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基于3D打印技术的岩溶裂隙模型的制作方法及模型

摘要

本发明提供一种基于3D打印技术的岩溶裂隙模型的制作方法及模型,包括:构建岩溶裂隙模型,其包括裂隙下盘以及与其形成裂隙的裂隙上盘;在数据处理系统中生成两个粗糙度相同、开度场不同的裂隙面;将生成的两个裂隙面叠加为裂隙开度场分布;以裂隙下盘上的裂隙面的底面为参考平面,其中心点为参考原点,提取开度场的各点坐标,在数据处理系统中建立步骤S1中的裂隙下盘模型,并将生成的裂隙下盘模型进行3D打印成型;取裂隙上盘,将裂隙上盘固定在所述凹槽中从而使得裂隙上盘与裂隙下盘之间形成裂隙,并在裂隙上盘与凹槽内壁之间填满止水胶条。本发明能对岩石裂隙粗糙度进行精确控制,从而使每次试验裂隙开度场一致,提供了可靠的实验模型。

著录项

  • 公开/公告号CN113103592A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉大学;

    申请/专利号CN202110325202.3

  • 申请日2021-03-26

  • 分类号B29C64/393(20170101);B29C65/64(20060101);G01N1/28(20060101);G06T17/05(20110101);

  • 代理机构42222 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人罗敏清

  • 地址 430072 湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学

  • 入库时间 2023-06-19 11:50:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-01-06

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B29C64/393 专利申请号:2021103252023 申请公布日:20210713

    发明专利申请公布后的驳回

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