一种微型射频玻璃绝缘子用低介电封接玻璃粉

摘要

本发明涉及一种微型射频玻璃绝缘子用低介电封接玻璃粉，其特征在于由以摩尔百分比表示的原料制成：SiO2：70.5~74.0%，B2O3：20.5~23.5%，Ga2O3：0.5~2.0%，P2O5：0.25~2.0%，Li2O：0.4~6.0%，K2O：0.1~1.5%，LaB6：0.05~1.0%，NaCl：0.03~0.3%。本发明的优点：原材料组分简单，制备方法简便易行；制得的玻璃粉介电常数和介电损耗较低、熔制成形温度较低，便于大规模工业化生产；玻璃粉的熔制成形温度为1320~1360℃，制得的玻璃在频率为1MHz时介电常数为3.8~4.1，介电损耗为4×10‑4~10×10‑4，封接温度900‑950℃。