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一种半导体探针细针头用磨斜面装置

摘要

本发明公开了一种半导体探针细针头用磨斜面装置,包括:金属底板,所述金属底板装配在磨床上;电木垫板,所述电木垫板设置在所述金属底板上;电木隔板,所述电木隔板设置在所述电木垫板上;治具板,所述治具板设置在所述电木隔板上,治具板上设置有多个斜孔,半导体探针的针头插装在斜孔中。该半导体探针细针头用磨斜面装置,解决了现有磨床的夹具难以对针头等尺寸较小的待加工产品,难以实施有效装夹的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN113059427A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 渭南高新区木王科技有限公司;

    申请/专利号CN202110389343.1

  • 发明设计人 张飞龙;付盼红;申啸;张明海;

    申请日2021-04-12

  • 分类号B24B9/00(20060101);B24B41/06(20120101);B24B41/00(20060101);

  • 代理机构61225 西安毅联专利代理有限公司;

  • 代理人王昊

  • 地址 710000 陕西省渭南市高新技术产业开发区东风大街与石泉路十字西北角

  • 入库时间 2023-06-19 11:42:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-12

    著录事项变更 IPC(主分类):B24B 9/00 专利申请号:2021103893431 变更事项:申请人 变更前:渭南高新区木王科技有限公司 变更后:渭南木王智能科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:710000 陕西省渭南市高新技术产业开发区东风大街与石泉路十字西北角 变更后:714000 陕西省渭南市高新技术产业开发区崇业二路18号

    著录事项变更

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