转接板、巨量转移方法及Micro-LED显示器

摘要

本申请提供一种用于制作Micro‑LED显示器过程中实现LED巨量转移的转接板。所述转接板包括基板以及层叠于所述基板上用于粘接并转移所述LED的键合胶层。所述键合胶层采用有机硅或丙烯酸材料制备，厚度H满足：10um≤H≤25um，同时孔隙率P满足：20％≤P≤40％。这样的设置可以使得所述键合胶层在第一温度T1环境下具有第一粘合力F1，并在高于所述第一温度T1的第二温度环境T2下具有低于所述第一粘合力F1的第二粘合力F2。通过改变环境温度，能够调整所述转接板对所述LED的粘合力，进而保证所述LED的顺利转移。本申请还涉及一种巨量转移方法，以及一种采用该巨量转移方法制备的Micro‑LED显示器。