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一种数控机床在机测量系统的精度校准方法

摘要

本发明涉及一种数控机床在机测量系统的精度校准方法,旨在提供一种操作简单,校准效率高,成本低,校准精度准确可信,可追溯性强的在机测量系统的精度校准方法。采用在机测量系统直接对经过检定的标准器进行检测,并对检测结果进行评定,具体包括:使用经过检定的标准器通过在机测量系统对数控机床空间长度方向的示值误差进行校准,对于示值误差超出数控机床最大允许示值误差的,通过对数控机床的空间精度进行误差补偿保证示值误差小于等于其最大允许示值误差;采用标准球对在机测量系统的探测误差进行校准,对于探测误差超出在机测量系统的最大允许探测误差的,通过对在机测量系统进行校准修正,保证探测误差小于等于其最大允许探测误差。

著录项

  • 公开/公告号CN113021077A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京精雕科技集团有限公司;

    申请/专利号CN201911250819.2

  • 发明设计人 李双栋;

    申请日2019-12-09

  • 分类号B23Q17/00(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 102308 北京市门头沟区石龙工业区永安路10号

  • 入库时间 2023-06-19 11:37:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-01

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23Q17/00 专利申请号:2019112508192 申请公布日:20210625

    发明专利申请公布后的视为撤回

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