MIPS和MIPS的制造方法

摘要

本发明涉及一种MIPS和MIPS的制造方法，包括散热基板、电路布线层、多个电子元件、保护体组件、多个引脚和密封层。其中包括保护框架和保护软体，保护框架具有围合而成的立面，保护框架安装于电路布线层的表面，且至少包围驱动芯片，保护框架内填充保护软体，以至少包覆驱动芯片，保护软体为弹性绝缘材料制成。通过在电路布线层设置保护体组件，实现保护软体至少的包覆驱动芯片等电子元件，避免了模块化智能功率系统在应用过程中由于内部高温产生的剪切应力对电子元件、散热基板和电路布线层的产生撕裂、断裂等的损伤，以此提升了模块化智能功率系统的产品可靠性。

说明书

技术领域

本发明涉及一种MIPS和MIPS的制造方法，属于模块化智能功率系统应用技术领域。

背景技术

模块化智能功率系统，即MIPS(Modular Intelligent Power System，模块化智能功率系统)，是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。MIPS内部包括散热基板、安装于散热基板上的电子元件以及实现电连接的键合线，并通过封装材料包覆散热基板、电子元件和键合线以形成密封层，在传统的MIPS封装过程中，其MIPS的封装材料一般为塑封材料，其一般材质为环氧树脂加无机填充材料构成，其硬度大，膨胀系数和构成产品的散热基板及硅基芯片差异较大，高低温变换过程中塑封料对芯片、基板、键合线具有较大的横向剪切力，容易造成MIPS内部的电子元件如驱动芯片、键合线以及散热基板表面的电路布线层等出现撕裂、断裂等损伤。从而对产品可靠性造成影响，使得产品在使用过程中出现失效，影响产品使用寿命。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是解决现有的MIPS由于封装财年和散热基板的膨胀系数不同，使得MIPS在使用过程中由于内部温差产生剪切应力以影响到产品的可靠性和寿命问题。

具体地，本发明公开一种MIPS，包括：

散热基板；

电路布线层，电路布线层设置在散热基板上，电路布线层设置有多个连接焊盘；

多个电子元件，配置于电路布线层的焊盘上，多个电子元件包括功率器件和驱动芯片；

保护体组件，包括保护框架和保护软体，保护框架具有围合而成的立面，保护框架安装于电路布线层的表面，且至少包围驱动芯片，保护框架内填充保护软体，以至少包覆驱动芯片，保护软体为弹性绝缘材料制成；

多个引脚，多个引脚设置在散热基板的至少一侧；

密封层，密封层至少包裹设置电路元件的散热基板的一面和保护体组件，引脚的一端从密封层露出。

可选地，保护框架包括框架本体和固定脚，固定脚设置在框架本体的下端面，固定脚穿过电路布线层和散热基板，保护软体至少部分地填充框架本体围合而成的区域。

可选地，保护体组件包覆电路布线层上安装多个电子元件所在的区域。

可选地，保护软体为软硅凝胶或硅橡胶。

可选地，MIPS还包括多根键合线，键合线连接于多个电子元件、电路布线层、多个引脚之间。

可选地，保护软体包覆多根键合线。

可选地，绝缘层由树脂材料制成，树脂材料内部填充氧化铝和碳化铝的填料。

可选地，填料为角形、球形或者角形和球形的混合体。

可选地，电路布线层和配置于电路布线层上的电子元件组成的电路包括驱动电路和逆变电路，其中逆变电路包括上下桥臂的6个开关管，驱动电路包括驱动芯片，驱动芯片设置有过温保护开关电路、欠压保护电路、过流保护电路、过压保护电路中的至少一者。

本发明还提出一种如上述的MIPS的制造方法，制造方法包括以下步骤：

配置散热基板，在散热基板的表面形成电路布线层；

在电路布线层配置电子元件；

配置引脚；

将电子元件、布线层、引脚之间通过键合线电连接；

在电路布线层表面安装保护体组件，其中保护体组件包括保护框架和保护软体，保护框架具有围合而成的立面，保护框架安装于电路布线层的表面，且至少包围驱动芯片，保护框架内填充保护软体，以至少包覆驱动芯片，保护软体为弹性绝缘材料制成；

对设置有电路元件和引脚的散热基板通过封装模具进行注塑以形成密封层，其中密封层包覆散热基板的至少设置电子元件的一面和保护体组件；

对引脚进行切除、成型以形成MIPS，且对成型后的MIPS进行测试。

本发明的模块化智能功率系统，包括散热基板、电路布线层、多个电子元件、保护体组件、多个引脚和密封层。其中包括保护框架和保护软体，保护框架具有围合而成的立面，保护框架安装于电路布线层的表面，且至少包围驱动芯片，保护框架内填充保护软体，以至少包覆驱动芯片，保护软体为弹性绝缘材料制成。通过在电路布线层设置保护体组件，实现保护软体至少的包覆驱动芯片等电子元件，避免了模块化智能功率系统在应用过程中由于内部高温产生的剪切应力对电子元件、散热基板和电路布线层的产生撕裂、断裂等的损伤，以此提升了模块化智能功率系统的产品可靠性。

附图说明

图1为本发明实施例的MIPS的俯视图；

图2为图1中X-X方向的剖视图；

图3为本发明一实施例的MIPS去掉密封层的俯视图；

图4为图2中键合线连接电子元件区域的部分放大图；

图5为本发明实施例的保护框架的结构示意图；

图6为本发明另一实施例的MIPS X-X方向的剖视图；

图7为本发明另一实施例的MIPS去掉密封层的俯视图；

图8为本发明实施例的MIPS的驱动芯片的电路框图；

图9为本发明实施例的MIPS的电路简化原理图。

附图标记：

密封层100，引脚101，散热基板102，绝缘层103，驱动芯片104，键合线105，IGBT106，连接焊盘108，续流二极管109，走线110，电路布线层112，驱动键合焊盘113，保护体组件200，保护框架201，框架本体2011，固定脚2012，保护软体203。

具体实施方式

需要说明的是，在结构或功能不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面根据实例来详细说明本发明。

本发明提出一种模块化智能功率系统，如图1至5所示，包括散热基板102、电路布线层112、保护体组件200、多个电子元件、多个引脚101和密封层100。

其中散热基板由金属材料制成，其包括处于上方的安装面和下方的散热面，具体可以是由1100、5052等材质的铝构成的矩形板材。或者散热基板102也可以采用非金属基板，其主体由导热性良好的绝缘材料，如玻璃、陶瓷等制成。

针对金属材料的散热基板102，还需要设置绝缘层103，以在绝缘层103上设置电路布线层112实现电路布线层112和散热基板102之间的电隔离。绝缘层103覆盖散热基板102至少一个表面形成，且由环氧树脂等树脂材料制成，并在树脂材料内部填充氧化铝和碳化铝等填料，以提高热导率。为了提高热导率，这些填料的形状可采用角形，为了避免填料损坏设置在其表面的电子元件的接触面的风险，填料可采用球形、角形或者角形与球形混合型。图1至图4中的散热基板102为金属材质。而针对非金属基板，其相对金属材质的散热基板102不包含绝缘层103，因其本体为绝缘材料。电路布线层112可以是铜箔蚀刻形成，也可以是膏状导电介质印刷形成，导电介质可以是石墨烯、锡膏、银胶等导电材料。在电路布线层112上形成电路的走线110，并设置了连接走线110的多个连接焊盘108，用于安装电子元件和引脚101。引脚101固定电连接在靠近散热基板102边缘的连接焊盘108上，具有与模块化智能功率系统连接的外部电路进行输入、输出信号的作用，在该实施例中，如图1所示，多个引脚101从散热基板102的一侧引出，其他实现方式中也可以从散热基板102的相对的两侧引出。引脚101一般采用铜等金属制成，铜表面通过化学镀和电镀形成一层镍锡合金层，合金层的厚度一般为5μm，镀层可保护铜不被腐蚀氧化，并可提高可焊接性。密封层100可由树脂形成，通过传递模方式使用热硬性树脂模制也可使用注入模方式使用热塑性树脂模制。密封层100有两种封装结构，一种是密封层100包覆散热基板102的上下两面，并包覆设置在散热基板102上的电子元件，同时还包覆引脚101设置于散热基板102的一端，为密封层100的全包覆方式；在另一种封装方式中，密封层100包覆散热基板102的上表面，即包覆散热基板102、电子元件和设置于散热基板102的一端的引脚101，散热基板102的下表面即散热面露出于密封层100，以此形成密封层100的半包覆方式。图2所示的为密封层100的全包覆方式。

电子元件配置于电路布线层112的连接焊盘108上，电子元件包括功率器件和驱动芯片104，其中功率器件包括开关管如IGBT106(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)或者MOS管(metal oxide semiconductor，金属氧化物半导体)等，也包括续流二极管109，其工作消耗的功率大发热量大，因此模块化智能功率系统工作过程中温度相对室温要高。

在传统的形成密封层100的封装结构中，构成密封层100的材质一般为环氧树脂、酚醛树脂、填充料(二氧化硅或其他固体粉末)以及脱模机、染色剂、阻燃剂等其他材料组成的混合物。这些材料为热固性材料，在封装时通过模具注塑热压成型为模块化智能功率系统的本体外壳。该材料完全固化后，线膨胀系数(如一种典型的塑封材料线膨胀系数为2.1×10-5cm/K)，其和散热基板102的存在很大差异，如金属材质的散热基板102的线性膨胀系数如典型的铝基板5052材料，线膨胀系数为23.7×10-6cm/K。在模块化智能功率系统应用后使用过程中，由于其内部功率器件的发热导致其温升高，其内部会于周围环境造成接近100℃的温差，因此密封层100材料和散热基板102的材料的线膨胀系数存在上述很大差异，以此形成在二者的接触界面存在比较大的剪切应力，此剪切应力会对模块化智能功率系统内部的电子元件如驱动芯片104、散热基板102存在较大的横向剪切力，以此容易造成这些电子元件、散热基板102和电路布线层112出现撕裂、断裂等损伤，从而对产品的可靠性造成很大的影响，同时也使得产品不易通过如高低温循环、冷热冲击等可靠性试验，并可能在使用过程中出现失效，影响产品使用寿命。

为解决上述问题，在形成密封层100之前，增设保护体组件200，其包括保护框架201和保护软体203，保护框架201具有围合而成的立面，保护框架201安装于电路布线层112的表面，且至少包围驱动芯片104，保护框架201内填充保护软体203，以至少包覆驱动芯片104，保护软体203为弹性绝缘材料制成，具体地，保护软体203的材料可以是软硅凝胶或硅橡胶。以此通过将至少驱动芯片104等电子元件包覆在保护软体203内，且保护软体203也包覆了这些电子元件所在区域的电路布线层112和散热基板102的表面。因为保护软体203为绝缘材料，因此不会影响到电子元件和电路布线层112的电连接，进一步地，保护软件还具有低吸湿性和耐高温特性，其可应用温度为60℃至200℃，且具有弹性，因此承受产品工作过程中的高温，且可以消解在产品应用过程中产生的上述剪切力，起到了良好了保护这些电子元件、散热基板102和电路布线层112承受的剪切力破坏作用。从而有效的提升了产品的可靠性，并能保证产品通过高低温循环、冷热冲击等可靠性实验，以此有效的提升产品良率和使用寿命。

在本发明的一些实施例中，如图2至图5所示，保护框架201包括框架本体2011和固定脚2012，固定脚2012设置在框架本体2011的下端面，固定脚2012穿过电路布线层112和散热基板102，保护软体203至少部分地填充框架本体2011围合而成的区域。如图5所示，框架本体2011包括围合而成的立壁，框架本体2011的形状可以是方形、圆形、多边形或者不规则形状，图5所示为方形，在立壁的端面设置竖向的固定脚202，以通过固定脚2012插入到散热基板102上的开孔，实现对框架本体2011的固定。框架本体2011高度超过驱动芯片104的高度，在形成保护体组件200时，先将框架本体2011通过固定脚2012安装在电路布线层112的表面，以将电子元件如驱动芯片104围合在框架本体2011内，再在框架本体2011内灌注弹性的绝缘材料，并通过加温固化，绝缘材料凝固成弹性的柔软固体从而形成保护软体203。由于框架本体2011的立面高度超过电子元件的高度，因此其内的保护软体203能完全包覆电子元件，以此起到对包覆其中电子元件和电路布线层112的保护作用。

在本发明的一些实施例中，如图2至图4所示，模块化智能功率系统还包括多根键合线105，键合线105连接于多个电子元件、电路布线层112、多个引脚101之间。电子元件为上述实施例提到的IGBT106、驱动芯片104、续流二极管109以及其它如电阻、电容等。键合线105通常为金线、铜线、金铜混合线、38um或者38um以下细铝线。

其中电路布线层112上的连接焊盘108一般为铜箔材料，表面裸露，没有阻焊层等保护，且在表面镀金、银、镍等防止氧化。电子元件如阻容件、驱动芯片104或者功率器件等通过锡铅焊料、锡基无铅焊料或环氧树脂粘接胶固定在连接焊盘108的表面，其中如果采用焊料固定，则电子元件与连接焊盘108建立电连接，如果采用环氧树脂粘接胶固定，则与连接焊盘108无电连接。键合线105的一端可连接电子元件的表面，另一端可连接连接焊盘108、另一电子元件或引脚101，从而实现键合线105连接电子元件、电路布线层112和引脚101之间，以此实现整个模块化智能功率系统的电路连接。如图4所示，从散热基板102层的表面开始，向上存在几个不同材质的结合面，其中1055为散热基板102的表面与绝缘层103之间的界面，1054为电路布线层112绝缘层103与电路布线层112之间结合的界面，1053为电子元件如功率器件、驱动芯片104与连接焊盘108的焊接的界面，1052为键合线105与电子元件的表面的键合位置，1051为键合线105于连接焊盘108的键合位置。这些结合面在现有技术的模块化智能功率系统应用过程中，由于剪切应力存在均可能使得这些结合界面出现裂开，从而影响到这些电子元件或者键合线105的电连接。因此本发明的保护体组件200的保护软件在包覆电子元件和电路布线层112的表面同时，还包覆连接这些电子元件的键合线105，以进一步完善的保护所有的电连接不受剪切应力的损伤，从而进一步提升模块化智能功率系统的可靠性。

保护体组件200包覆的范围可以是限于驱动芯片104所在的区域，如6和图7所示，因为驱动芯片104的表面要连接多跟键合线105，且这些键合线105相对连接功率器件的键合线105要细，而且功率芯片的体积小，因此驱动芯片104和连接器的键合线105受剪切应力的影响较大，将保护软体203包覆驱动芯片104和连接器的键合线105，能以较小的保护软体203的体积保护到模块化智能功率系统的关键受影响的部分，做到降低成本。或者为了进一步提升消除剪切应力的效果，可将保护软体203增大到包覆所有的电子元件和键合线105的范围，如图2和图3所示。将电路布线层112上所有设置的电子元件包括功率器件、驱动芯片104和阻容元件等以及键合线105包覆，从而最大范围的消除剪切应力影响，此种方案的保护软体203和保护框架201相对上一个方案要大，成本稍有提升。

在本发明的一些实施例中，如图7至图9所示，电路布线层112和配置于电路布线层112上的电子元件组成的电路包括驱动电路和逆变电路，其中逆变电路包括上下桥臂的6个开关管，驱动电路包括驱动芯片104，驱动芯片104设置有过温保护开关电路、欠压保护电路、过流保护电路、过压保护电路中的至少一者。其中驱动电路主要由驱动芯片104组成，逆变电路主要由上下桥臂的3组逆变单元组成，每个逆变单元包括两个三级晶体管在图9中为IGBT106，也可以是MOS管，其中三极晶体管202与三极晶体管205为一组，三极晶体管203与三极晶体管206为一组，三极晶体管204与三极晶体管207为一组，每组两个三极晶体管分为上桥臂和下桥臂，其中三极晶体管202为上桥臂，三极晶体管205为下桥臂，三极晶体管203为上桥臂，三极晶体管206为下桥臂，三极晶体管204为上桥臂，三极晶体管207为下桥臂，上桥臂的三极晶体管202的漏极与模块的高压输入端P连接，上桥臂的三极晶体管202的源极与下桥臂的三极晶体管205的漏极连接，下桥臂的三极晶体管205的源极与模块外引脚101101UN端连接，两个三极晶体管的栅极均与驱动芯片104104相连，上桥臂的三极晶体管203的源极与下桥臂的三极晶体管205的漏极连接，下桥臂的三极晶体管206的源极与模块外引脚101101VN端连接，两个三极晶体管的栅极均与驱动芯片104104相连，上桥臂的三极晶体管204的源极与下桥臂的三极晶体管207的漏极连接，下桥臂的三极晶体管207的源极与模块外引脚101101WN端连接，两个三极晶体管的栅极均与控制芯片相连。图8为驱动芯片104内部的电路框图，除了包括分别驱动上下桥臂开关管的驱动电路，即驱动上桥臂开关管的高压侧驱动电路和驱动下桥臂开关管的低压侧驱动电路，还包括过温保护开关、欠压保护电路、过流保护电路、过压保护电路，这些电路控制精度较高，以提升驱动芯片104的控制精度，避应免过高温度对驱动芯片104的参数的影响。

在本发明的一些实施例中，如图7所示，逆变电路的六个开关管即IGBT106分为上下桥臂两组，其中上桥臂的三个开关管并列设置在电路布线层112的上方，下桥臂的三个开关管并列设置在电路布线层112的下方，这些开关管相互靠近设置，而做为驱动电路的驱动芯片104设置在电路布线层112的另一侧如图7中的右侧，其与六个开关管的距离较远，驱动芯片104和六个开关管之间通过走线110连接，因为逆变电路工作在强电区(300V左右直流供电)，而驱动芯片104有一部分工作在弱电区，其输入的控制信号为弱电信号，因此通过将驱动芯片104和开关管远离设置，能较好的避免强电区的高压电和开关管的高速开关切换带来的干扰对驱动芯片104内部的弱电电路产生干扰导致其工作不稳定，从而有助于提示整个模块化智能功率系统工作的稳定性和可靠性。

进一步地，还包括PFC电路，如图7所示，在电路布线层112的左侧设置有四个IGBT106管，以此构成全桥PFC电路，从而将PFC电路集成在模块化智能功率系统中，以此拓展模块化智能功率系统的应用。

本发明还提出一种上述实施例提到的模块化智能功率系统的制造方法，制造方法包括以下步骤：

步骤S100、配置散热基板102，在散热基板102的表面形成电路布线层112；

步骤S200、在电路布线层112配置电子元件；

步骤S300、配置引脚101；

步骤S400、将电子元件、布线层、引脚101之间通过键合线105电连接；

步骤S500、在电路布线层112表面安装保护体组件200，其中保护体组件200包括保护框架201和保护软体203，保护框架201具有围合而成的立面，保护框架201安装于电路布线层112的表面，且至少包围驱动芯片104，保护框架201内填充保护软体203，以至少包覆驱动芯片104，保护软体203为弹性绝缘材料制成；

步骤S600、对设置有电路元件和引脚101的散热基板102通过封装模具进行注塑以形成密封层100，其中密封层100包覆散热基板102的至少设置电子元件的一面和保护体组件200；

步骤S700、对引脚101进行切除、成型以形成模块化智能功率系统，且对成型后的模块化智能功率系统进行测试。

其中在步骤S100中，可根据需要的电路布局设计大小合适的散热基板102，如对于一般的模块化智能功率系统，一枚的大小可选取64mm×30mm。以散热基板102为铝基板为例，铝基板的形成是通过直接对1m×1m的铝材进行锣板处理的方式形成，锣刀使用高速钢作为材质，马达使用5000转/分钟的转速，锣刀与铝材平面呈直角下刀；也可以通过冲压的方式形成。然后可以对散热基板102两面进行防蚀处理，针对半包封结构的模块化智能功率系统，其散热基板102的不设置电路元件的一面从密封层100露出，此时防蚀增强其使用过程中的耐腐蚀性，不易被氧化。而针对全包封结构的模块化智能功率系统，为了节省成本，也可不进行防蚀处理。接着在绝缘层103的表面压合铜箔，然后通过将铜箔进行蚀刻，局部的取出铜箔，以形成电路布线层112，其中电路布线层112包括电路线路，电路线路包括形成电路的走线110，还设置有连接走线110的多个连接焊盘108。

在步骤S200和S300中，可通过焊接的方法将电子元件固定于电路布线层112的连接焊盘108。如可通过软钎焊将上述的功率器件、阻容元件焊接于连接焊盘108，并通过环氧树脂粘接胶将驱动芯片104固定于连接焊盘108。并通过焊接的方法将引脚101焊接在连接焊盘108。

在步骤S400中，该步骤为连接键合线105的步骤。如图3和图7所示，可将驱动芯片104的其中一个驱动键合焊盘113通过金线、铜线、金铜混合线、38um或38um以下的细铝线等键合线105直接连接到IGBT106管的栅极键合区，将驱动芯片104的其他驱动键合焊盘113通过金线、铜线、金铜混合线、38um或38um以下的细铝线等键合线105直接连接到引脚101，或者连接到电路布线层112的连接焊盘108。将IGBT106管的发射极键合区通过100um或100um以上的粗铝线直接连接到散热基板102的连接上。

在步骤S500中，在电路布线层112表面安装保护体组件200。其中保护体组件200包括保护框架201和保护软体203，保护框架201具有围合而成的立面，保护框架201安装于电路布线层112的表面，且至少包围驱动芯片104，保护框架201内填充保护软体203，以至少包覆驱动芯片104，保护软体203为弹性绝缘材料制成。保护框架201包括框架本体201和固定脚202。在安装保护体组件200时，首先将框架本体201通过固定件插入到贯通散热基板102和电路布线层112的开孔中，以实现对框架本体201的固定；然后在框架本体201围合而成的区域内灌注保护软体203的材料如软硅凝胶材料，并通过加温固化后，硅凝胶成为具有弹性的柔软固体，以此形成保护软体203。其至少包覆驱动芯片104和连接驱动芯片104的键合线105所在的区域如图6和图7所示，或者进一步可保护所有的电子元件如功率器件、阻容元件和驱动芯片104以及键合线105所在的区域如图2和图3所示。

在步骤S600中，该步骤为实现密封层100的步骤。在一可实现方式中，首先可无氧环境中对上述步骤过程中安装了电子元件、引脚101和保护体组件200的散热基板102进行烘烤，烘烤时间不应小于2小时，烘烤温度和选择125℃。将烘烤结束的散热基板102搬送到封装模具(图中未示出)中，其中封装模具包括上下设置上膜和下膜，引脚101固定设置于上膜和下膜之间，通过与散热基板102固定连接的引脚101与位于下模的固定装置接触，以进行散热基板102的定位。其中在上模上设置至少两个顶针，顶针的自由端可抵接于电路布线层112，通过这两个顶针，可用于控制散热基板102与下模间的距离实现定位，该距离不能太远，否则会影响散热性，该距离也不能太近，否则会造成注胶不满等情况。然后，对放置了散热基板102的封装模具进行合模，并由浇口注入密封树脂。进行密封的方法可采用使用热硬性树脂的传递模模制或使用热硬性树脂的注入模模制。而且，对应自浇口注入的密封树脂模腔内部的气体通过排气口排放到外部。最后进行脱模，在脱模后，密封树脂形成密封层100，引脚101的自由端从密封层100露出。

其中根据密封层100的封装工艺，封装模具的不同，密封层100可以只密封散热基板102的上表面一侧，即安装了电子元件、引脚101和保护体组件200的一侧，散热基板102的底面即散热面从密封层100露出，以此形成半包覆的封装结构；也可以密封散热基板102的上下两面，以此形成全包覆结构。

在步骤S700中，该步骤为对形成密封层100的半成品的模块化智能功率系统的引脚101进行剪切整形的步骤，可根据使用的长度和形状需要，进行引脚101的整形；并进一步对模块化智能功率系统进行测试，如进行常规的电参数测试，一般包括绝缘耐压、静态功耗、迟延时间等测试项目，在进行外观AOI测试，一般包括装配孔尺寸、引脚101偏移等测试项目，测试合格者为成品。以此完成整个模块化智能功率系统的制造过程。

本发明的模块化智能功率系统的制造方法，通过配置散热基板102，在散热基板102的表面形成电路布线层112，并在电路布线层112配置电子元件和配置引脚101，接着将电子元件、布线层、引脚101之间通过键合线105电连接，并在电路布线层112表面安装保护体组件200，其中保护体组件200包括保护框架201和保护软体203，以实现保护软体203至少包覆驱动芯片104，接着对设置有电路元件和引脚101的散热基板102通过封装模具进行注塑以形成密封层100，其中密封层100包覆散热基板102的至少设置电子元件的一面和保护体组件200，最后对引脚101进行切除、成型以形成MIPS，且对成型后的MIPS进行测试。通过增加保护组件，实现保护软体203至少的包覆驱动芯片104等电子元件，避免了模块化智能功率系统在应用过程中由于内部高温产生的剪切应力对电子元件、散热基板102和电路布线层112的产生撕裂、断裂等的损伤，以此提升了模块化智能功率系统的产品可靠性。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。