控制存储系统方法、电子设备和计算机程序产品

摘要

本公开的实施例提供了一种控制存储系统的方法、电子设备和计算机程序产品，该方法包括：确定存储系统的供电装置能够提供的可用功率是否小于存储系统需要的功率；以及响应于确定可用功率小于存储系统需要的功率，基于可用功率调整存储系统的操作参数，以使得存储系统需要的功率与可用功率匹配。以此方式，在处理器功率被限制的情况下，存储系统性能处于较高水平，同时存储系统的性能能够维持稳定。

说明书

技术领域

本公开的实施例涉及计算机领域，并且更具体地，涉及控制存储系统的方法、电子设备和计算机程序产品。

背景技术

存储系统的性能始终是用户关注的焦点之一。诸如处理器性能及其稳定性，存储盘性能，读写访问类型和输入/输出(I/O)队列深度以及数据块大小等因素都可能影响存储系统的性能。每秒的读写操作次数IOPS(Input/Output Operations Per Second)是指示存储系统/或存储设备的关键性能的指标之一，大的IOPS值指示高的存储性能，而稳定IOPS值则指示稳定的存储性能。通常，用户可能关注IOPS值的大小及其稳定性，来确定存储系统和/或存储设备的性能是否良好且稳定。因而，稳定且较高的IOPS是用户所期望的，而这很大程度上取决于存储系统的电源的供电能力与处理器的处理能力。

发明内容

本公开的实施例提供了控制存储系统的方案。

在本公开的第一方面中，提供了一种控制存储系统的方法。该方法包括：确定存储系统的供电装置能够提供的可用功率是否小于存储系统需要的功率；以及响应于确定可用功率小于存储系统需要的功率，基于可用功率调整存储系统的操作参数，以使得存储系统需要的功率与可用功率匹配。

在本公开的第二方面中，提供了一种电子设备。该电子设备包括：处理器；以及与处理器耦合的存储器，存储器具有存储于其中的指令，该指令在被处理器执行时使电子设备执行动作，该动作包括：确定存储系统的供电装置能够提供的可用功率是否小于存储系统需要的功率；以及响应于确定可用功率小于存储系统需要的功率，基于可用功率调整存储系统的操作参数，以使得存储系统需要的功率与可用功率匹配。

在本公开的第三方面中，提供了一种计算机程序产品，计算机程序产品被有形地存储在计算机可读介质上并且包括机器可执行指令，机器可执行指令在被执行时使机器执行根据第一方面的方法的任意步骤。

提供发明内容部分是为了简化的形式来介绍对概念的选择，它们在下文的具体实施方式中将被进一步描述。发明内容部分无意标识本公开的关键特征或主要特征，也无意限制本公开的范围。

附图说明

通过结合附图对本公开示例性实施例进行更详细的描述，本公开的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本公开示例性实施例中，相同的参考标号通常代表相同部件。在附图中：

图1示出了根据本公开的实施例的示例性环境的示意图；

图2示出了根据本公开的实施例的控制存储系统的过程的流程图；

图3示出了根据本公开的实施例的系统架构的示例性框图。

图4示出了根据本公开的实施例的调整处理器操作电流的过程的流程图；

图5示出了根据本公开的实施例的控制存储系统的过程的流程图；以及

图6示出了可以用来实施本公开的实施例的示例设备的框图。

具体实施方式

下面将参考附图中示出的若干示例实施例来描述本公开的原理。

在本文中使用的术语“包括”及其变形表示开放性包括，即“包括但不限于”。除非特别申明，术语“或”表示“和/或”。术语“基于”表示“至少部分地基于”。术语“一个示例实施例”和“一个实施例”表示“至少一个示例实施例”。术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”。术语“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的对象。下文还可能包括其他明确的和隐含的定义。

在各种存储系统中，多个存储子系统和多个电源通常被耦合在一起以提供存储服务。两个或更多个电源(PSU)被耦合在一起形成供电装置，以向存储系统的供电。一般地，一个PSU的参数被设计为与一个存储系统的功率消耗相匹配，例如等于或略高于一个存储系统的最大功率消耗值。然而，当存储系统所需要的功率(在本文中也可以被称为功率消耗)消耗超过电源的能够提供最大功率(例如，两个或更多个PSU中的(多个)PSU出现故障)情况下，供电装置的供电能力可能无法满足存储系统的功率消耗要求。在这种情况下，例如，存储系统可以进入节流模式以降低其自身的功率消耗。

处理器(例如英特尔公司设计的具有睿频(Turbo)模式的CPU)可以通过增加/减小时钟频率来提升/降低处理器性能。然而，在当前的系统架构中，一旦处理器需要的功率超过供电装置的可用功率时，处理器的时钟频率和或功率消耗被迫使降低，而这意味着降低处理器的计算性能，进而导致整个系统性能的降低。

处理器性能及其稳定性可以影响其对存储系统的输出/输出(I/O)操作的处理能力。较高的处理器性能意味着较高的整体系统功率消耗，反之亦然。发明人发现，由于诸如电源的限制、温度过高等因素，处理器可能被配置为处于节流模式(通过降低频率或降低功率)，从而导致存储性能的降低或波动，进而表现为IOPS的降低或者波动。

本公开的实施例提供了用于自动调整存储系统的功率的方案。该方案在存储系统进入节流模式的情况下，即供电装置能够提供的功率小于存储系统需要的功率时，对存储系统的功率消耗进行调整，使得调整后的功率消耗等于或约等于供电装置能够提供的功率。借助于上述方案，供电装置能够提供的功率恰好可以满足存储系统所需要的功率，使得存储系统具有较高的性能。同时，在供电装置供电能力不发生变化的情况下，存储系统将一直稳定地处于上述具有较高的性能的状态，而不会周期性地进入节流模式。

图1示出了根据本公开实施例的示例性环境100的示意图，在该示例环境中，根据本公开实施例的设备和/或方法可以被实施。如图1所示，示例环境可以包括控制设备102、存储系统104、以及供电装置106。控制设备102、存储系统104和供电装置106可以经由任何有线和/或无线连接而进行通信。

在一个示例中，作为说明而非限制性的，供电装置106可以包括两个电源131和132，存储系统104可以包括两个存储子系统110和120，上述电源和存储子系统被耦合在一起。存储子系统110可以包括：处理器112、存储器116和盘阵列114，其经由总线和相应的接口而相互连接。类似地，存储子系统120中也可以包括：处理器122、存储器126和盘阵列124。虽然在图1中，供电装置被示出为远离存储系统，但可以理解的是，供电装置的电源也可以设置在对应的存储子系统内。

盘阵列114和124均包括多个存储盘，用于提供存储服务。存储盘可以是各种类型的具有存储功能的设备，包括但不限于，硬盘(HDD)、固态盘(SSD)、可移除盘、任何其他磁性存储设备和任何其他光学存储设备、或它们的任何组合。存储器例如可以包括一个或多个随机存取存储器(RAM)和/或只读存储器(ROM)。处理器122例如可以是中央处理器(CPU)。

控制设备102被配置为调整存储系统的功率。虽然在图1中，控制设备被示出为远离存储系统的、与存储系统通信的远程控制设备，可以理解的是，本公开的实施例并不限于此。在一些实施例中，控制设备102可以例如被实现为包含在计算机可读介质上的计算机程序产品，其可以由存储系统的一部分(例如由处理器112和存储器116、或由处理器122和存储器126)来执行。在另一些实施例中，例如，控制设备102可以分布地由处理器112和处理器122、以及相应的多个存储器来实现。在又一些实施例中，控制设备102可以由存储系统的主板上的独立的控制电路系统来实现。

应当理解，仅出于示例性的目的描述了示例环境100中的与本公开的实施例相关的元件，而不暗示对于本公开的范围的任何限制。例如，在一些其他实现中，CPU可以是单核或多核的，并且该系统架构中可以包括更多个存储子系统和更多个电源。

下文将结合图2至图5详细描述根据本公开实施例的控制存储系统的过程。为了便于理解，在下文描述中提及的具体数据均是示例性的，并不用于限定本公开的保护范围。

图2示出了根据本公开的实施例的控制存储系统的过程200的流程图。图3示出了根据本公开的实施例的系统架构300的示例性框图。过程200可以在图1中示出的控制设备102、或图3中示出的控制设备302、或其他适当的设备中实现。为了便于描述，以下结合图3所示的系统架构300来描述过程200。应当理解，过程200还可以包括未示出的附加动作和/或可以省略所示出的动作，本公开的范围在此方面不受限制。

在220，控制设备302确定存储系统的供电装置306能够提供的可用功率是否小于存储系统304需要的功率。

参考图3，图3中示出了包括两个存储子系统310和320的存储系统304，以及包括电源330和332的供电装置306。其中，电源330主要为存储子系统310供电，但也耦合至存储子系统320为其供电(如果需要的话)。电源332主要为存储系统320供电，但也耦合至存储子系统310为其供电(如果需要的话)。在一些示例中，电源330和332分别包括微处理器330和332。如前所述，控制设备可以例如在存储子系统310(例如，处理器312)和/或存储子系统320(例如，处理器322)中实现。

发明人发现，当控制设备302确定存储系统的供电装置306能够提供的可用功率不小于存储系统304需要的功率，例如在电源330和电源332均正常工作的情况下，存储系统可以继续按照先前的参数进行操作。否则，例如在电源330出现故障而电源332正常工作的情况下，电源322将同时为存储子系统310和320供电。此时，当存储系统304的I/O操作水平较高时(其可以表现为IOPS值较大)，单个电源332可能不具备为两个存储子系统310和320同时满负载供电的能力。

在一些实施例中，控制设备302通过以下方式来确定供电装置306的可用功率是否小于存储系统304需要的功率。

首先，存储系统304向供电装置306提供与存储系统304需要的功率有关的信息，例如，存储子系统310和320的当前功率之和，包括但不限于处理器312和322的功率消耗以及相应的存储器和存储盘(未示出)的功率消耗。在一些其它示例中，在电源330和332处、或在存储系统304处可以配置有传感器，其可以通过检测电缆上的电压和电流，来确定存储系统的当前的功率。

假设仅有电源332正常工作，微处理器334根据存储系统304的当前功率以及电源332自身能够提供的功率，可以确定其不能提供存储系统304需要的功率。

在这种情况下，例如出于电源自我保护的目的(诸如，为了防止超负荷工作时的电源过热和损坏)，微处理器334可以生成(断言)第一信号，第一信号可以是节流信号(PSU_Throttling#，其中“#”表示该信号为低电平有效)，并且向存储子系统310和/或320(例如向处理器312和/或322的相应引脚)传送该节流信号196。在电源330和332均正常的情况下，第一信号也可以是解除节流信号(例如，高电平的信号)。

来自供电装置306的第一信号可以由处理器312和/或322、以及由控制设备302接收，其中该第一信号指示可用功率是否小于存储系统需要的功率。在一个示例中，再次假设电源330出现故障而电源332正常工作，因此第一信号是节流信号。该第一信号将经由存储子系统的与逻辑电路311和/或321，生成去往处理器312和/或322的相应引脚317和/或327的处理器控制信号(PROC_hot#)、以及去往相应引脚318和/或328的存储器控制信号(MEM_hot#)。

在另一些实施例中，控制设备302可以通过以下方式来确定可用功率是否小于存储系统需要的功率。首先，控制设备302接收来自供电装置306的第二信号，第二信号指示供电装置306的当前可用功率。然后，控制设备302可以确定该可用功率是否小于存储系统304需要的功率。

回到图2，在240，响应于确定可用功率小于存储系统304需要的功率，控制设备302基于可用功率调整存储系统304的操作参数，以使得存储系统304需要的功率与来自供电装置306的可用功率匹配。

再次参考图3，在一些实施例中，当PROC_hot#和MEM_hot#是低电平时，处理器将调整其自身时钟频率至低时钟频率，并且存储器的相应功率消耗也将降低。

时钟频率的降低能够进一步导致处理器312和/或322处理存储系统304中的I/O操作的能力降低。因此，与处理器312和/或322相关联的诸如存储器模块和存储盘(图3中未示出)的组件的相应功率消耗也可以降低。此时，供电装置306(仅包括一个正常的电源332)能够满足调整后的存储系统304的功率消耗。

发明人发现，响应于相应的信号，处理器内部的硬件逻辑通常只能将处理器的时钟频率从预定的正常水平(例如，预定的2.2GHz)调整到预定的低水平(例如，预定的1.1GHz)，反之亦然。在降低的时钟频率处，存储系统304的当前功率将显著且不必要地降低。

而且，在上述预定低水平处，电源332内的微处理器334可能确定供电能力(即，可用功率)远超过存储系统304的当前功率消耗。响应于该确定，微处理器334不再生成和向相应的处理器传送(即，取消或解除断言)节流信号。然后，处理器将恢复回到正常的时钟频率(例如2.2GHz)。如前所讨论的，处于该正常的时钟频率处的存储系统304的高I/O水平显然是电源332所不能支持的，因此新一轮的节流又会被触发。因此，在电源330恢复正常之前，节流和解除节流将周期地发生，进而引起存储系统304性能的波动。该波动可以表现为不期望的IOPS的波动。

为了减小上述波动，可以在供电装置中设置冗余的电源。然而，设计冗余的电源会导致存储系统成本的增加。

另一种途径是由控制设备302基于电源332能够提供的功率来调整存储系统304的操作参数，以使得存储系统304功率消耗与电源的供电能力匹配。例如，如果电源332能够提供的功率是1800W，此时，当控制设备302接收或检测到第一信号是节流信号时，可以相应地调整存储系统304的操作参数，使得其功率消耗等于或略低于1800W。在存储系统的操作参数被调整之后，该节流信号可以相应地被解除。以这种参数来操作存储系统，避免了上述反复触发节流的情形，且无需额外设置冗余的电源。

在一些实施例中，控制设备102可以基于可用功率，确定存储系统304的操作参数。该确定过程可以例如通过在查找表中进行查找以确定操作参数，其中该查找表中存储有多个操作参数(例如，处理器核心最大可能操作电流)以及预先确定的多个操作参数对应的存储系统的功率消耗。

在一些示例中，该确定过程可以例如根据可用功率、以及与存储系统304相关的信息(例如，CPU、RAM、ROM、SSD的数目和对应的标称功率等)来计算，以确定操作参数。例如，如果存储系统304以该操作参数来操作，可用功率与调整后的存储系统需要的功率之差可以小于预定阈值，该预定阈值可以使得可用功率与存储功率的比值例如大于0.95且小于等于1。随后，存储系统304将以确定的操作参数进行操作。

在一些其他示例中，上述240中的调整过程可以与处理器内部自身的硬件调整逻辑(用于调整到上述预定的低水平)并行地执行，由于CPU内部的调整逻辑一般很快，上述240中的调整过程可以实现最终的调整。在一些备选示例中，在节流信号被触发以后，控制设备302可以指令处理器内部自身的硬件调整逻辑不基于该节流信号而调整操作参数，而是基于在上述240中的确定的操作参数来调整。

在另一些实施例中，控制设备302可以迭代地执行如下操作来调整存储系统304的操作参数。首先，基于可用功率，操作参数可以例如在一次调整中降低预定值而被调整。基于经调整的操作参数，控制设备302可以确定以该经调整的操作参数进行操作，存储系统所需要的功率(功率消耗)。该确定过程可以例如通过由控制设备302根据该经调整的操作参数以及与存储系统302相关的信息来预测、或通过实时检测功率消耗来实现。在进行多次迭代调整之后，控制设备302可以根据确定可用功率与确定的存储系统需要的功率之差小于预定阈值，停止调整该操作参数，该预定阈值可以使得可用功率与存储功率的比值例如大于0.95且小于等于1。此时，存储系统304需要的功率与来自供电装置306的可用功率匹配，节流信号可以相应地被解除。以此方式，无需预先确定以多个操作参数操作的存储系统304的功率消耗，控制设备302就能够将存储系统的功率降低至合理值。

在又一些实施例中，控制设备302可以基于供电装置306的可用功率，调整存储系统304的处理器312和/或322的以下至少一项参数：时钟频率、操作功率、操作电流和操作电压。应当理解的是，调整处理器的上述参数中的任意一项或多项，均能够使得存储系统的总功率下降。

通过实施上述过程200，存储系统的操作参数(例如，CPU的时钟频率)将被调整为合适的值，使得即使具有(多个)电源发生故障的供电装置仍能够为存储系统稳定且高效地供电。在经调整的操作参数处，存储系统性能可以处于较高水平，同时存储系统的性能能够维持稳定。

图4示出了根据本公开的实施例的用于调整处理器操作电流的过程400的流程图。具体地，图4是详细描述图2中的240具体过程。过程400可以在图1中示出的控制设备102、或图3中示出的控制设备302、或其他适当的设备中实现。为了便于描述，以下结合图3所示的系统架构300来描述过程400。应当理解，过程400还可以包括未示出的附加动作和/或可以省略所示出的动作，本公开的范围在此方面不受限制。

在420，控制设备302可以基于可用功率，确定针对处理器的操作电流值。

参考图3，在一些实施例中，处理器312和322可以分别包括ICCMax(核心最大可能电流)寄存器315和325。ICCMax寄存器被设置用来限制CPU处理器内核的最大电流。ICCMax寄存器的参数是可被配置的，但是，其不能被配置超过一上限值，这意味着对该寄存器参数的修改可以导致CPU内核的最大电流被限制，进而导致CPU性能的改变。因此，控制设备302可以通过设置该ICCMax寄存器315和325的电流来调整处理器312和/或322的功率，进而调整整个存储系统304的功率。针对处理器的操作电流的确定方法可以类似于上述调整存储系统304的操作参数的方法，在此不再赘述。在一个示例中，针对处理器312和/或322一个核心的ICCMax的正常值可被配置为15A，而其允许的上限值是17A。

在一些实施例中，存储子系统310和320还可以分别包括基板管理控制器(BMC，Baseboard Management Controller)313和323。基板管理控制器可以是被嵌入在存储系统(例如，存储处理器的主板)中的专用微控制器。例如，处理器312与BMC 313之间可以例如通过平台环境式控制接口314(PECI，Platform Environment Control Interface)而互相连接。BMC 313可以通过PECI 314来读和写处理器及其内部的寄存器(诸如，ICCMax寄存器315)。

在另一些实施例中，处理器312和322还可以分别包括MSR寄存器316和326。MSR是模型特定寄存器(Model Specific Registers)的缩写，其配置与CPU的型号相关。MSR可以由CPU自身通过MSR的读(R)/写(W)来设置ICCMax寄存器的参数。

回到图4，在440，控制设备302可以发送指令给BMC或MSR，以由存储系统的BMC、或由处理器的MSR向处理器的核心最大可能电流寄存器写入经调整的操作电流。

再次参考图3，在一些实施例中，控制设备302可以发送指令给BMC 313，以指令BMC313经由PECI 314以基于该指令中包括的经调整的操作电流的值(例如，根据在420中确定的值)，来修改ICCMax寄存器315的参数。

在另一些实施例中，控制设备302可以发送指令给MSR 316，以指令MSR 316基于该指令中包括的经调整的操作电流的值(例如，根据在420中确定的值)，来修改ICCMax寄存器315的参数。

上述通过BMC经由PECI、以及通过MSR来设置ICCMax寄存器的参数均支持运行时设置。在一个示例中，上述设置过程可以以0.125A的分辨率(步长)来对ICCMax的值进行调整。类似地，ICCMax寄存器325的参数也可以被调整。

应当理解的是，控制设备320可以仅调整针对存储子系统310和320中的一个的操作参数而保持另一个不变。控制设备320也可以同时调整针对存储子系统310和320的操作参数，其中针对存储子系统310和320的调整幅度可以相同或者不同。

通过实施上述过程400，控制设备302可以在发生节流事件的情况下，通过调整处理器ICCMax寄存器的参数(电流)来使得存储系统的功率消耗与电源的可用功率匹配。以此方式，处理器的频率将被调整为合适的值，其能够使得存储系统性能处于较高水平，同时存储系统的性能能够维持稳定。

在一些实施例中，在存储系统的操作参数例如在240处被调整后，如果供电装置的可用功率再次增大(例如故障电源恢复正常)到预定水平，此时可能需要另外的控制存储系统的过程。图5示出了根据本公开的实施例的该另外的控制存储系统的过程500的流程图。过程500可以在图1中示出的控制设备102、或图3中示出的控制设备302、或其他适当的设备中实现。为了便于描述，以下结合图3所示的系统架构300来描述过程500。应当理解，过程500还可以包括未示出的附加动作和/或可以省略所示出的动作，本公开的范围在此方面不受限制。

在520，控制设备302确定供电装置306的可用功率是否大于存储系统304的功率上限。

参考图3，假设电源330故障，而电源332正常，在一些实施例中，控制设备302可以例如启动一个监测线程。该监测线程周期地(例如，每3秒一次)可以监测存储系统和供电装置，以在适当的情况下例如执行过程200。该监测线程还能够例如在通过上述过程(例如在240处)调整过存储系统的操作参数以后，周期地(例如，每3秒一次)检测供电装置306的可用功率是否改变(例如，增大)。可以理解的是，该监测线程也可以监测存储系统的其他参数，诸如存储系统的当前功率消耗、存储系统的操作参数，系统的IOPS等。

如果电源330重新恢复正常，控制设备可以例如通过上述监测线程确定供电装置306能够提供的功率大于存储系统304的功率上限，来确定该电源恢复事件。在这种情况中，供电装置306能够提供的可用功率将大于存储系统可能消耗的功率的最大值。这种情况下，控制设备可能无法继续再按照例如240中的过程来调整操作参数，因为如果继续按240中的过程调整可能超出存储系统304的操作参数可配置范围(例如，超过CPU ICCMAX寄存器允许的电流上限值)。

回到图5，在540，响应于确定可用功率大于存储系统的功率上限，控制设备302将存储系统的操作参数设置为预定值。

在上述情况中，控制设备302可以确定无需再对存储系统304(例如，对处理器312)进行操作参数的限制。例如，控制设备302可以通过BMC 313经由PECI 314、以及通过MSR316来设置ICCMax寄存器315的参数，使得处理器312以预定的正常时钟频率来操作。

下面的表1描述了在三个不同操作模式中，存储系统功率消耗的比较。该比较显示了在示例性的高可用性双存储系统(例如，EMC的Warnado)上的测试结果。

该存储系统包括具有两个电源的供电装置、两个处理器CPU1和CPU2、两组存储器模块MEM1和MEM2、以及25个基于NVMe(Non-Volatile Memory Express)的固态存储盘，其中CPU1和CPU2均是205W的CPU类型，MEM1和MEM2均包含24个大小为64GB的DDR4类型的存储器。正常工作模式指代如下工作模式：在其中，供电装置能够提供的可用功率不小于所述存储系统需要的功率。预定的节流模式指代如下工作模式：在其中，供电装置能够提供的可用功率小于所述存储系统需要的功率，CPU1和/或CPU2以预定的低电流操作。经调整的节流模式指代如下工作模式：在其中，供电装置能够提供的可用功率小于所述存储系统需要的功率CPU1和/或CPU2以根据本公开的上述实施例所确定的操作电流来操作。

应当理解的是，功率消耗的大小可以表示存储系统性能。从表1中可以看出，采用根据本公开实施例的自适应地调整处理器核心最大电流(模式3)的方法，即使存在故障的电源，该存储系统仍可以达到较高的整体功率消耗(模式3中的电源输入功率为1834.90W，远高于模式2中的833.19W，仅比电源正常的模式1的功率低约600W)，从而实现较高的存储性能。同时，该较高的整体功率消耗不会使得剩下的电源反复地取消节流信号、并且再次生成节流信号，从而保证存储性能的稳定。

表1

图6示出了可以用来实现本公开的实施例的示例电子设备600的示意性框图。例如，电子设备600可被用于实现图1中所示的控制设备102。如图所示，设备600包括中央处理单元(CPU)601，其可以根据存储在只读存储器(ROM)602中的计算机程序指令或者从存储单元608加载到随机访问存储器(RAM)603中的计算机程序指令，来执行各种适当的动作和处理。在RAM 603中，还可存储设备600操作所需的各种程序和数据。CPU 601、ROM 602以及RAM603通过总线604彼此相连。输入/输出(I/O)接口605也连接至总线604。

设备600中的多个部件连接至I/O接口605，包括：输入单元606，例如键盘、鼠标等；输出单元607，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元608，例如磁盘、光盘等；以及通信单元609，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元609允许设备600通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。

处理单元601执行上文所描述的各个方法和处理，例如过程200、400和500中的任一个。例如，在一些实施例中，过程200、400和500中的任一个可以被实现为计算机软件程序或计算机程序产品，其被有形地包含于机器可读介质，例如存储单元608。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由ROM 602和/或通信单元609而被载入和/或安装到设备600上。当计算机程序加载到RAM 603并由CPU 601执行时，可以执行上文描述的过程200、400和500中的任何过程中的一个或多个步骤。备选地，在其他实施例中，CPU 601可以通过其他任何适当的方式(例如，借助于固件)而被配置为执行过程200、400和500中的任一个。

本公开可以是方法、装置、系统和/或计算机程序产品。计算机程序产品可以包括计算机可读存储介质，其上载有用于执行本公开的各个方面的计算机可读程序指令。

计算机可读存储介质可以是可以保持和存储由指令执行设备使用的指令的有形设备。计算机可读存储介质例如可以是――但不限于――电存储设备、磁存储设备、光存储设备、电磁存储设备、半导体存储设备、任意的非暂时性存储设备或者上述的任意合适的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、静态随机存取存储器(SRAM)、便携式压缩盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能盘(DVD)、记忆棒、软盘、机械编码设备、例如其上存储有指令的打孔卡或凹槽内凸起结构、以及上述的任意合适的组合。这里所使用的计算机可读存储介质不被解释为瞬时信号本身，诸如无线电波或者其他自由传播的电磁波、通过波导或其他传输媒介传播的电磁波(例如，通过光纤电缆的光脉冲)、或者通过电线传输的电信号。

这里所描述的计算机可读程序指令可以从计算机可读存储介质下载到各个计算/处理设备，或者通过网络、例如因特网、局域网、广域网和/或无线网下载到外部计算机或外部存储设备。网络可以包括铜传输电缆、光纤传输、无线传输、路由器、防火墙、交换机、网关计算机和/或边缘服务器。每个计算/处理设备中的网络适配卡或者网络接口从网络接收计算机可读程序指令，并转发该计算机可读程序指令，以供存储在各个计算/处理设备中的计算机可读存储介质中。

用于执行本公开操作的计算机程序指令可以是汇编指令、指令集架构(ISA)指令、机器指令、机器相关指令、微代码、固件指令、状态设置数据、或者以一种或多种编程语言的任意组合编写的源代码或目标代码，所述编程语言包括面向对象的编程语言—诸如Smalltalk、C++等，以及常规的过程式编程语言—诸如“C”语言或类似的编程语言。计算机可读程序指令可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络—包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。在一些实施例中，通过利用计算机可读程序指令的状态信息来个性化定制电子电路，例如可编程逻辑电路、现场可编程门阵列(FPGA)或可编程逻辑阵列(PLA)，该电子电路可以执行计算机可读程序指令，从而实现本公开的各个方面。

这里参照根据本公开实施例的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图和/或框图描述了本公开的各个方面。应当理解，流程图和/或框图的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合，都可以由计算机可读程序指令实现。

这些计算机可读程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其它可编程数据处理装置的处理单元，从而生产出一种机器，使得这些指令在通过计算机或其它可编程数据处理装置的处理单元执行时，产生了实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的装置。也可以把这些计算机可读程序指令存储在计算机可读存储介质中，这些指令使得计算机、可编程数据处理装置和/或其他设备以特定方式工作，从而，存储有指令的计算机可读介质则包括一个制造品，其包括实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的各个方面的指令。

也可以把计算机可读程序指令加载到计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上，使得在计算机、其它可编程数据处理装置或其它设备上执行一系列操作步骤，以产生计算机实现的过程，从而使得在计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上执行的指令实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作。

附图中的流程图和框图显示了根据本公开的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或指令的一部分，所述模块、程序段或指令的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

以上已经描述了本公开的各实施方式，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施方式。在不偏离所说明的各实施方式的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施方式的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其他普通技术人员能理解本文披露的各实施方式。

根据本公开的一些实施例，提供了一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现根据本公开的方法。

本领域的技术人员应当理解，上述本公开的方法的各个步骤可以通过通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本公开不限制于任何特定的硬件和软件结合。

应当理解，尽管在上文的详细描述中提及了设备的若干装置或子装置，但是这种划分仅仅是示例性而非强制性的。实际上，根据本公开的实施例，上文描述的两个或更多装置的特征和功能可以在一个装置中具体化。反之，上文描述的一个装置的特征和功能可以进一步划分为由多个装置来具体化。

以上所述仅为本公开的可选实施例，并不用于限制本公开，对于本领域的技术人员来说，本公开可以有各种更改和变化。凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等效替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。