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铜铝接头电阻焊焊接工艺

摘要

本发明属于铜铝接头技术领域,具体涉及铜铝接头电阻焊焊接工艺,包括以下步骤:S1.选取内外径一致的铜管、铝管,挤压成型铜管的连接端、铝管的锥形连接腔;S2.在铜管的锥形焊接面上挤压出多道凸筋,在铝管的锥形连接腔腔壁处挤压成型多道凹槽,凸筋与凹槽结构结构配合;S3.在铜管锥形焊接面与铜管管体相接处通过磨削加工出铜管配合槽,在铝管锥形连接腔的外壁通过磨削加工出铝管配合槽,铝管配合槽延伸至铝管管身上;S4.将铜管套设在固定电极上,将焊接套套设在锥形焊接面外部,将铝管与铜管进行装配,对焊接套处喷砂氮气保护,对电极进行通电焊接,焊接后得到铜铝接头,铜铝接头的质量好,焊接处牢固、密封性好,具有较长的使用寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN113134708A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 常州市万康电子有限公司;

    申请/专利号CN202010065148.9

  • 发明设计人 范国光;高仁山;庆艳飞;

    申请日2020-01-20

  • 分类号B23P15/00(20060101);B23K33/00(20060101);

  • 代理机构32294 常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人钱锁方

  • 地址 213000 江苏省常州市新北区春江镇魏村工业区

  • 入库时间 2023-06-19 11:55:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-08-04

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23P15/00 专利申请号:2020100651489 申请公布日:20210720

    发明专利申请公布后的视为撤回

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