用于维护临床诊断系统的自动化方法

摘要

本发明描述了一种分析系统(100)，所述分析系统包括经由电离源(IS)(30)耦合至液相色谱(LC)(20)的质谱仪(MS)(40)，本发明还描述了一种将所述分析系统(100)维持在QC合规状态的自动化方法。所述方法包括通过确定m/z谱(11)中的一个或多个预定参数（1、2）超出一个或多个预定阈值的偏差来确定所述分析系统(100)与QC合规状态的偏差；一确定与所述QC合规状态的偏差，就触发IS和/或MS维护程序(12)；通过分别确定m/z谱（14、16）中的所述一个或多个预定参数（1、2）低于所述一个或多个预定阈值的返回或返回失败，来确定(13)在所述IS和/或MS维护程序(12)期间和/或之后返回到所述QC合规状态或返回失败；一确定返回到所述QC合规状态失败，就触发另一个IS和/或MS维护程序(15)。

说明书

技术领域

本发明涉及一种分析系统和一种使分析系统维护在 QC 合规状态的自动化方法。

背景技术

自动化体外诊断分析仪广泛应用于当今的实验室和医院环境中。由于增加了功能和样品通量，这些设备变得越来越复杂。因此，在多个设备部件中可能发生错误和故障，这增加分析仪的降低生产效率的可能性和/或不可靠的测量结果。尤其是，人们对于在临床实验室中用于体外诊断的质谱分析的实施以及特别是液相色谱与质谱耦合的实施的兴趣日益增长，这带来了当其自动化时附加的复杂性水平和技术挑战。

发现并修复错误或技术问题可能很乏味，并且会导致较长的停机时间。这通常需要外部服务人员的干预，在此期间，除了产生额外的成本外，分析仪或其部件可能无法使用。

此外，随着这些系统复杂性增加，通常也越来越需要更加频繁的质量控制 (QC)程序，以确保系统维持在 QC 合规状态。因此，由于专用于执行质量控制程序必需的时间，进一步降低了此类技术复杂系统和相关工作流程的有效通量及可用性。

一般说明

针对上述背景，本公开的实施例提供相对于现有技术某些不明显的优点和进步。尤其是，本文介绍了一种将分析系统维护在 QC 合规状态的自动化方法，所述系统包括经由电离源 (IS) 与液相色谱 (LC) 耦合的质谱仪 (MS)。

尽管本公开的实施例不限于特定的优点或功能，但是应注意，本公开提供一种方法，所述方法能够确保系统的分析性能从而不会对样品处理通量造成不必要的损害，并且能够减少系统停机时间另一个优点是将操作人员和/或外部服务人员进行手动干预以维持QC 合规状态的需求降至最低。另一个优点是，通过自动监视系统并仅在必要时和必要的程度上执行维护程序（与预防性维护程序相比），可以延长仪器零件的使用寿命，并进一步减少停机时间。

根据本公开的一个实施例，提供了将分析系统维护在 QC 合规状态的自动化方法，所述方法包括通过确定 m/z 谱中的一个或多个预定参数超出一个或多个预定阈值的偏差来确定分析系统与所述 QC 合规状态的偏差，一确定与所述 QC 合规状态的偏差，就触发 IS 和/或 MS 维护程序，通过分别确定 m/z 谱中的一个或多个预定参数低于一个或多个预定阈值的返回或返回失败，在所述 IS 和/或 MS 维护程序期间和/或之后确定是返回到 QC 合规状态还是返回 QC 合规状态失败，以及一确定返回到所述 QC 合规状态失败，就触发另一个 IS 和/或 MS 维护程序。

“分析系统”是专用于样品分析的自动化实验室装置，可用于体外诊断。根据需要和/或所需的实验室工作流程，分析系统可以具有不同的配置。通过将多个装置和/或模块耦合在一起，以获得附加配置。“模块”是具有专用功能的工作单元，通常比整个分析系统尺寸更小。此功能可以是分析功能，也可以是分析前功能或分析后功能，或者可以是分析前功能、分析功能或分析后功能中的一个辅助功能。尤其是，模块可配置为与一个或多个其他模块协作以用于例如通过执行一个或多个分析前步骤和/或分析步骤和/或分析后步骤来执行样品处理工作流程的专用任务。因此，分析系统可包括一个分析装置或具有相应工作流程的任何此类分析装置的组合，其中分析前模块和/或分析后模块可耦合到单独的分析装置或可由多个分析装置共享。可选地，可通过集成在分析装置中的单元来执行分析前功能和/或分析后功能。分析系统可包括功能单元，例如用于吸移和/或泵送和/或混合样品和/或试剂和/或系统流体的液体处理单元，以及用于分类、存储、运输、识别、分离、检测样品中分析物的功能单元。尤其是，分析系统可以包括液相色谱 (LC) 系统或模块，质谱仪 (MS)系统或模块，以及作为 LC 和 MS 模块（两者可以作为个体进行区分）之间接口的电离源(IS) 系统或模块，可互换单元彼此耦合或至少部分集成至共用的系统外壳中。

“液相色谱法或 LC”是一种分析过程，使样品通过 LC 色谱柱进行色谱分离，以从基质成分中分离出目标分析物，例如，在样品制备后仍可能干扰后续检测（如质谱检测）的残留基质成分，和/或将目标分析物彼此分离以进行其各自的检测。“高效液相色谱”或HPLC、“超高效液相色谱”或 UHPLC（包括“微液相色谱”或 µLC 和“小口径液相色谱”或小口径 LC）是在压力下执行的液相色谱分析形式。

“液相色谱系统或 LC 系统”是用于进行液相色谱分析的分析装置或模块或分析装置中的单元。LC 系统可以体现为单通道或多通道系统，其可以包括一个或多个平行和/或串联排列的 LC 色谱柱。LC 系统还可以包括诸如进样器、阀门、液体源、流体连接和其他部件（例如用于混合液体、液体脱气、回火液体等）的元件，一个或多个传感器（例如压力传感器、温度传感器等，尤其是至少一个 LC 泵）。然而，该列表并不详尽。根据某个实施例，LC系统是分析模块，所述系统制备用于质谱的样品和/或将制备的样品转移至质谱仪，特别是用于在通过质谱仪检测之前分离目标分析物。尤其是，通常在 LC 运行期间，质谱仪可以设置为扫描特定质量范围。可通过将各个质量扫描中的离子流相加，然后绘制“总”离子流（作为强度点）相对时间的关系图来表示 LC/MS 数据。生成的图看起来像带有分析物峰的HPLC UV 图。

“LC 通道”是一种流体管线，包括至少一个毛细管和/或 LC 色谱柱，所述色谱柱包括根据样品和分析物类型选择的固定相，流动相通过 LC 通道泵送以在选定条件下捕获和/或分离和洗脱和/或转移目标分析物，例如根据通常所知的极性或 log P 值、大小或亲和力。至少一个 LC 通道中的至少一个 LC 色谱柱是可互换的。尤其是，LC 系统可包括比LC 通道更多的 LC 色谱柱，其中多个 LC 色谱柱可互换地耦合到同一 LC 通道。毛细管也可用于 LC 色谱柱分流。

“LC 色谱柱”可指用于进行色谱性质分离的色谱柱、筒、毛细管等中的任何一个。色谱柱通常用固定相填充或装载，流动相通过色谱柱泵送以在选定条件下捕获和/或分离和洗脱和/或转移目标分析物，例如根据通常所知的极性或 log P 值、大小或亲和力。所述固定相可以是颗粒状或珠状或多孔整料。但是，术语“柱”也可以指未填充或装载固定相但依赖于内部毛细管壁表面积进行分离的毛细管。LC 色谱柱可以与一个或多个其他 LC 色谱柱互换和/或并行或顺序操作。LC 色谱柱可以是例如快速捕获和洗脱在线 LC 色谱柱、高效 LC (HPLC) 色谱柱或超高效 LC (UHPLC) 色谱柱，并且可以是任何尺寸，包括微型LC 色谱柱和小口径 LC 色谱柱（内径≤1 mm）。

“质谱仪 (MS)”是包括质量分析仪的分析模块，所述质量分析仪基于分析物的质荷比进一步分离和/或检测分析物。根据某个实施例，质谱仪是快速扫描质谱仪。根据某个实施例，质谱仪是串联质谱仪，所述质谱仪能够选择母体分子离子，通过碰撞诱导的碎裂产生碎片，以及根据它们的质荷比 (m/z) 分离碎片或子离子。根据某个实施例，质谱仪是本领域已知的三重四极杆质谱仪。除四极杆外，还可以使用其他类型的质量分析仪，包括飞行时间、离子阱或两者的组合。

“电离源 (IS)”是将 LC 耦合到 MS 的接口，配置为生成带电的分析物分子（分子离子）并将带电的分析物分子从液相转移到气相中。根据某些实施例，电离源是电喷雾电离(ESI) 源，或者是热电喷雾电离 (HESI) 源，或者是大气压化学电离 (APCI) 源，大气压光电离 (APPI) 或大气压激光电离 (APLI) 源。然而，LC/MS 接口可以包括双重电离源，例如，ESI 和 APCI 源，或模块化的可互换电离源。

电离源的典型零件包括雾化器和采样毛细管，通常相对于彼此正交或同轴布置。离开 LC 通道的 LC 洗脱液经引导通过包含喷雾针的探针。通过这种方式，LC 洗脱液在喷雾针下游体积中雾化，并在所述体积中发生电离，由此产生的带电分析物分子转化为气相。提供了采样装置（例如采样毛细管）以将离子收集到气相中并将其引导到质谱仪中。

电离源可进一步包括提供幕帘气体（例如，N2）的组件，所述幕帘气体可减少进入MS 的背景离子（例如，溶剂簇）。该组件可具有幕帘板和用于提供幕帘气体的孔口组件。

为了优化电离条件，还可以通过直接在电离源之前添加补充流量来调节 pH、盐、缓冲液或有机物含量进而调整溶剂组成。

此类电离源在本领域中是已知的，并且在此不再进一步阐明。

术语“QC 合规状态”是指分析系统根据说明执行的能力，这是为了确保分析性能并达到制造商指定的预期目的。因此，它是指以指定的精密度、准确度和重复性正确检测和/或测量目标分析物的能力。

在此确定“分析系统与 QC 合规状态偏差”是指测量 m/z 谱的可量化和可比较的特征或特性（在此称为预定参数），并确定这些预定参数与预期值的偏差的步骤，即在相同或相似条件下，确定超出一个或多个预定阈值，测量值与在 QC 合规状态下测量值之间的偏差。

根据某些实施例，其中所述一个或多个预定参数为一个或多个 m/z 峰的形状或面积、信噪比、m/z 峰高、m/z 峰高比值、背景信号强度、最大峰 m/z 值、m/z 质量位置、一个或多个非预期 m/z 峰的存在、一个或多个非预期 m/z 峰的高度。

m/z 谱可以是在样品分析过程中，在对照分析过程中（使用对照样品）或在任何时候（包括无样品流经 LC 系统，例如在 LC 液体流动过程中，甚至无液体流动时）通过分析背景信号获得的 m/z 谱。尤其是，m/z 谱可以是通过在质谱仪的 m/z 可测量范围内进行扫描而获得的全扫描光谱，或者是通过在 m/z 可测量范围内的所选 m/z 范围进行扫描而获得的部分扫描光谱。尤其是，可以通过在任意给定时间范围相继执行多个 m/z 扫描来间断或连续地重复获得多个完整或部分 m/z 扫描数据。

“IS 和/或 MS 维护程序”旨在解决分别导致电离源和/或质谱仪出现技术问题的根本原因，该问题是与所述 QC 合规状态的偏差所致。可能的根本原因可以是电离源和/或质谱仪中污染物的堵塞或积聚，例如导致分析系统下降的性能的分析物和基质成分。

术语“触发器”或“触发”在本文中用来表示由分析系统自动启动和执行的自动程序，或者包括至少一个自动步骤并且还提示用户手动干预的半自动程序。

根据某个实施例，所述 IS 和/或 MS 维护程序为以下项的一者或多者：IS 清洗程序、IS 和/或 MS 烘烤程序以及干预程序。

“IS 清洗程序”是电离源的自动启动和执行的清洗程序，包括将液体注入所述 IS中。液体注入可包括通过增加 LC 流量或补充流量经喷雾针进行吹扫，例如使用 LC 溶剂（例如，甲醇），例如至多 1 mL 或甚至几 mL/min。它进一步可选择增加温度和/或气压和/或改变所施加的电势。

“IS 和/或 MS 烘烤程序”是一种自动启动和执行的程序，包括升高所述 IS 或IS 零件和/或 MS 零件，特别是金属零件的温度，例如，最高达到 200°C，以加速最终被吸附物的解吸动力学。加热对于在排气后更快地重建真空状态（例如，高达 10

“干预程序”是半自动程序，包括手动清洗和/或维修和/或更换所述 IS 或 IS 零件和/或 MS 零件，以及包括在手动干预之前自动降低所述 IS 和/或 MS 温度和在手动干预后自动升高所述 IS 和/或 MS 温度和/或在手动干预之前自动降低或消除所述 IS 和/或 MS 中的真空状态，以及手动干预之后自动恢复所述 IS 和/或 MS 中的真空状态。通过这种方法，将手动步骤降至最少并且大大简化了流程。此外，由于系统自动为手动干预做好准备，并且在手动干预后自动返回到操作状态，因此将手动干预时间降至最少。

根据某些实施例，所述 IS 和/或 MS 维护程序还包括以下任何一项或多项：自动增加气流，例如帘气，以降低所述 IS 和/或 MS 的温度；自动断开所述 IS 和/或 MS 的电力供应，例如在手动干预之前和在手动干预之后最终自动重新连接时，通过自动互锁激活/停用来自动启用/禁用所述 IS 和/或 MS 手动操作，以及自动改变所述 IS 和/或 MS 中的真空状态。

根据一个实施例，所述方法包括通过分别确定在 m/z 谱中所述一个或多个预定参数低于所述一个或多个预定阈值的返回或返回失败来确定所述 IS 和/或 MS 维护程序期间和/或之后返回到 QC 合规状态或返回失败。

因此，根据某个实施例，所述方法包括重复测量/监测在所述 IS 和/或 MS 维护程序本身期间触发所述 IS 和/或 MS 维护程序的相同预定参数，即通过获得和评估 m/z谱，同时执行所述 IS 和/或 MS 维护来进行。然而，可选地，获得和评估 m/z 谱可在所述IS 和/或 MS 维护程序完成后发生，并且可包括最终运行对照样品。

尤其是，根据某个实施例，所述方法包括一确定分别在所述 IS 清洗程序期间或于所述 IS 和/或 MS 烘烤程序期间获得的 m/z 谱中的所述一个或多个预定参数低于所述一个或多个预定阈值的返回，就中断所述 IS 清洗程序或所述 IS 和/或 MS 烘烤程序。这使得只能执行必要的维护程序。

根据某个实施例，所述方法包括一确定在所述 IS 清洗程序期间或之后返回到所述 QC 合规状态失败，在相同或不同条件下，就触发重复的 IS 清洗程序，或一确定在所述IS 和/或 MS 烘烤程序期间或之后返回到所述 QC 合规状态失败，在相同或不同条件下，就触发重复的 IS 和/或 MS 烘烤程序。“不同条件”可指例如一个或多个参数的改变，例如液体和/或气体流速的改变、液体/液体成分的改变、温度的改变和/或压力/真空状态的改变。

根据某个实施例，所述方法包括一确定在所述 IS 清洗程序期间或之后返回到所述 QC 合规状态失败，在所述 IS 清洗程序之后，就触发所述 IS 和/或 MS 烘烤程序。

根据某个实施例，所述方法包括一确定在所述 IS 清洗程序和/或所述 IS 和/或MS 烘烤程序期间或之后返回到所述 QC 合规状态失败，在所述 IS 清洗程序和/或所述IS 和/或 MS 烘烤程序后，就触发干预程序。

根据某个实施例，所述方法包括针对所述一个或多个预定参数的偏差程度设置不同阈值，以触发相应的 IS 和/或 MS 维护程序。尤其是，不同的阈值可以反映不同的 IS和/或 MS 维护程序之间的一种优先次序，例如，根据自动化程度，例如，从全自动程序到半自动程序，和/或根据增加的复杂性水平和执行该程序所需的时间，和/或根据所述程序返回到 QC 合规状态的效率不断提高的情况，较大程度的偏差可能需要更高的程序效率。

尤其是，根据某个实施例，所述方法包括为所述一个或多个预定参数的偏差设置第一阈值以触发所述 IS 清洗程序；为所述一个或多个预定参数的偏差设置第二阈值以触发所述 IS 和/或 MS 烘烤程序；并为所述一个或多个预定参数的偏差设置第三阈值以触发干预程序，其中所述第三阈值高于所述第二阈值，并且所述第二阈值高于所述第一阈值。

根据某个实施例，所述方法包括在所述 IS 清洗程序期间或之后，一确定返回到所述 QC 合规状态失败，就触发所述 IS 和/或 MS 烘烤程序，和/或在所述 IS 和/或 MS烘烤程序期间或之后，一确定返回到所述 QC 合规状态失败，就触发所述干预程序。

根据某个实施例，所述预定参数和相对阈值是指示污染物存在的未预期或非必要的峰的存在以及指示污染程度的相应峰特征。确定返回到 QC 合规状态可能是指确定此类峰的消失或各个峰特征返回到低于预定阈值的水平。确定返回到 QC 合规状态失败可能是指确定此类峰的持续消失或各个峰特征返回到低于预定阈值的水平失败。

根据某个实施例，确定所述一个或多个预定参数超出一个或多个阈值的偏差包括将峰强度标准化为所述 m/z 谱中的泛在峰的强度。

根据某个实施例，确定所述一个或多个预定参数超出一个或多个阈值的偏差包括m/z 谱的 m/z 区域中的加权平均峰强度。

术语“m/z 谱中的泛在峰”是指 LC-MS 系统中遇到的（共同）背景离子，如污染离子，但不仅如此。示例包括但不限于聚乙二醇、聚丙二醇或其他聚合物、邻苯二甲酸酯、有机溶剂簇、溶剂改性剂、脂肪酸、金属离子、去污剂如曲立通、吐温和硅氧烷。特别是金属离子会与不同数量的底物形成加合物，从而生成特征性的 ESI+/ESI- 离子。给出了用碘化铯(CsI) 的具体示例，由于其可以与各种其他物质建立簇，从而产生特征性的 m/z 峰或图，因此可以在一些实施例中用于内部校准。

例如，以 8-260 的 m/z 周期重复出现的周期信号可以是聚合物（可通过其重复的单体单元识别）或例如簇的特征，例如碘化铯簇。

高周期性，例如 m/z 周期 ≥300 重复出现可能是由化学噪声引起的基线特征，而低周期性，例如 m/z 周期为 1-7 的重复出现可能是指同位素效应。

“m/z 周期”是指周期信号的连续 m/z 峰之间的间隔或 m/z 距离，包括多个重复出现的等距 m/z 峰。根据某个实施例，确定一个或多个预定参数超出一个或多个阈值的偏差包括通过使用数学变换函数来降低 m/z 扫描数据的复杂度，以鉴别超出预定阈值的周期信号。数学变换函数可以例如为小波变换函数。通过比较出自多个 m/z 谱的转换的 m/z扫描数据，可以快速而有效将周期信号确定为偏离超出阈值的一个或多个预定参数，由于数据已被压缩，因此与原始数据相比尺寸更小。另一个优点是，无需使用复杂且计算密集的峰值 识别算法来鉴别每个特定信号。

根据本公开的另一实施例，提供一种分析仪，所述分析仪包括液相色谱 (LC) 模块、质谱仪 (MS) 模块，其经由电离源 (IS) 耦合至所述 LC 模块、以及处理器，其连接至存储指令的存储器，当所述指令由所述处理器执行时，使所述处理器执行根据本文所述实施例中任一项所述的自动化方法步骤中的任一者。

如本文所使用的术语“处理器”，可互换地称为“控制器”，可指中央处理单元、微处理器、微控制器、精简指令电路 (RISC)、专用集成电路 (ASIC)、逻辑电路以及能够执行本文所述的功能/方法的其他电路或处理器中的任一者。无论处理器的类型如何，它都配置为能执行本文所述的一种或多种方法。

所述处理器可以集成到分析系统中，或者可以是单独的逻辑实体，可以经由有线或无线方式的直接连接或通过间接通信网络（例如广域网，诸如，Internet 或医疗保健提供者的局域网或 Intranet）经由网络接口设备与分析系统通信。在一些实施例中，处理器可以与数据管理单元集成，例如，在诸如台式电脑、笔记本电脑、智能手机、平板电脑、PDA等的计算设备上实现，可以包括由服务器计算机和/或跨/在多个分析系统之间分布/共享。此外，所述系统可以包括经由有线或无线（例如，红外、手机网络、蓝牙®）通信的远程设备、服务器和基于云的元件，或者远程 PC/服务器或基于云的系统。处理器还可以配置为通过分析系统实施工作流程和工作流程步骤的方式来控制分析系统。尤其是，处理器可以与调度器和/或数据管理器通信和/或合作，以考虑输入测试订单和/或已接收测试订单，以及与执行测试订单相关联的许多计划的流程操作，以计划何时必须执行和/或触发以及执行和/或触发哪些 IS 和/或 MS 维护程序。尤其是，处理器可以配置为执行符合任何上述实施例的任何方法步骤。

所述处理器可以进一步配置为防止已接收测试订单但尚未开始处理的排队样本进入分析系统和/或启动样本测试工作流程（直至 IS 和/或 MS 维护程序完成）。

“存储器”可以为非暂态计算机可读介质或非暂态计算机可读存储器，并且可以配置为非易失计算机可读介质。存储器可以包括 RAM、ROM、闪存、硬盘驱动器或能够存储机器可读指令的任何设备，以便程序的机器可读指令可以通过处理器访问和执行。机器可读指令可以包括以任何编程语言，例如，可以由处理器直接执行的机器语言或汇编语言、面向对象编程 (OOP)、脚本语言、微代码等编写的逻辑或算法，它们可以被编译或组装成机器可读指令并存储在存储器或介质上。可选地，机器可读指令可以以硬件描述语言 (HDL) 编写，诸如经由现场可编程门阵列 (FPGA) 配置或专用集成电路 (ASIC) 或其等效物以实现逻辑。因此，本文描述的方法可以以任何常规计算机编程语言来实施，作为预编程的硬件元件或作为硬件和软件组件的组合来实施。

其他和进一步的对象、特征和优点将出现在下列示例性实施例的描述和附图中，这些附图用于更详细地解释原理。

附图简要说明

图 1 示意性地描绘分析系统和使分析系统维护在 QC 合规状态的方法。

图 2 示意性地描绘符合图 1 方法实施例的自动 IS 和/或 MS 维护程序的示例。

图 3 示意性地描绘包括中断所述 IS 清洗程序或所述 IS 和/或 MS 烘烤程序的另一实施例。

图 4 示意性地描绘包括触发重复 IS 清洗程序或重复 IS 和/或 MS 烘烤程序的另一实施例。

图 5 示意性地描绘图 1 方法的其他方面，包括顺序触发不同的 IS 和/或 MS烘烤程序。

图 6 示意性地描绘图 1 方法的其他方面，包括根据相应阈值触发不同的 IS和/或 MS 烘烤程序。

图 7 示意性地描绘图 6 方法的其他方面。

图 8 示意性地示出确定所述一个或多个预定参数超出所述一个或多个阈值的偏差以及确定返回到 QC 合规状态的某个示例。图 9 示意性地示出确定所述一个或多个预定参数超出所述一个或多个阈值的偏差以及确定返回到 QC 合规状态的另一示例。

图 10 示意性地示出确定所述一个或多个预定参数超出所述一个或多个阈值的偏差的另一示例，包括使用变换函数。

技术人员应理解图中的元件是为了简单和清楚而示出的，并且不一定按比例绘制。例如，图中的一些元件的尺寸可能相对于其他元件被放大，以帮助改善对本公开实施例的理解。

具体实施方式

图 1 示意性地描绘分析系统 100 和使分析系统 100 维持在 QC 合规状态的方法。分析系统 100 包括液相色谱 (LC) 模块 20，经由电离源 (IS) 模块 30 耦合到 LC模块 20 的质谱仪 (MS) 模块 40 和连接到存储指令的存储器 9 的控制器 10，当指令由控制器 10 执行时，使处理器执行自动化方法步骤中的任一者。尤其是，所述方法包括通过确定 m/z 谱 11 中的一个或多个预定参数 1、2 超出一个或多个预定阈值的偏差来确定分析系统 100 与 QC 合规状态的偏差，在本例中存在一个或多个与污染物相关的非预期m/z 峰 1、2。所述方法进一步包括：在确定与所述 QC 合规状态的偏差后，自动触发 IS和/或 MS 维护程序 12，通过分别确定 m/z 谱 14、16 中的一个或多个预定参数 1、2 低于一个或多个预定阈值的返回或失败返回，来确定于所述自动化 IS 和/或 MS 维护程序12 期间和/或之后是返回到 QC 合规状态 13 还是返回 QC 合规状态失败，在此示例中，m/z 谱 14、16 中污染物峰 1、2 分别连续出现或消失，在确定返回到所述 QC 合规状态失败后触发另一个自动化 IS 和/或 MS 维护程序 15。一旦确定返回 QC 合规状态，所述方法便停止。所示的光谱 11、14、16 和参数仅是示例性的。参数可能包括一个或多个 m/z 峰的形状或面积、信噪比、m/z 峰高、m/z 峰高比值、背景信号强度、最大峰 m/z 值、m/z 质量位置、一个或多个非预期 m/z 峰的存在、一个或多个非预期 m/z 峰的高度。

图 2 示意性地描绘符合图 1 方法实施例的自动 IS 和/或 MS 维护程序 12、15的示例。自动化 IS 和/或 MS 维护程序 12、15 可以为IS 清洗程序 17中以下项的一者或多者，其包括将液体注入所述 IS 中；IS 和/或 MS 烘烤程序 18 包括升高所述 IS 或 IS零件和/或 MS 零件的温度；干预程序 19 包括手动清洗和/或维修和/或更换所述 IS 或IS 零件和/或 MS 零件，所述干预程序 19 还包括在手动干预之前自动降低所述 IS 和/或 MS 温度和在手动干预之后自动升高所述 IS 和/或 MS 温度和/或在手动干预之前自动降低或消除所述 IS 和/或 MS 中的真空状态，以及在手动干预之后自动恢复所述 IS和/或 MS 中真空状态。干预程序 19 可以进一步包括手动干预的自动化逐步指导，例如经由图形或视觉用户界面说明以正确顺序执行的步骤，并且可能包括手动步骤验证。所述自动化 IS 和/或 MS 维护程序 12、15 可能包括独立或与 IS 清洗程序 17、IS 和/或 MS烘烤程序 18 和干预程序 19 中的任一者相连，自动增加任一次或多次气流，以降低所述IS 和/或 MS 温度；自动断开所述 IS 和/或 MS 的电力供应；通过自动互锁激活/停用来自动启用/禁用所述 IS 和/或 MS 手动操作；或自动改变所述 IS 和/或 MS 中的真空状态。

所述 IS 清洗程序 17 和所述 IS 和/或 MS 烘烤程序 18 也可以组合并且可以至少部分同时发生。

图 3 示意性地描绘另一个实施例，所述方法包括一确定返回 QC 合规状态 13 ，就中断所述 IS 清洗程序 17 或 IS 和/或所述 MS 烘烤程序 18，即分别在所述 IS 清洗程序 17 期间或在所述 IS 和/或 MS 烘烤程序 18 期间，在 m/z 谱中的所述一个或多个预定参数低于一个或多个预定阈值的返回。

图 4 示意性地描绘另一个实施例，所述方法包括在所述 IS 清洗程序 17 期间或之后，一确定 13返回到所述 QC 合规状态失败，在相同或不同条件下，就触发重复的 IS清洗程序 17，或在所述 IS 和/或 MS 烘烤程序 18 期间或之后，一确定 13返回到所述QC 合规状态失败，在相同或不同条件下，就触发重复的 IS 和/或 MS 烘烤程序 18。所述方法可以包括为所述一个或多个预定参数的偏差设置第一阈值 TS1，以在相同条件下重复所述 IS 清洗程序 17'，并且为所述一个或多个预定参数的偏差设置第二阈值 TS1'，以在不同条件下重复所述 IS 清洗程序 17'。类似地，所述方法可以包括为一个或多个预定参数的偏差设置第一阈值 TS2，以在相同条件下重复所述 IS 和/或 MS 烘烤程序 18'，并且为一个或多个预定参数的偏差设置第二阈值 TS2'，以在不同条件下重复所述 IS 和/或MS 烘烤程序 18'。

图 5 示意性地描绘另一个实施例，根据其所述的方法包括在所述 IS 清洗程序17 期间或之后，一确定13返回到所述 QC 合规状态失败，在所述 IS 清洗程序 17 之后，就触发所述 IS 和/或 MS 烘烤程序 18。所述方法进一步包括一确定13在所述 IS 清洗程序 17 期间或之后和/或所述 IS 和/或 MS 烘烤程序 18 期间或之后返回到所述 QC 合规状态失败，在所述 IS 清洗程序 17后 和/或在所述 IS 和/或 MS 烘烤程序 18 后，就触发所述干预程序 19。

图 6 示意性地描绘另一个实施例，所述方法包括为 m/z 谱 11 中所述一个或多个预定参数 1、2 的偏差设置第一阈值 TS1 以触发所述 IS 清洗程序 17；为 m/z 谱 11中所述一个或多个预定参数 1、2 的偏差设置第二阈值 TS2 以触发所述 IS 和/或 MS 烘烤程序 18，并为 m/z 谱 11 中所述一个或多个预定参数 1、2 的偏差设置第三阈值 TS3以触发所述干预程序 19，其中所述第三阈值 TS3 高于所述第二阈值 TS2，所述第二阈值TS2 高于所述第一阈值 TS1。

接续图 6，图 7 示意性地描绘另一个实施例，所述方法包括一确定13在所述 IS清洗程序 17 期间或之后返回到所述 QC 合规状态失败，就触发所述 IS 和/或 MS 烘烤程序 18，和/或一确定13在所述 IS 和/或 MS 烘烤程序 18 期间或之后返回到所述 QC合规状态失败，就触发所述干预程序 19。

图 8 示意性地描绘所述方法的另一个实施例，其中确定一个或多个预定参数超出一个或多个阈值（存在指示污染物的峰）的偏差包括将峰强度标准化为所述 m/z 谱中泛在峰的强度。尤其是，可以看出，可更容易地比较（注意强度轴上的不同标度）预定参数（诸如峰强度），并在自动化 IS 和/或 MS 维护程序之前、之后以及期间通过相对比较更易于确定预定参数是高于还是低于阈值。特别参考图 8 中的全扫描 m/z 谱 A-D，根据使用条件，通常出现在指示为标准化区域的 m/z 范围内的泛在峰，如 59 m/z 的峰，可被用作标准化的参考峰。在此示例中，谱 A 示出由于在污染物监测区域内存在多个污染物峰（通常存在污染物，如果存在的话），从而导致与 QC 合规状态的偏差。谱 B 示出在 IS 清洗程序后，通过峰强度在峰阈值以下的消失或返回，从而返回到 QC 合规状态。谱 C 示出由于存在其他污染物峰而导致与 QC 合规状态的偏差。谱 D 示出在干预程序后，通过峰强度在峰阈值以下的消失或返回，从而返回到 QC 合规状态。

图 9 示出类似于图 8 的某个示例，以及与图 8 相比，在不同条件下获得的其他谱 E-H，分别表示不同标准化和污染监测区域。尤其是，选择 116 m/z 处的泛在峰作为标准化参考。在此示例中，谱 E 示出由于在污染物监测区域内存在多个污染物峰，在该区域通常存在污染物（如果存在），从而导致与 QC 合规状态的偏差。谱 F 示出在 IS/MS 烘烤程序后，通过峰强度在峰阈值以下的消失或返回，从而返回到 QC 合规状态。谱 G 示出由于存在其他污染物峰而导致与 QC 合规状态的偏差。谱 H 示出在干预程序后，通过峰强度在峰阈值以下的消失或返回，从而返回到 QC 合规状态。

根据另一实施例（未示出），所述确定一个或多个预定参数超出一个或多个阈值的偏差包括 m/z 区域中的加权平均峰强度，尤其是多个非预期峰（污染物峰）m/z 谱的污染物监测区域，以及确定所述加权平均值高于还是低于阈值。

图 10 示意性地示出另一个实施例，其中确定一个或多个预定参数超出一个或多个阈值的偏差包括通过使用数学变换函数 50 降低 m/z 扫描数据的复杂性。尤其是，所述方法包括将各个 m/z 谱 41、42、43、44 的 m/z 扫描数据（报告强度，例如以每秒计数[cps] 测量相对于 m/z 值的强度）转换成分解数据 41'、42'、43'、44'，绘制平均功率与m/z 周期的关系图，即绘制了每个 m/z 周期的周期信号的丰度或递归。尤其是，所述方法包括从高于预定阈值 (TS) 的转换的数据 41'、42'、43'、44’ 中鉴别出周期信号 44''（作为预定参数），以确定与 QC 合规状态的偏差。在此示例中，m/z 谱 44 示出 m/z 周期 20的周期信号的丰度，即具有以 20 m/z 的间隔重复出现的连续 m/z 峰值。数学变换功能50 使得从大型数据集 41、42、43、44 中预定阈值 (TS) 以上的变换数据 44’，更为简单和快捷的自动鉴别所述丰富的周期信号 44'’，无需采用复杂且计算密集型算法进行峰鉴别，因此非常适合连续监控 QC 合规性。

在前述说明中，阐述了许多具体细节以便提供对本公开的透彻理解。然而，对于本领域的普通技术人员显而易见，不需要采用具体细节来实践本教学。在其他情况下，没有详细描述公知的材料或方法，以避免模糊本公开。

特别地，根据以上描述，所公开的实施例的修改和变化当然是可能的。因此，应当理解，在所附权利要求的范围内，本公开可以不同于以上示例中具体设计的方式实践。

在前述说明中，对“一个实施例”、“某个实施例”、“一个示例”、“某个示例”的引用意味着结合该实施例或示例描述的特定特征、结构或特性包括在至少一个实施例中。因此，在整个说明中各处出现的短语“在一个实施例中”、“在某个实施例中”、“一个示例”、“某个示例”不一定都指的是同一实施例或示例。

此外，在一个或多个实施例或示例中，可以以任何合适的组合和/或子组合来组合特定特征、结构或特性。