公开/公告号CN113030420A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-25
原文格式PDF
申请/专利权人 昆明理工大学;
申请/专利号CN202110240237.7
申请日2021-03-04
分类号G01N33/20(20190101);G01N7/14(20060101);G01L11/00(20060101);
代理机构11461 北京康达联禾知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人郭普堂
地址 650224 云南省昆明市市辖区一二一大街文昌路68号
入库时间 2023-06-19 11:35:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-08-26
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N33/20 专利申请号:2021102402377 申请日:20210304
实质审查的生效
机译: 一种用于测量在金属基板上形成的薄膜电阻率的方法,一种使用测量方法制造电子元件的方法,以及用于制造电子部件的装置。
机译: 一维尺寸测量装置和一种适用于该尺寸测量装置的工作机以及一种使用该尺寸测量装置的一维测量方法
机译: 一种测量金属板变形的方法和仪器以及使用该测量方法的金属板制造方法