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喇叭状微结构阵列粘附表面的制备工艺

摘要

本发明公开了一种喇叭状微结构阵列粘附表面的制备工艺,包括如下步骤:加工出具有凹腔和喇叭状微结构通孔阵列的通孔模具;加工出柔性薄膜;将通孔模具的下侧面键合在柔性薄膜的上表面上;将柔性薄膜的下表面与气压腔室壳体密封连接围成气压可调腔室;保持气压可调腔室与大气相通,将第一液态橡胶弹性体浇入凹腔和喇叭状微结构通孔阵列中,并在真空环境中脱泡;脱泡完成后,对气压可调腔室施加气体压力,使得柔性薄膜产生向各个圆台形通孔内凹的弯曲曲面,得到喇叭状微结构阵列粘附表面。本发明可以对喇叭状微结构阵列粘附表面进行大面积、批量化、一致性制备,通过调整气体压力可以控制内凹圆弧曲面的形状,制备流程简单、调控方便且成本低。

著录项

  • 公开/公告号CN112959576A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 清华大学;

    申请/专利号CN202110116410.2

  • 申请日2021-01-28

  • 分类号B29C39/10(20060101);B29C39/22(20060101);B29C39/26(20060101);

  • 代理机构11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人李岩

  • 地址 100084 北京市海淀区清华园

  • 入库时间 2023-06-19 11:27:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-03-17

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B29C39/10 专利申请号:2021101164102 申请公布日:20210615

    发明专利申请公布后的驳回

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