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Ka波段基于基片集成径向谐振功分网络的微集成阵列天线

摘要

该发明公开了一种Ka波段基于基片集成径向谐振功分网络的微集成阵列天线,涉及微波/毫米波技术领域。本发明中的基片集成波导径向功分是在常用的矩形基片集成波导的基础上进行了改造,该结构最外的一圈沿圆周分布的金属通孔起到了传统的矩形基片集成波导两侧金属通孔相同的作用,有效地阻止了电磁波的泄漏;位于整个功分馈电网络最中间的是同轴电流输入探针,其外导体与第一层接地板相接触,内导体完全伸入第一介质基板,从整个馈电功分网络的背面进行馈电。其周围沿同一个圆周对称分布的八个金属通孔形成的输出探针将同轴电流探针输入的电流耦合向上传输,依次经过第一介质基板、第二接地板、半固化片、第二介质基板输送至最上层的均匀圆形阵列天线单元,实现等幅同相馈电。

著录项

  • 公开/公告号CN113078480A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN202110244185.0

  • 发明设计人 蒲友雷;陈曦阳;姜子涵;罗勇;

    申请日2021-03-05

  • 分类号H01Q21/00(20060101);H01Q21/06(20060101);H01Q1/48(20060101);H01Q1/50(20060101);H01Q3/34(20060101);

  • 代理机构51203 电子科技大学专利中心;

  • 代理人陈一鑫

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2023-06-19 11:44:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-04-11

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01Q21/00 专利申请号:2021102441850 申请公布日:20210706

    发明专利申请公布后的驳回

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