公开/公告号CN113059427A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-02
原文格式PDF
申请/专利权人 渭南高新区木王科技有限公司;
申请/专利号CN202110389343.1
申请日2021-04-12
分类号B24B9/00(20060101);B24B41/06(20120101);B24B41/00(20060101);
代理机构61225 西安毅联专利代理有限公司;
代理人王昊
地址 710000 陕西省渭南市高新技术产业开发区东风大街与石泉路十字西北角
入库时间 2023-06-19 11:42:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-12
著录事项变更 IPC(主分类):B24B 9/00 专利申请号:2021103893431 变更事项:申请人 变更前:渭南高新区木王科技有限公司 变更后:渭南木王智能科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:710000 陕西省渭南市高新技术产业开发区东风大街与石泉路十字西北角 变更后:714000 陕西省渭南市高新技术产业开发区崇业二路18号
著录事项变更
机译: 具有相同针头的半导体晶片,其探针卡及其制造方法,以及使用它们的探针装置和检查方法
机译: 半导体LSI检查装置及检查装置的探针头的制造
机译: 一种使用包含关节探针头的坐标定位装置进行测量的误差补偿方法