一种用于测试屏蔽效能的封装结构和屏蔽效能的测试方法

摘要

本申请提供了一种用于测试屏蔽效能的封装结构和屏蔽效能的测试方法，封装结构包括基体，所述基体为绝缘体，所述基体内至少铺设一层第一金属层，且所述基体具有第一连接件和第二连接件，所述第一连接件与所述第一金属层电连接；发射天线，所述发射天线设置于所述基体的上表面，所述第二连接件与所述发射天线电连接，所述发射天线位于所述第一金属层上侧；塑封层，所述塑封层设置于所述基体上并且所述塑封层包覆所述发射天线。本申请通过改进用于测试屏蔽效能的测试样品的结构，使测试样品更贴近实际工作场景，使用改进后的测试样品即本申请中的封装结构进行测试，能够更加准确地得出屏蔽效能的测试结果。