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一种负热膨胀系数微波陶瓷及其3D打印介质谐振器天线

摘要

本发明公开了一种微波介质陶瓷、微波介质陶瓷调控剂及其3D打印透镜加载介质谐振器天线。微波介质陶瓷包括主晶相,主晶相的化学式是Ba(1‑x)*(1‑y)Sr(1‑x)*yZn2‑0.2xSi2‑xO7‑3.2x,0≤x≤1,0≤y≤0.8。该陶瓷具有低介电常数(εr=6.5~8.6)、较高的品质因数(Q×f=7676~109094GHz)、烧结温度为(1200℃~1350℃),其热膨胀系数可以自调控,范围为‑10~10.1ppm/℃,是一种具有热膨胀系数自调控的微波介质陶瓷材料,该微波介质陶瓷可以作为一种3D打印透镜加载介质谐振器天线,其介质谐振器结构由上部分的陶瓷透镜、中间部分支撑结构和下部分的陶瓷圆柱经3D打印一体化制成。本发明适用于变温场景的5G高频段通信系统,具有高增益、高效率、高热稳定性、结构简单、易集成的特点,解决现有毫米波介质谐振器天线增益较低的难题。

著录项

  • 公开/公告号CN113087518A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN202110232673.X

  • 申请日2021-03-03

  • 分类号C04B35/453(20060101);C04B35/622(20060101);H01Q15/02(20060101);H01Q19/06(20060101);

  • 代理机构42201 华中科技大学专利中心;

  • 代理人祝丹晴

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

  • 入库时间 2023-06-19 11:47:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-22

    授权

    发明专利权授予

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