公开/公告号CN113126422A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-16
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华力集成电路制造有限公司;
申请/专利号CN202110226492.6
申请日2021-03-01
分类号G03F1/36(20120101);
代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;
代理人郭四华
地址 201315 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区康桥东路298号1幢1060室
入库时间 2023-06-19 11:52:33
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-29
授权
发明专利权授予
机译: 用于改善光刻工艺窗口的光学邻近校正(OPC)方法
机译: 具有改善工艺的稳定性,便利性和可靠性的半导体装置及其金属线形成方法
机译: 一种改善半导体-金属线-工艺中铝与铜之间连接的方法。