使用生物相容的并且适合于长期植入的其他导电金属。套圈的内径可以被定尺寸用于插入到套圈中的引线的最佳焊接。陶瓷基板中的孔的直径可以被定尺寸以在套圈的外径和陶瓷基板中的孔之间提供标称间隙。然后可以用金/铂材料填充间隙，例如但不限于金/铂墨水、陶瓷/金/铂墨水或其他材料，以将套圈机械地和电地接合到陶瓷基板。然后，可以对整个组件进行烧制，以将所有物品接合在一起。该组件随后可以与电子器件组件集成在一起，并且引线插入到通路中并焊接到位，而不需要钻出通路来。组件的额外热质量(thermal mass)至少部分地使得引线能够成功焊接到通路。

图1是示出根据本公开的各个方面的具有PCB天线120的代表性可植入装置100的图形。可植入装置100可以是微型装置。例如，可植入装置100沿其最长尺寸可以小于一百毫米。本领域普通技术人员将理解，该尺寸仅仅是示例性的，并且可植入装置可以具有更大或更小的尺寸，而不脱离本公开的范围。

参考图1，可植入装置100可以包括密封外壳110和PCB天线120。密封外壳110可以容纳电子器件封装，其包括用于执行可植入装置的设计功能的部件(例如，集成电路、PCB、无源部件等)。密封外壳110可以由导电生物相容材料(例如钛或另一导电生物相容材料)形成，并且可以提供电磁屏蔽以保护容纳在密封外壳110内的电子器件封装免受电磁干扰。

PCB天线120可以包括印刷有导电迹线的陶瓷基板。PCB天线120还可以包括通路130，通路130被配置为将PCB天线120连接到由密封外壳110封闭的电子器件封装。天线可以在组装后用生物相容的环氧树脂封装。PCB天线120可以实现电子器件封装和外部设备之间的通信，例如BLE通信或使用其他通信协议的通信。

图2A和图2B分别是根据本公开的各个方面的用于PCB天线的示例性陶瓷基板200的俯视图和侧视图。参考图2A和图2B，陶瓷基板200可以由陶瓷材料制成，例如但不限于氧化铝或另一陶瓷材料。陶瓷基板200可以具有大约0.6mm(0.024英寸)的厚度th

可以在陶瓷基板200中形成多个孔210以容纳通路。例如，多个孔210可以通过使用适当尺寸的钻头对陶瓷基板200钻孔来形成。在一些实施方式中，钻孔可以通过激光钻孔、水射流钻孔或其他合适的钻孔技术来执行。多个孔210中的每个可以具有大约0.84mm(0.033英寸)的直径。本领域普通技术人员将理解，孔直径可以变化而没有脱离本公开的范围。根据本公开的各个方面，多个孔210中的每个的直径可以小于将被插入孔210中的套圈的预期外径，并且孔210可以使用适当尺寸的钻头匹配地钻出，以扩大孔210，从而在孔210和套圈之间提供特定的环形空间。可以使用合适的工艺，例如丝网印刷或另一工艺，将天线图案(未示出)印刷在陶瓷基板200上。

图3是根据本公开的各个方面的陶瓷基板200的通路300的剖视图。参考图3，通路300可以包括插入陶瓷基板200中的孔(例如，孔210)中的套圈310、第一粘合剂320和第二粘合剂330。图4是根据本公开的各个方面的套圈310的剖视图。

参考图4，套圈310可以包括主体410、凸缘420和贯通孔430。套圈310可以基本上是圆筒形。套圈310的主体410可以具有大约0.79mm(0.031英寸)的外径(OD)d

本领域普通技术人员将理解，套圈310的尺寸是为了便于解释而给出的，并且所述尺寸是示例性的，并且可以变化而不脱离本公开的范围。特别地，套圈310的主体410的ODd

再次参考图3，多个孔210可以与机加工套圈310的主体410的OD d

根据本公开的各个方面，可以选择钻头尺寸来钻出或扩大多个孔210，使得在机加工的套圈310的主体410的OD d

第一粘合剂320可以是铂-金(Pt-Au)墨水、陶瓷-铂-金(陶瓷-Pt-Au)墨水或另一粘合剂。在将套圈310插入陶瓷基板200中的孔(例如，孔210)中之前，第一粘合剂320可以围绕多个孔210中的每个的周缘被施加到陶瓷基板200的第一表面302。例如，第一粘合剂320可以使用丝网印刷工艺或用于施加第一粘合剂320的另一合适工艺来施加。第一粘合剂320可用于将套圈310的凸缘420粘附到陶瓷基板200，从而当套圈310的主体410和孔210之间的环形空间被第二粘合剂330填充时，也提供密封。第二粘合剂330可以是铂-金(Pt-Au)墨水、陶瓷-铂-金(陶瓷-Pt-Au)墨水或另一粘合剂。第一粘合剂320和第二粘合剂330可以是相同或不同的粘合剂。本领域的普通技术人员将理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可以使用能够经受住烧制工艺并且具有一些适度的结构能力的生物相容的粘合剂，其中该烧制工艺与基板和套圈材料相容。

在套圈310插入陶瓷基板200中的孔(例如，孔210)之后，套圈310和陶瓷基板200中的孔210之间的剩余环形空间可以用第二粘合剂330填充。例如，可以使用注射器将第二粘合剂330注射到环形空间中，或者可以通过另一方法用第二粘合剂330填充环形空间。由于多个孔210与机加工的套圈310的主体410的OD d

图5A和图5B是示出根据本公开的各个方面的插入套圈中的引线的剖视图。具有一个或更多个通路的陶瓷基板200可以通过将引线插入通路中并将引线焊接到位而与电子器件组件集成。参照图5A，引线510可以在从第一表面515(即凸缘420表面)到第二表面520的方向上插入套圈310的贯通孔430中。引线510可以是Pt-Ir引线或具有另一成分的金属引线。引线510可以与贯通孔430的直径滑动配合。

插入到套圈310的贯通孔430中的引线510的端部可以定位成与套圈310的第二表面520大致齐平。在一些实施方式中，引线510可以被预先修剪到适当的长度，以定位成与套圈310的第二表面520大致齐平。在一些实施方式中，引线510可以被预先修剪到延伸超过套圈310的第二表面520的长度，然后被修剪到适当的长度，以定位成与套圈310的第二表面520大致齐平，注意避免在引线的端部形成尖端。焊接接头530可以在引线510的插入套圈310中的端部与套圈310的第二表面520之间围绕贯通孔430的周缘形成。焊接接头530可以通过激光焊接或其他合适的焊接技术形成，例如但不限于电阻焊接。焊接接头530可以形成生物相容的机械和电连接。

图5B示出了引线510和套圈310之间的连接，并且与图5A相比，引线510从相反方向插入套圈310中。参照图5B，引线510可以在从第二表面520到第一表面515(即凸缘420表面)的方向上插入套圈310的贯通孔430中。引线510可以是Pt-Ir引线或具有另一成分的金属引线。引线510可以与贯通孔430的直径滑动配合。插入套圈310的贯通孔430中的引线510的端部可以定位成与套圈310的第一表面515大致齐平。焊接接头540可以在引线510的插入套圈310中的端部与套圈310的第一表面515之间围绕贯通孔430的周缘形成。焊接接头540可以通过激光焊接或另一合适的焊接技术形成，例如但不限于电阻焊接。焊接接头540可以形成生物相容的机械和电连接。

图6是根据本公开的各个方面的形成通路的方法600的流程图。参考图6，在框610中，可以在基板(例如但不限于陶瓷基板)中形成多个孔。多个孔中的每个的直径可以小于将被插入孔中的套圈的预期外径。或者，在一些实施方式中，基板可以不包括孔。在框615中，可以确定要插入孔中的套圈的外径(OD)。例如，对于每批套圈310，可以测量机加工套圈310的主体410的OD d

在框620中，基板中的孔可以与套圈310的平均OD匹配地钻出。例如，基于为机加工套圈310确定的代表性统计(例如，平均外径)，可以选择钻头尺寸以在陶瓷基板200中钻出或扩大多个孔210。可以选择钻头尺寸来钻出或扩大多个孔，以在机加工套圈310的主体410的OD d

在框625中，第一粘合剂可以被施加到基板上。第一粘合剂可以是铂-金(Pt-Au)墨水、陶瓷-铂-金(陶瓷-Pt-Au)墨水或另一粘合剂。在将套圈310插入孔中之前，第一粘合剂可以围绕多个孔210中的每个的周缘施加到陶瓷基板200的第一表面302。例如，可以使用丝网印刷工艺或用于施加第一粘合剂的另一合适的工艺来施加第一粘合剂。第一粘合剂可用于将套圈310的凸缘420粘附到陶瓷基板200。在框630中，套圈310可以插入孔210中，并且可以通过第一粘合剂粘附到基板。在框635中，陶瓷基板200、套圈310和第一粘合剂320可被烧制以固化第一粘合剂320。

在框640中，套圈310与陶瓷基板中的孔之间的环形空间可以用第二粘合剂填充。例如，可以使用注射器将第二粘合剂注射到环形空间中，或者可以通过另一方法用第二粘合剂填充环形空间。由于多个孔210与机加工套圈310的主体410的OD d

在框650中，引线可以插入每个套圈中。引线510可以是Pt-Ir引线或具有另一成分的金属引线。引线510可以与贯通孔430的直径滑动配合。引线510可以在从第一表面515(即凸缘420表面)到第二表面520的方向上插入套圈310的贯通孔430中。插入套圈310的贯通孔430中的引线510的端部可以定位成与套圈310的第二表面520大致齐平。替代地，引线510可以在从第二表面520到第一表面515(即凸缘420表面)的方向上插入套圈310的贯通孔430中。插入套圈310的贯通孔430中的引线510的端部可以定位成与套圈310的第一表面515大致齐平。

在框655中，引线可以焊接到套圈。可以在引线510的插入套圈310中的端部与套圈310的表面之间围绕贯通孔430的周缘形成焊接接头。焊接接头可以通过激光焊接或其他合适的焊接技术形成，例如但不限于电阻焊接。焊接接头可以形成生物相容的机械和电气连接。

应当理解，图6所示的具体步骤提供了根据本发明另一实施方式的形成通路的特定方法。根据替代实施方式，也可以执行其他步骤顺序。例如，本发明的替代实施方式可以以不同的顺序执行上述步骤。此外，图6所示的各个步骤可以包括多个子步骤，所述多个子步骤可以以适合于各个步骤的各种顺序来执行。此外，根据特定的应用，可以添加或删除额外的步骤。本领域普通技术人员将认识到许多变化、修改和替代。

虽然上述实施方式被描述为包括具有凸缘的套圈，但是根据本公开的实施方式不限于这些实施方式。在一些实施方式中，可以使用没有凸缘(即凸缘420)的套圈在陶瓷基板中形成通路。图7A和图7B是示出根据本公开的各个方面的形成有没有凸缘的套圈的通路的剖视图。

参照图7A，套圈710可以具有大于基板720(例如，陶瓷基板或其他基板)的厚度t

图7C是示出根据本公开的各个方面的形成有没有凸缘的套圈的通路的另一实施方式的剖视图。参照图7C，套圈710可以具有大于基板720(例如，陶瓷基板或其他基板)的厚度t

在另一替代实施方式中，套圈可以具有小于其插入的基板的厚度的长度。图8是示出根据本公开的各个方面的具有小于基板厚度的主体长度的带凸缘的套圈的剖视图。参照图8，套圈810可以具有小于基板820(即，陶瓷基板或其他基板)的厚度t

在套圈310插入孔中之前，第一粘合剂825(即，铂-金(Pt-Au)墨水、陶瓷-铂-金(陶瓷-Pt-Au)墨水或另一粘合剂)可以围绕每个孔830的周缘被施加到基板820的第一表面822。第一粘合剂825可以将套圈810的凸缘840粘附到基板820。在套圈810插入基板820中的孔830中之后，套圈810与基板820中的孔830之间的剩余环形空间可以用第二粘合剂835(即，铂-金(Pt-Au)墨水、陶瓷-铂-金(陶瓷-Pt-Au)墨水或另一粘合剂)填充。第一粘合剂和第二粘合剂可以例如通过烧制来固化，以在基板820和套圈810之间形成接合。

图9是示出根据本公开的各个方面的没有凸缘的套圈的剖视图，该套圈具有小于基板的厚度的主体长度。参照图9，套圈910可以具有小于基板920(即，陶瓷基板或其他基板)的厚度t

套圈910可以相对于基板920的第一表面922和/或第二表面924定位在基板920中的孔930中，使得套圈910的第一表面912设置在与基板920的第一表面922基本齐平的第一位置，或者套圈910的第二表面914设置在与基板920的第二表面924基本齐平的位置，或者套圈910可以设置在第一位置和第二位置之间的任何位置处。在套圈910插入基板920中的孔930中之后，套圈910与基板920中的孔930之间的剩余环形空间可以用粘合剂935(即，铂-金(Pt-Au)墨水、陶瓷-铂-金(陶瓷-Pt-Au)墨水或另一粘合剂)填充。粘合剂可以例如通过烧制被固化，以在基板920和套圈910之间形成接合。

图10是根据本公开的各个方面的配置用于引线到引线连接的通路的剖视图。参考图10，基板1020可以具有孔1030(即，通路)，孔1030具有大于引线1010的直径的直径。引线1010可以是例如Pt-Ir引线或具有另一成分的金属引线。基板1020中的孔1030可以用粘合剂1035填充，例如铂-金(Pt-Au)墨水、陶瓷-铂-金(陶瓷-Pt-Au)墨水或另一粘合剂。引线1010可以被插入粘合剂1035中，直到引线1010与基板1020的第一表面1022基本齐平，并且粘合剂1035可以被固化。粘合剂可以例如通过烧制被固化，以在基板1020和引线1010之间形成接合。固化的粘合剂1035可以为引线1010提供机械和电连接。引线1010可以通过焊接接头1045连接到来自电子器件封装(未示出)的第二引线1040。焊接接头1045可以通过例如激光焊接或其他合适的焊接技术形成。

图11是根据本公开的各个方面的到基板的引线连接的俯视图。参考图11，基板1120可以具有多个钻出的孔1130。在基板1120中钻出孔1130之后，可以大致穿过孔1130的中心线切割基板1120，在基板1120边缘处暴露孔1130的剩余部分。替代地，半圆形凹口可以例如通过钻半圆形凹口或通过另一工艺形成在基板1120的边缘处。基板1120的边缘处的孔1130的剩余部分可以填充有粘合剂1035，例如铂-金(Pt-Au)墨水、陶瓷-铂-金(陶瓷-Pt-Au)墨水或另一粘合剂，并且基板1120和粘合剂1135被烧制以固化粘合剂1135。通过在引线1110和暴露的固化粘合剂1035之间形成焊接处1145，引线1110，例如Pt-Ir引线或具有另一成分的金属引线，可以在基板1120的边缘处连接到暴露的固化粘合剂1035。焊接处1145可以通过例如激光焊接或其他合适的焊接技术形成。在一些实施方式中，引线1110的形成焊接处1145的部分可以在焊接之前被弄平。

图12是根据本公开的各个方面的到基板的引线连接的另一实施方式的俯视图。参考图12，基板1220可以具有多个钻出的孔1230。具有小于孔1230的直径的OD的套圈1215可以被放置在每个孔1230中。套圈1215的OD和基板1220中的孔1230的直径之间的剩余环形空间可以填充有粘合剂1235，例如铂-金(Pt-Au)墨水、陶瓷-铂-金(陶瓷-Pt-Au)墨水或另一粘合剂，并且基板1220、套圈1215和粘合剂1235被烧制以固化粘合剂1235。在粘合剂1235被固化之后，可以大致穿过孔1230的中心线切割基板1220，在基板1220边缘处暴露孔1230的剩余部分和半套圈1215。替代地，半圆凹口可以例如通过钻出半圆凹口或通过另一工艺形成在基板1220的边缘，并且半套圈可以放置在半圆凹口中，并且如上所述用粘合剂1235接合到基板1220。通过在引线1210和暴露的半套圈1215之间形成焊接处1245，引线1210例如Pt-Ir引线或具有另一成分的金属引线可以在基板1120的边缘处连接到暴露的半套圈1215。焊接处1245可以通过例如激光焊接或其他合适的焊接技术形成。

图13是根据本公开的各个方面的到基板的引线连接的另一实施方式的俯视图。参照图13，基板1320可以具有多个凹口1330。粘合剂1335，例如铂-金(Pt-Au)墨水、陶瓷-铂-金(陶瓷-Pt-Au)墨水或另一粘合剂，可以涂覆在凹口的表面上。插入的材料1340，例如Pt-Ir箔或具有另一成分的金属箔，可以放置在粘合剂1335上，基板1320、插入的材料1340和粘合剂1335被烧制以固化粘合剂1335并将插入的材料1340接合到基板1320。通过在引线1310和插入的材料1340之间形成焊接处1345，引线1310，例如Pt-Ir引线或具有另一成分的金属引线，可以连接到基板1320中的凹口1330中的插入的材料1340。焊接处1345可以通过例如激光焊接或其他合适的焊接技术形成。

图14是根据本公开的各个方面的到基板的引线连接的另一实施方式的剖视图。参考图14，基板1420可以具有多个钻出的孔1430。具有小于孔1430的直径的OD的接触1415可以放置在每个孔1430中，并且可以插入到每个孔1430中。接触1415可以具有在基板1420的端部之上延伸的延伸部分1417。在接触1415放置在孔1430中之后，接触1415的OD和基板1420中的孔1430的直径之间的剩余环形空间可以填充有粘合剂1435，例如铂-金(Pt-Au)墨水、陶瓷-铂-金(陶瓷-Pt-Au)墨水或另一粘合剂。基板1420、接触1415和粘合剂1435可以被烧制以固化粘合剂1435。在粘合剂1435固化之后，通过在引线1410与接触1415的延伸部分1417之间形成焊接处1445，引线1410，例如Pt-Ir引线或具有另一成分的金属引线，可以在基板1420的边缘处连接到接触1415的延伸部分1417。焊接处1445可以通过例如激光焊接或其他合适的焊接技术形成。在一些实施方式中，接触1415的延伸部分1417可以包括几何特征，例如，凹口或凹槽、或配置为容纳引线1410且有助于将引线1410焊接到接触1415的延伸部分1417的其他几何特征。

图15是示出根据本公开的各个方面的形成有套圈的通路的另一实施方式的剖视图。参考图15，锥形孔1530可以形成在基板1520中。锥形孔1530可以涂有粘合剂1535，例如铂-金(Pt-Au)墨水、陶瓷-铂-金(陶瓷-Pt-Au)墨水或另一粘合剂。具有与锥形孔1530匹配的锥度的锥形套圈1510可以插入到锥形孔1530中，并且基板1520、锥形套圈1510和粘合剂1535可以被烧制以固化粘合剂1535并将锥形套圈1510接合到基板1520。锥形套圈1510可以从基板1520的第一表面1522或第二表面1524突出，或者从基板1520的第一表面1522和第二表面1524两者突出。替代地，锥形套圈1510可以与基板的第一表面1522和第二表面1524两者基本齐平。

引线1550的端部从套圈1510的第二表面1514插入套圈1510的贯通孔1530中，并且可以定位成与套圈1510的第一表面1512大致齐平。焊接接头1545可以在引线1550的插入套圈1510中的端部与套圈1510的第一表面1512之间围绕贯通孔1530的周缘形成。焊接接头1545可以通过激光焊接或其他合适的焊接技术形成。替代地，引线1550的端部可以从套圈1510的第一表面1512插入套圈1510的贯通孔1530中并且可以定位成与套圈1510的第二表面1514大致齐平，焊接接头在引线1550的插入套圈1510中的端部与套圈1510的第二表面1514之间围绕贯通孔1530的周缘形成。

本公开的实施方式提供了能够将PCB天线以及其他电子组件包括在生物医学植入物中而不需要将它们放置在密封外壳中的方案。所提供的方案也可用于实现经由激光焊接或其他焊接技术被连接的其他陶瓷基板基电子器件，并且具有类似的部署和处理限制。所公开的实施方式可以简化制造工艺，能够改善焊接处的视觉检查，并且保持整个接头的高导电性，而不会不利地影响电性能。

这里描述的示例和实施方式仅用于说明的目的。根据其的各种修改或变化对于本领域技术人员来说是显而易见的。这些修改或变化将被包括在本申请的精神和范围内以及在随后的所附权利要求的范围内。