将数据和电力发射到存储器子系统以用于存储器装置测试

摘要

本申请涉及将数据和电力发射到存储器子系统以用于存储器装置测试。存储器装置测试资源的处理装置检测到存储器子系统已与所述存储器装置测试资源的第一存储器子系统接口端口和第二存储器子系统接口端口接合。所述处理装置使得将电源信号经由所述第一存储器子系统接口端口从所述存储器装置测试资源发射到所述存储器子系统。所述处理装置识别将针对所述存储器子系统的存储器装置进行的测试，其中所述测试包含将在所述测试的进行中执行的一或多个测试指令。所述处理装置使得将所述一或多个测试指令经由所述第二存储器子系统接口端口从所述存储器装置测试资源发射到所述存储器子系统，其中所述测试由在所述存储器子系统处执行的所述一或多个测试指令进行。

说明书

技术领域

本公开的实施例大体上涉及存储器子系统，且更具体地说，涉及将数据和电力发射到存储器子系统以用于存储器子系统测试。

背景技术

一种存储器子系统可包含存储数据的一或多个存储器装置。存储器装置可为例如非易失性存储器装置和易失性存储器装置。一般来说，主机系统可利用存储器子系统以在存储器装置处存储数据且从存储器装置检索数据。

发明内容

在一个方面中，本申请提供一种方法，其包括：通过存储器装置测试资源的处理装置来检测到存储器子系统已与存储器装置测试资源的第一存储器子系统接口端口和第二存储器子系统接口端口接合；通过处理装置来使得将电源信号经由第一存储器子系统接口端口从存储器装置测试资源发射到存储器子系统；通过处理装置来识别将针对存储器子系统的存储器装置进行的测试，其中测试包括将在测试的进行中执行的一或多个测试指令；以及通过处理装置来使得将一或多个测试指令经由第二存储器子系统接口端口从存储器装置测试资源发射到存储器子系统，其中测试由在存储器子系统处执行的一或多个测试指令进行。

在另一方面中，本申请提供一种存储器子系统，其包括：存储器装置；以及处理装置，其以操作方式耦合到存储器装置，处理装置用于进行以下操作：检测到存储器子系统已与存储器装置测试资源的第一存储器子系统接口端口和第二存储器子系统接口端口接合，其中第一存储器子系统接口端口被配置成将电源信号从存储器装置测试资源发射到存储器子系统，并且第二存储器子系统接口端口被配置成在存储器装置测试资源与存储器子系统之间发射数据；经由第二存储器子系统接口端口从存储器装置测试资源的处理装置接收将针对存储器装置进行的测试的一或多个测试指令；通过执行一或多个所接收到的测试指令来针对存储器装置进行测试；在针对存储器装置的测试的进行期间生成第一组测试结果；以及经由第二存储器子系统接口端口将第一组测试结果发射到存储器装置测试资源的处理装置。

在另一方面中，本申请提供一种测试架，其包括多个测试板，其中多个测试板中的每一个包括多个存储器装置测试资源，并且其中多个存储器装置测试资源中的每一个的处理装置将进行包括以下各者的操作：检测到存储器子系统已与存储器装置测试资源的第一存储器子系统接口端口和第二存储器子系统接口端口接合；使得将电源信号经由第一存储器子系统接口端口从存储器装置测试资源发射到存储器子系统；识别将针对存储器子系统的存储器装置进行的测试，其中测试包括将在测试的进行中执行的一或多个测试指令；以及使得将一或多个测试指令经由第二存储器装置接口端口从存储器装置测试资源发射到存储器装置子系统，其中测试由在存储器子系统处执行的一或多个测试指令进行。

附图说明

根据下文给出的详细描述和本公开的各种实施例的附图，将更充分地理解本公开。

图1说明根据本公开的一些实施例的包含存储器子系统的实例计算系统。

图2是根据本公开的一些实施例的用于进行存储器装置的测试的测试平台。

图3是根据本公开的一些实施例的实例存储器装置测试资源。

图4是根据本公开的一些实施例的存储器子系统经由第一存储器子系统接口端口和第二存储器子系统接口端口到存储器装置测试资源的实例连接。

图5是根据本公开的一些实施例的将数据和电力从存储器装置测试资源发射到存储器子系统的实例方法的流程图。

图6是根据本公开的一些实施例的通过存储器子系统来从存储器装置测试资源接收数据和电力的实例方法的流程图。

图7是本公开的实施例可在其中操作的实例计算机系统的框图。

具体实施方式

本公开的方面针对于将数据和电力发射到存储器子系统以用于存储器子系统测试。存储器子系统可为存储装置、存储器模块或存储装置与存储器模块的混合。下文结合图1描述存储装置和存储器模块的实例。一般来说，主机系统可利用包含存储数据的一或多个存储器装置的存储器子系统。主机系统可提供将存储在存储器子系统处的数据且可请求将从存储器子系统中检索的数据。

可在用于存储器子系统中之前测试在存储器子系统中使用的存储器装置。在常规测试过程中，存储器装置可放置到在各种温度条件下测试存储器装置的室(即，烘箱)中。举例来说，单个室可用于在特定温度下一次性地测试多个存储器装置。测试过程可指导在特定温度下在存储器装置处进行各种操作。此类操作包含但不限于读取操作、写入操作和/或擦除操作。当进行测试过程时可观察存储器装置的性能和行为。举例来说，可在测试过程期间和之后测量和记录存储在存储器装置处的数据的性能特性(例如，读取或写入时延)和可靠性。然而，因为室可在任何特定时间仅使存储器装置经受单个温度，所以在许多不同温度下对存储器装置的测试可能需要大量时间，因为将需要针对每一目标测试温度进行测试过程。此外，室可一次仅进行单个测试过程。因而，如果测试过程中存在针对将测试的存储器装置的许多不同条件，则在不同的操作条件(例如，不同的温度)下对存储器装置进行不同的测试可利用大量时间。

在一些常规存储器装置测试系统中，可使用包含温度控制组件的测试组件来测试存储器装置。温度控制组件用于使存储器装置经受特定温度条件。在一些测试组件中，仅包含温度控制组件，并且存储器装置在存储器装置测试期间不经受任何其它条件。多个测试组件可包含在测试架中，其中测试架的每一测试组件耦合到本地测试模块。本地测试模块可促进针对耦合到测试架的测试组件的每一存储器子系统的测试。举例来说，本地测试模块使得在一或多个温度条件下针对在多个测试组件处的存储器装置进行各种操作。

测试组件可包含客户接口端口以促进存储器装置与本地测试模块之间的连接。客户接口端口是客户可使用以促进存储器装置与客户装置之间的连接的输入/输出(IO)端口。测试组件可在测试期间经由客户接口端口从测试组件和存储器装置发射电力。测试组件还可经由客户接口端口将指令从本地测试模块发射到存储器装置以进行各种测试操作。产生于测试的进行的性能数据可经由客户接口端口从存储器装置发射到本地测试模块。多个信号可针对在存储器装置与本地测试模块之间发射的每一指令或数据传送通过客户接口端口。传送通过客户接口端口的每一信号可增加总体测试系统的时延。另外，每一信号可具有由本地测试模块协调的严格的时序要求，由此进一步增加总体测试系统的时延。

本公开的方面通过具有将数据和电力发射到存储器装置以用于存储器装置测试的存储器装置测试资源来解决以上和其它不足。分散式测试平台可包含多个存储器装置测试资源。每一测试资源包含处理装置、一或多个测试条件组件、一或多个测试资源监测组件、第一存储器子系统接口端口和第二存储器子系统接口端口。包含将测试的存储器装置的存储器子系统可通过与第一存储器子系统接口端口和第二存储器子系统接口端口接合来耦合到测试资源。在一些实施例中，第一存储器子系统接口端口可为非串行输入/输出(IO)端口，例如客户接口端口，并且第二存储器子系统接口端口可为串行IO端口。响应于检测到存储器子系统耦合到测试资源，处理装置可经由第一存储器子系统接口端口将电源信号(例如电)发射到存储器子系统。处理装置可经由第二存储器子系统接口端口发射包含将在存储器装置处进行的一或多个操作的测试指令。存储器子系统的存储器子系统控制器可使得一或多个操作在存储器装置处进行。存储器子系统控制器可针对在存储器装置处的每一操作的进行生成一组测试结果。在存储器子系统处进行操作之后，存储器子系统控制器经由第二存储器子系统接口端口将测试结果组发射到处理装置。

每一测试资源包含测试条件组件。测试条件组件可包含温度控制器或电压控制器中的至少一个。温度控制器被配置成在测试期间控制存储器装置的温度。电压控制器被配置成控制经由第一存储器子系统接口端口提供到存储器子系统的电源信号的电压。温度控制器或电压控制器中的至少一个可使得第一条件在存储器装置处的测试启动之前发生。在存储器装置的测试期间，温度控制器和/或电压控制器可使得第二条件发生。响应于检测到第二条件已发生，存储器子系统控制器可生成第二组测试结果，其中第二组测试结果与在第二条件下操作的存储器装置处进行的操作的进行相关。

本公开的优点包含但不限于测试平台用于进行存储器装置的测试的时间量的减小。因为可在测试平台处进行许多不同测试以在许多不同操作序列的进行期间测试许多不同条件(例如，不同温度、不同电源信号电压等)，所以存储器装置的测试可被视为更稳固，因为可通过进行许多不同且同时的测试来测试存储器装置的可靠性和性能。另外，通过经由串行IO接口端口而不是非串行IO端口发射将在存储器装置处进行的测试的测试指令组，在测试资源与存储器子系统之间传送的总信号的数目减少。另外，在通过串行IO端口发射信号时不进行信号调度。因而，可在较少时间内进行针对每一存储器装置的每一测试，由此减少总体系统时延。因而，存储器装置的可靠性还可增加，因为可识别且稍后在设计或制造客户可用的存储器装置时解决缺陷中的任何潜在瑕疵。

图1说明根据本公开的一些实施例的包含存储器子系统110的实例计算系统100。存储器子系统110可包含媒体，例如一或多个易失性存储器装置(例如，存储器装置140)、一或多个非易失性存储器装置(例如，存储器装置130)，或其组合。

存储器子系统110可为存储装置、存储器模块或存储装置与存储器模块的混合。存储装置的实例包含固态驱动器(SSD)、快闪驱动器、通用串行总线(USB)快闪驱动器、嵌入式多媒体控制器(eMMC)驱动器、通用快闪存储(UFS)驱动器、安全数字(SD)卡，和硬盘驱动器(HDD)。存储器模块的实例包含双列直插式存储器模块(DIMM)、小外形DIMM(SO-DIMM)，和各种类型的非易失性双列直插式存储器模块(NVDIMM)。

计算系统100可为计算装置，例如台式计算机、膝上型计算机、网络服务器、移动装置、交通工具(例如，飞机、无人机、火车、汽车或其它运输工具)、具有物联网(IoT)功能的装置、嵌入式计算机(例如，交通工具、工业设备或联网商业装置中包含的嵌入式计算机)，或包含存储器和处理装置的此类计算装置。

计算系统100可包含耦合到一或多个存储器子系统110的主机系统120。在一些实施例中，主机系统120耦合到不同类型的存储器子系统110。图1说明耦合到一个存储器子系统110的主机系统120的一个实例。如本文中所使用，“耦合到”或“与…耦合”通常是指组件之间的连接，其可为间接通信连接或直接通信连接(例如，没有中间组件)，无论是有线还是无线的，包含例如电连接、光学连接、磁连接等连接。

主机系统120可包含处理器芯片组和由处理器芯片组执行的软件堆栈。处理器芯片组可包含一或多个核心、一或多个高速缓冲存储器、存储器控制器(例如，NVDIMM控制器)，和存储协议控制器(例如，PCIe控制器、SATA控制器)。主机系统120使用例如存储器子系统110将数据写入到存储器子系统110且从存储器子系统110读取数据。

主机系统120可经由物理主机接口耦合到存储器子系统110。物理主机接口的实例包含但不限于串行高级技术附件(SATA)接口、外围组件互连高速(PCIe)接口、通用串行总线(USB)接口、光纤通道、串行附接SCSI(SAS)、双数据速率(DDR)存储器总线、小型计算机系统接口(SCSI)、双列直插式存储器模块(DIMM)接口(例如，支持双数据速率(DDR)的DIMM套接接口)等。物理主机接口可用于在主机系统120与存储器子系统110之间发射数据。当存储器子系统110通过PCIe接口与主机系统120耦合时，主机系统120可进一步利用NVM快速(NVMe)接口存取组件(例如存储器装置130)。物理主机接口可提供用于在存储器子系统110与主机系统120之间传送控制、地址、数据和其它信号的接口。图1说明存储器子系统110作为实例。一般来说，主机系统120可经由同一通信连接、多个单独通信连接和/或通信连接的组合来存取多个存储器子系统。

存储器装置130、140可包含不同类型的非易失性存储器装置和/或易失性存储器装置的任何组合。易失性存储器装置(例如，存储器装置140)可为但不限于随机存取存储器(RAM)，例如动态随机存取存储器(DRAM)和同步动态随机存取存储器(SDRAM)。

非易失性存储器装置(例如，存储器装置130)的一些实例包含与非(NAND)型快闪存储器和就地写入存储器，例如三维交叉点(“3D交叉点”)存储器。非易失性存储器的交叉点阵列可结合可堆叠交叉网格化数据存取阵列基于体电阻的改变来进行位存储。此外，与许多基于闪存的存储器对比，交叉点非易失性存储器可进行就地写入操作，其中可在不预先擦除非易失性存储器单元的情况下对非易失性存储器单元进行编程。NAND型快闪存储器包含例如二维NAND(2D NAND)和三维NAND(3D NAND)。

存储器装置130中的每一个可包含一或多个存储器单元阵列。一种类型的存储器单元，例如单层级单元(SLC)可每单元存储一个位。其它类型的存储器单元，例如多层级单元(MLC)、三层级单元(TLC)和四层级单元(QLC)可每单元存储多个位。在一些实施例中，存储器装置130中的每一个可包含一或多个阵列存储器单元，例如SLC、MLC、TLC、QLC或其任何组合。在一些实施例中，特定存储器装置可包含存储器单元的SLC部分，和MLC部分、TLC部分或QLC部分。存储器装置130的存储器单元可分组为页，所述页可指用于存储数据的存储器装置的逻辑单元。对于一些类型的存储器(例如，NAND)，页可分组以形成块。

虽然描述了非易失性存储器装置，例如3D交叉点非易失性存储器单元阵列和NAND型快闪存储器(例如，2D NAND、3D NAND)，但存储器装置130可基于任何其它类型的非易失性存储器，例如只读存储器(ROM)、相变存储器(PCM)、自选存储器、其它基于硫属化物的存储器、铁电晶体管随机存取存储器(FeTRAM)、铁电随机存取存储器(FeRAM)、磁随机存取存储器(MRAM)、自旋转移力矩(STT)-MRAM、导电桥接RAM(CBRAM)、电阻性随机存取存储器(RRAM)、基于氧化物的RRAM(OxRAM)、或非(NOR)快闪存储器、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)。

存储器子系统控制器115(为简单起见，控制器115)可与存储器装置130通信以进行操作，例如在存储器装置130处读取数据、写入数据或擦除数据和其它此类操作。存储器子系统控制器115可包含硬件，例如一或多个集成电路和/或离散组件、缓冲存储器或其组合。硬件可包含具有专用(即，硬译码)逻辑的数字电路系统以进行本文中所描述的操作。存储器子系统控制器115可为微控制器、专用逻辑电路(例如，现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)等)或其它合适的处理器。

存储器子系统控制器115可包含处理器117(例如，处理装置)，其被配置成执行存储在本地存储器119中的指令。在所说明的实例中，存储器子系统控制器115的本地存储器119包含嵌入式存储器，其被配置成存储用于进行控制存储器子系统110的操作的各种过程、操作、逻辑流和例程的指令，包含处置存储器子系统110与主机系统120之间的通信。

在一些实施例中，本地存储器119可包含存储存储器指针、获取的数据等的存储器寄存器。本地存储器119还可包含用于存储微码的只读存储器(ROM)。虽然图1中的实例存储器子系统110已说明为包含存储器子系统控制器115，但在本公开的另一实施例中，存储器子系统110不包含存储器子系统控制器115，而是可依靠外部控制(例如，由外部主机或由与存储器子系统分开的处理器或控制器提供)。

通常，存储器子系统控制器115可从主机系统120接收命令或操作，并且可将所述命令或操作转换为指令或适当命令以实现对存储器装置130的所需存取。存储器子系统控制器115可负责其它操作，例如耗损均衡操作、垃圾收集操作、误差检测和误差校正码(ECC)操作、加密操作、高速缓存操作和与存储器装置130相关联的逻辑地址(例如，逻辑块地址(LBA)、名字空间)和物理地址(例如，物理块地址)之间的地址转换。存储器子系统控制器115可进一步包含主机接口电路系统以经由物理主机接口与主机系统120通信。主机接口电路系统可将从主机系统接收到的命令转换成存取存储器装置130的命令指令，以及将与存储器装置130相关联的响应转换成用于主机系统120的信息。

存储器子系统110还可包含未说明的额外电路系统或组件。在一些实施例中，存储器子系统110可包含高速缓存或缓冲器(例如，DRAM)和地址电路系统(例如，行解码器和列解码器)，所述地址电路系统可从存储器子系统控制器115接收地址且解码所述地址以存取存储器装置130。

在一些实施例中，存储器装置130包含本地媒体控制器135，其结合存储器子系统控制器115操作以对存储器装置130的一或多个存储器单元执行操作。外部控制器(例如，存储器子系统控制器115)可在外部管理存储器装置130(例如，对存储器装置130进行媒体管理操作)。在一些实施例中，存储器装置130是受管理存储器装置，其是与本地控制器(例如，本地控制器135)组合以用于在同一存储器装置封装内进行媒体管理的原始存储器装置。受管理存储器装置的实例是受管理NAND(MNAND)装置。

存储器子系统110包含对子系统110的存储器装置(例如存储器装置130)进行测试的测试组件113。存储器子系统110可耦合到存储器装置测试资源，例如图3的存储器装置测试资源310。测试组件113从测试资源的处理装置接收用于将在存储器装置130处进行的测试的一或多个指令。测试指令可包含将在存储器装置130处进行的一或多个操作，例如读取操作、写入操作和/或擦除操作。测试组件113使得一或多个操作在存储器装置130处进行。在一或多个操作的进行期间，测试组件113收集与一或多个操作的进行相关的数据。测试组件113基于在一或多个操作的进行期间收集的数据来生成第一组测试结果。第一组测试结果可包含对应于存储器装置130处的一或多个操作的进行的数据。第一组测试结果可进一步包含对应于存储器装置130的健康的数据(例如，存储器装置的耐久性、存储器装置的数据保持等)。

在一些实施例中，测试组件113检测到存储器子系统110的一或多个条件在存储器装置130处的一或多个操作的进行期间已改变。举例来说，存储器子系统110的温度可在一或多个操作的进行期间从第一温度增加到第二温度。在一些实施例中，测试资源的测试条件组件可改变存储器子系统110的一或多个条件。在此类实施例中，测试组件113基于在第二条件下进行的一或多个操作的进行期间收集的数据来生成第二组测试结果。在测试组件113生成第一组测试结果和/或第二组测试结果之后，测试组件113将每一组测试结果发射到测试资源。

图2说明根据本公开的一些实施例的进行存储器装置的测试的测试平台200。测试平台200可包含一或多个架210A、210B和210N。架210A、210B和210N中的每一个可包含多个测试板212，其中每一测试板212包含一或多个测试资源214(即，测试插槽)。测试平台200可包含任何数目个架或测试资源。

如所展示，测试板212可包含一或多个测试资源214。虽然展示了三个测试资源214，但测试板212可包含任何数目个测试资源214。每一测试资源可包含已嵌入相应测试资源内的存储器子系统。

可针对已嵌入有测试资源的存储器子系统的存储器装置进行一或多个测试。每一测试资源214可包含用于促进存储器装置的测试的单独且专用的处理装置。举例来说，并非存在用于每一架210或甚至用于每一测试板212的共享处理装置，可存在用于每一测试资源214的个别处理装置。处理装置可接收将在测试的进行中执行的指令。指令可包含将在嵌入式存储器子系统的存储器装置处进行的一或多个操作。指令还可包含在测试期间将应用于存储器子系统的一或多个条件。

资源分配器组件222可接收(例如，从用户)包含将针对存储器子系统的存储器装置进行的测试的一或多个操作和/或条件的序列的指令。资源分配器组件222可确定在不同测试架210上的可用于进行测试的特定测试资源214。在一些实施例中，资源分配器组件222可由连接到测试资源214中的每一个的服务器220提供。在一些实施例中，服务器220为通过网络与每一测试资源214的每一处理装置耦合的计算装置或系统。

响应于存储器子系统耦合到特定测试资源214，资源分配器组件222可将所接收到的指令发射到特定测试资源214的处理装置。在一些实施例中，资源分配器组件222可在存储器子系统耦合到测试资源214之前将所接收到的指令发射到特定测试资源214的处理装置。在已针对嵌入式存储器子系统的存储器装置进行测试之后，测试资源214的处理装置可将与测试的结果相关联的数据发射到资源分配器组件222，以用于发射和/或呈现给请求用户。与测试的结果相关联的数据可包含与存储器子系统的存储器装置处的操作的进行相关联的数据。在一些实施例中，与测试的结果相关联的数据可进一步包含在测试的进行期间与测试资源214的一或多个条件相关联的数据。

图3是根据本公开的一些实施例的实例存储器装置测试资源310。举例来说，存储器装置测试资源310可为图2中所说明的存储器装置测试资源214中的任一个的一个实施方案。测试资源310可包含处理装置312、一或多个测试条件组件314、第一存储器子系统接口端口316(在本文中被称作第一端口316)、第二存储器子系统接口端口318(在本文中被称作第二端口318)和一或多个测试资源监测组件320。

如先前所描述，处理装置312可促进对嵌入在测试资源310内的存储器子系统330的存储器装置334的测试。处理装置312可接收将在存储器装置334的测试的进行中执行的一或多个测试指令。一或多个测试指令可包含将在存储器装置334处进行的一或多个操作。在一些实施例中，一或多个测试指令可进一步包含将在测试的进行期间将应用于存储器子系统330的一或多个条件。

存储器子系统330可通过与第一端口316和第二端口318接合来耦合到测试资源310。第一端口316可包含被配置成促进外围组件互连高速(PCIe)协议和/或串行AT附接(SATA)协议的一或多个引脚。在其它或类似实施例中，第一端口316可包含一或多个非串行输入/输出(IO)引脚。在一些实施例中，非串行IO端口可为客户接口端口。第二端口318可为串行输入/输出(IO)端口，所述端口包含被配置成耦合到存储器子系统的对应串行IO插孔的一或多个串行输入/输出(IO)引脚。在其它或类似实施例中，第二端口318可包含被配置成促进通用异步接收器/发射器(UART)协议、系统管理总线(SMB)协议或串行线调试(SWD)协议的一或多个引脚。参照图4进一步描述关于第一端口316和第二端口318的另外细节。在一些实施例中，存储器子系统330可通过与额外端口(例如，第三端口等)接合来耦合到测试资源310。

响应于检测到存储器子系统330已耦合到第一端口316和第二端口318，处理装置312可使得电源信号在第一电压条件下经由第一端口316提供到存储器子系统330。在一些实施例中，电源信号可包含电。处理装置312可进一步经由第二端口318将包含将在存储器装置334处进行的一或多个操作的一或多个测试指令发射到存储器子系统330。

在一些实施例中，处理装置312可使得存储器子系统330在于存储器装置334处进行测试之前启动重启过程。在此类实施例中，处理装置可经由第二端口318将指导存储器子系统控制器332启动重启过程的信号发射到存储器子系统控制器332。响应于接收到信号，存储器子系统控制器332可启动重启过程。存储器子系统控制器332可在启动重启过程之后启动测试。在其它或类似实施例中，处理装置312不将信号发射到存储器子系统控制器332以启动重启过程，并且替代地可经由第二端口318将指导存储器子系统控制器332启动在存储器装置334处的测试的信号发射到存储器子系统控制器332。存储器子系统控制器332可响应于经由第二端口318从处理装置312接收到信号而启动在存储器装置334处的测试。

在启动存储器装置334处的测试之前，处理装置312可使得测试资源310的一或多个条件应用于存储器子系统330。在一些实施例中，处理装置312可使得根据从例如图2的资源分配器222等资源分配器接收到的一或多个测试指令来应用一或多个条件。测试条件组件314可生成一或多个条件。在一些实施例中，测试条件组件314可包含温度控制器或电压控制器中的至少一个。测试条件组件314可使得一或多个条件根据所接收到的测试指令的一或多个条件来应用于存储器子系统330。在一些实施例中，一或多个测试指令可包含在存储器装置334处的测试的进行期间将应用于存储器子系统330的至少第二条件。测试条件组件314可使得第一条件在存储器装置334的测试期间改变为第二条件。

测试资源监测组件320可监测测试资源310内的一或多个条件。在一些实施例中，测试资源监测组件320可监测由测试条件组件314生成的条件。举例来说，温度监测组件可测量测试资源310的温度，其中温度由测试资源310的温度控制器生成。测试资源监测组件320可包含以下各者中的至少一个：温度监测组件，其被配置成监测测试资源310的温度；电压监测组件，其被配置成监测经由第二端口318提供到存储器子系统330的电源信号的电压；电流监测组件，其被配置成监测经由第二端口318提供到存储器子系统330的电源信号的电流；或湿度监测组件，其被配置成监测测试资源310的湿度。

如先前所描述，存储器子系统控制器332可从处理装置312接收包含将在存储器装置334处进行的一或多个操作的一或多个测试指令。响应于从处理装置312接收到指令以启动在存储器装置334处的测试，存储器子系统控制器332可使得所接收到的测试指令的一或多个操作在存储器装置334处进行。存储器子系统控制器332可生成与在存储器装置334处的一或多个操作的进行相关联的一或多组测试结果。根据先前所描述的实施例，存储器子系统控制器332可生成第一组测试结果。

在一些实施例中，存储器子系统控制器332可生成至少第二组测试结果。根据先前所描述的实施例，当在存储器装置334处进行一或多个操作时，存储器子系统控制器332可检测到从第一条件到第二条件的改变，其中测试条件组件314引起从第一条件到第二条件的改变。在一些实施例中，存储器子系统控制器332可响应于从处理装置312接收到信号而检测到改变。在其它或类似实施例中，存储器子系统控制器332可响应于从存储器子系统330的传感器接收到存储器子系统330的条件已从第一条件改变到第二条件的信号而检测到改变。响应于检测到从第一条件到第二条件的改变，存储器子系统控制器332可生成第二组测试结果。第二组测试结果可对应于在第二条件下测试指令的一或多个操作的进行。

响应于在存储器装置334处完成测试，存储器子系统控制器332可将一或多组测试结果发射到处理装置312。响应于接收到一或多组测试结果，处理装置312可将每一组测试结果发射到另一计算装置，例如图2的服务器220，以用于发射和/或呈现给请求针对存储器装置334的测试的用户。

在一些实施例中，处理装置312可包含存储器组件(未展示)，所述存储器组件被配置成在存储器装置334处的测试的进行期间存储与测试资源310的一或多个条件相关联的数据。在此类实施例中，处理装置312可在针对存储器装置334的测试的进行期间发射与测试资源310的一或多个条件相关联的数据以及每一组测试结果。

图4是根据本公开的一些实施例的存储器装置测试资源310经由第一端口316和第二端口318到存储器子系统330的实例连接。第一端口316可被配置成将电源信号从测试资源310发射到存储器子系统330。第一端口316可包含被配置成耦合到存储器子系统330的第一组插孔426的第一组引脚414。第一组插孔426可被配置成从测试资源310接收经由第一端口316发射的电源信号。在一些实施例中，第一组引脚414可为高速串行接口的引脚。举例来说，第一组引脚412中的每一个可被配置成促进PCIe协议或SATA协议。在一些实施例中，存储器子系统330可被包封在保护罩422中。保护罩422可具有第一开口424以将第一组插孔426暴露给测试资源310的第一组引脚414。测试资源310的第一组引脚可被配置成经由保护罩422的第一开口424连接到存储器子系统330的第一组插孔。

第二端口318可为被配置成将数据发射到存储器子系统330的串行输入/输出(IO)端口。第二端口318可包含第二组引脚418。在一些实施例中，第二组引脚418中的每一个可为串行IO引脚。在其它或类似实施例中，第二组引脚418中的每一个可为低速串行接口的引脚。举例来说，第二组引脚418中的每一个可被配置成促进UART协议、SMB协议或SWD协议。存储器子系统330一些可包含第二组插孔430。在一些实施例中，第二组插孔430中的每一个可为串行IO插孔。第二组插孔430可被配置成从测试资源310接收数据和/或将数据发射到所述测试资源。在一些实施例中，保护罩422可包含第二开口428以将第二组插孔430暴露给第二端口416的第二组引脚418。第二组引脚418可被配置成经由保护罩422的第二开口428耦合到第二组插孔430。

图5是根据本公开的一些实施例的将数据和电力从存储器装置测试资源发射到存储器子系统的实例方法500的流程图。方法500可由处理逻辑进行，所述处理逻辑可包含硬件(例如，处理装置、电路系统、专用逻辑、可编程逻辑、微码、装置的硬件、集成电路等)、软件(例如，在处理装置上运行或执行的指令)，或其组合。在一些实施例中，方法500由图3的存储器装置测试资源310的处理装置312进行。虽然以特定序列或次序来展示，但除非另有指定，否则可修改过程的次序。因此，所说明实施例应仅作为实例理解，并且所说明过程可以不同次序进行，并且一些过程可并行进行。此外，可在各种实施例中省略一或多个过程。因此，并非每个实施例中都需要所有过程。其它过程流程是可能的。

在操作510处，处理装置312检测到存储器子系统已与被称作测试资源的存储器装置测试资源的第一存储器子系统接口端口和第二存储器子系统接口端口接合。举例来说，存储器子系统可为图3的存储器子系统330。第一存储器子系统接口端口(如，第一端口316)可为非串行输入/输出(IO)端口，其包含被配置成耦合到存储器子系统330的对应插孔(例如第一组插孔426)的一或多个引脚(例如图4的第一组引脚414)。在一些实施例中，第一端口316可为客户接口端口。第一组引脚414的一或多个引脚可被配置成将电力从存储器装置测试资源310发射到与测试资源接合的存储器子系统330。第二存储器子系统接口端口(例如，第二端口318)可为串行IO端口。串行IO端口可包含被配置成耦合到存储器子系统330的对应串行IO插孔(例如第二组插孔430)的一或多个串行IO引脚(例如，第二组引脚418)。第二组引脚418的一或多个串行IO引脚可被配置成在测试资源310和与测试资源310接合的存储器子系统330之间发射数据。

在一些实施例中，存储器子系统330可被包封在保护罩(例如，存储器子系统保护罩422)内。保护罩422可包含被配置成将存储器子系统330的对应串行IO插孔暴露给第二存储器子系统接口端口的串行IO引脚的第二开口428。第二端口318可被配置成经由保护罩422的第二开口428耦合到存储器子系统330。

在操作520处，处理装置312使得电源信号经由第一端口316从测试资源310发射到存储器子系统330。在一些实施例中，电源信号可包含电。电源信号可在第一电压下发射到存储器子系统330。在一些实施例中，测试资源310的电压控制器可使得电源信号在第一电压下发射。

在操作530处，处理装置312识别将针对存储器子系统330的存储器装置(例如，存储器装置334)进行的测试，其中测试包含将在测试的进行期间执行的一或多个测试指令。存储器子系统330可包含存储器子系统控制器，例如存储器子系统控制器332。存储器子系统控制器332可负责进行针对存储器装置334的测试。在一些实施例中，一或多个测试指令包含将在存储器装置334处进行的一或多个操作，例如读取操作、写入操作和/或擦除操作。测试指令可进一步包含将在其下进行测试的被称作测试条件的条件。举例来说，测试指令可包含在测试的进行期间将应用于存储器子系统330的一或多个温度条件和/或一或多个电压条件。

每一测试条件可由测试资源的测试条件组件314生成。举例来说，存储器子系统330可通过温度控制器经受温度条件。在一些实施例中，温度控制器可包含被配置成冷却嵌入于测试资源内的存储器子系统周围的环境空气的一或多个风扇。在其它或类似实施例中，温度控制器可为双重珀尔帖装置(dual Peltier device)(例如，两个珀尔帖装置)，其利用珀尔帖效应(Peltier effect)以在耦合到存储器子系统的双重珀尔帖装置的表面处应用加热或冷却效应。在另一实例中，电压条件可通过电压控制器应用于存储器子系统330。在一些实施例中，电压控制器可包含被配置成经由第一存储器子系统接口端口将不同电压供应到存储器子系统的一或多个电源。

测试条件可由测试资源310的一或多个测试资源监测组件(例如，测试资源监测组件320)监测。举例来说，温度监测组件可在测试期间监测存储器子系统330的温度。在另一实例中，电压监测组件可监测经由第一端口316供应到存储器子系统330的电压。测试资源监测组件320还可包含电流监测组件，所述电流监测组件被配置成监测经由第一子系统接口端口供应到存储器子系统的电力的电流。在其它或类似实施例中，测试资源监测组件320可包含湿度监测组件，所述湿度监测组件被配置成在测试期间监测存储器子系统周围的环境空气的湿度。

在操作540处，处理装置312使得一或多个测试指令经由第二端口318从测试资源310发射到存储器子系统330，其中测试由在存储器子系统330处执行的一或多个测试指令进行。存储器子系统330的存储器子系统控制器332可接收一或多个测试指令且使得测试的一或多个操作在存储器装置334处进行。在一些实施例中，处理装置312通过经由第二端口318将信号发射到存储器子系统控制器332以启动存储器装置334处的操作的进行来使得操作在存储器装置334处进行。在其它或类似实施例中，处理装置312通过发射信号以使得存储器子系统控制器332启动重启过程来使得操作在存储器装置334处进行。可响应于存储器子系统330启动重启过程而进行一或多个操作。

处理装置312可经由第二端口318接收与存储器装置334处的一或多个操作的进行相关联的一或多组测试结果。每一组测试结果可包含当进行测试过程时存储器装置334的性能特性或行为中的至少一个。存储器装置334的性能特性和/或行为可当正进行一或多个操作时由存储器子系统控制器32观察到。响应于接收到一或多组测试结果，处理装置312可将测试结果发射到与请求存储器装置的测试的客户相关联的服务器(例如，图2的服务器220)。在一些实施例中，处理装置312可将与由测试资源的测试资源监测组件320监测的一或多个条件相关联的数据与测试结果一起发射。举例来说，处理装置312可在存储器装置334的测试期间发射与测试资源310的温度、测试资源310的湿度、供应到存储器子系统330的电源信号的电压或供应到存储器子系统330的电源信号的电流中的至少一个相关联的数据。

图6是根据本公开的一些实施例的通过存储器子系统来从存储器装置测试资源接收数据和电力的实例方法600的流程图。方法600可由处理逻辑进行，所述处理逻辑可包含硬件(例如，处理装置、电路系统、专用逻辑、可编程逻辑、微码、装置的硬件、集成电路等)、软件(例如，在处理装置上运行或执行的指令)，或其组合。在一些实施例中，方法600由图1的测试组件113进行。虽然以特定序列或次序来展示，但除非另有指定，否则可修改过程的次序。因此，所说明实施例应仅作为实例理解，并且所说明过程可以不同次序进行，并且一些过程可并行进行。此外，可在各种实施例中省略一或多个过程。因此，并非每个实施例中都需要所有过程。其它过程流程是可能的。

在操作610处，测试组件113检测到存储器子系统(例如图3的存储器子系统330)已与存储器装置测试资源(例如存储器装置测试资源310)的第一存储器子系统接口端口(例如第一端口316)和第二存储器子系统接口端口(例如第二端口318)接合，其中第一端口316被配置成将电力从测试资源310发射到存储器子系统330，并且第二端口318被配置成在测试资源310与存储器子系统330之间发射数据。根据先前所描述的实施例，第一端口316可为非串行IO端口，例如客户接口端口，并且第二端口318可为串行IO端口。在一些实施例中，根据先前所公开的实施例，第二端口318可被配置成经由存储器子系统330的保护罩的开口(例如存储器子系统保护罩422的第二开口428)耦合到存储器子系统330。

在操作620处，测试组件113经由第二端口318从测试资源310的处理装置(例如，处理装置312)接收将针对存储器子系统330的存储器装置(例如，存储器装置334)进行的测试的一或多个测试指令。根据先前所公开的实施例，一或多个测试指令可包含将在存储器装置334处进行的操作。存储器子系统330可使得一或多个测试指令的每一操作在存储器装置334处进行。在一些实施例中，存储器子系统330可使得每一操作在各种测试条件(温度条件或电压条件)下进行。根据先前所描述的实施例，温度条件和/或电压条件可通过测试资源310的测试条件组件(例如测试条件组件314)应用于存储器子系统330。

在操作630处，测试组件113通过执行一或多个所接收到的测试指令来针对存储器装置334进行测试。如先前所描述，存储器子系统控制器(例如存储器子系统控制器332)可通过引起所接收到的测试指令的一或多个操作的进行来进行测试。在一些实施例中，存储器子系统控制器332可响应于经由第二端口318从处理装置312接收到信号以启动对存储器装置334的测试而在存储器装置334处进行测试。在其它或类似实施例中，存储器子系统控制器332可响应于启动重启过程而进行测试。根据先前所描述的实施例，存储器子系统控制器332可响应于从处理装置312接收到信号而启动重启过程。

在操作640处，测试组件113在测试的进行期间生成第一组测试结果。如先前所描述，用于测试的一或多个测试指令可包含存储器子系统330将在其下针对存储器装置进行测试的条件。在一些实施例中，所述条件可包含至少第一测试条件，例如第一温度条件和/或第一电压条件。第一组测试结果可对应于在第一测试条件下进行的测试。存储器子系统控制器332可生成对应于在第二条件下进行测试指令的一或多个操作的第二组测试结果。

在操作650处，测试组件113经由第二端口318将第一组测试结果发射到处理装置312。在一些实施例中，根据先前所描述的实施例，处理装置312进一步发射基于在第二条件下进行的一或多个操作生成的第二组测试结果。根据先前所描述的实施例，响应于接收到第一组测试结果和/或第二组测试结果，处理装置312可使得将所接收到的测试结果发射到服务器，例如图2的服务器220。

图7说明计算机系统700的实例机器，在所述实例机器内可执行用于使得所述机器进行本文中所论述的方法中的任何一或多个的指令集。在一些实施例中，计算机系统700可对应于主机系统(例如，图1的主机系统120)，其包含、耦合到或利用存储器子系统(例如，图1的存储器子系统110)或可用于进行控制器的操作(例如，执行操作系统以进行对应于图1的测试组件113的操作)。在替代性实施例中，机器可连接(例如联网)到LAN、内联网、外联网和/或互联网中的其它机器。机器可作为对等(或分散式)网络环境中的对等机器或作为云计算基础设施或环境中的服务器或客户端机器而在客户端-服务器网络环境中的服务器或客户端机器的容量中操作。

机器可为个人计算机(PC)、平板PC、机顶盒(STB)、个人数字助理(PDA)、蜂窝式电话、网络器具、服务器、网络路由器、交换机或桥接器，或能够(依序或以其它方式)执行指定将由所述机器采取的动作的指令集的任何机器。另外，虽然说明单个机器，但还应认为术语“机器”包含机器的任何集合，所述机器个别地或共同地执行指令的集合(或多个集合)以进行本文中所论述的方法中的任何一或多个。

实例计算机系统700包含处理装置702、主存储器704(例如，只读存储器(ROM)、快闪存储器、动态随机存取存储器(DRAM)，例如同步DRAM(SDRAM)或Rambus DRAM(RDRAM)等)、静态存储器706(例如，快闪存储器、静态随机存取存储器(SRAM)等)以及数据存储系统718，其经由总线730彼此通信。

处理装置702表示一或多个通用处理装置，例如微处理器、中央处理单元等。更具体地说，处理装置可为复杂指令集计算(CISC)微处理器、精简指令集计算(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器，或实施其它指令集的处理器，或实施指令集的组合的处理器。处理装置702还可为一或多个专用处理装置，例如专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)、网络处理器等。处理装置702被配置成执行用于进行本文中所论述的操作和步骤的指令726。计算机系统700可进一步包含网络接口装置708以在网络720上通信。

数据存储系统718可包含机器可读存储媒体724(也被称作计算机可读媒体)，其上存储有一或多组指令726或体现本文中所描述的方法或功能中的任何一或多个的软件。指令726还可在其由计算机系统700执行期间完全或至少部分地驻留在主存储器704内和/或处理装置702内，主存储器704和处理装置702还构成机器可读存储媒体。机器可读存储媒体724、数据存储系统718和/或主存储器704可对应于图1的存储器子系统110。

在一个实施例中，指令726包含指令以实施对应于测试组件(例如，图1的测试组件113)的功能性。虽然在实例实施例中将机器可读存储媒体724展示为单个媒体，但术语“机器可读存储媒体”应被认为包含存储一或多个指令集的单个媒体或多个媒体。术语“机器可读存储媒体”还应被认为包含能够存储或编码供机器执行的指令集且使得机器进行本公开的方法中的任何一或多个的任何媒体。因此，术语“机器可读存储媒体”应认为包含但不限于固态存储器、光学媒体和磁性媒体。

已在针对计算机存储器内的数据位的操作的算法和符号表示方面呈现了先前详细描述的一些部分。这些算法描述和表示是数据处理领域的技术人员用于将其工作的主旨最有效地传达给所属领域的其他技术人员的方式。算法在此处且通常被认为是产生期望结果的操作的自洽序列。操作是要求对物理量进行物理操控的操作。这些量通常但未必呈能够被存储、组合、比较和以其它方式操控的电或磁信号的形式。有时，主要出于通用的原因，已证明将这些信号称为位、值、元件、符号、字符、术语、编号等是方便的。

然而，应牢记，所有这些和类似术语应与适当物理量相关联，并且仅仅是应用于这些量的方便标签。本公开可指操控和变换计算机系统的寄存器和存储器内的表示为物理(电子)量的数据为计算机系统存储器或寄存器或其它此类信息存储系统内的类似地表示为物理量的其它数据的计算机系统或类似电子计算装置的动作和过程。

本公开还涉及一种用于进行本文中的操作的设备。此设备可出于所需目的而专门构造，或其可包含通过存储在计算机中的计算机程序选择性地激活或重新配置的通用计算机。此类计算机程序可存储在计算机可读存储媒体中，例如但不限于任何类型的盘(包含软盘、光盘、CD-ROM和磁性光盘)、只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、EPROM、EEPROM、磁卡或光卡或适合于存储电子指令的任何类型的媒体，其各自耦合到计算机系统总线。

本文中呈现的算法和显示器在本质上并不与任何特定计算机或其它设备相关。各种通用系统可与根据本文中的教示的程序一起使用，或其可证明构造用于进行所述方法更加专用的设备是方便的。将如下文描述中所阐述的那样来呈现多种这些系统的结构。此外，不参考任何特定编程语言来描述本公开。将了解，可使用多种编程语言来实施如本文中所描述的本公开的教示。

本公开可提供为计算机程序产品或软件，其可包含在其上存储有可用于编程计算机系统(或其它电子装置)以进行根据本公开的过程的指令的机器可读媒体。机器可读媒体包含用于以机器(例如，计算机)可读的形式存储信息的任何机构。在一些实施例中，机器可读(例如，计算机可读)媒体包含机器(例如，计算机)可读存储媒体，例如只读存储器(“ROM”)、随机存取存储器(“RAM”)、磁盘存储媒体、光学存储媒体、快闪存储器组件等。

在前述说明书中，已参考其特定实例实施例描述了本公开的实施例。将显而易见的是，可在不脱离如所附权利要求书中阐述的本公开的实施例的更广精神和范围的情况下对本公开进行各种修改。因此，应在说明性意义上而不是限制性意义上看待说明书和图式。