补强用树脂组合物、电子元件、制造电子元件的方法、安装结构体以及制造安装结构体的方法

摘要

补强用热固性树脂组合物含有：环氧树脂(A)；酚醛树脂(B)；和苯并嗪化合物(C)。

说明书

技术领域

本公开总体上涉及补强用树脂组合物、电子元件、制造电子元件的方法、安装结构体以及制造安装结构体的方法。更具体地，本公开涉及补强用树脂组合物、包含补强用树脂组合物的固化产物的电子元件及其制造方法以及包含补强用树脂组合物的固化产物的安装结构体及其制造方法。

背景技术

当将半导体芯片安装在电路板上时，电路板中所包括的焊料凸块和导体被电连接。当将凸块和导体连接时，可以用树脂组合物的固化产物覆盖并补强在凸块和导体之间的接合部。例如，通过将树脂组合物放置在凸块和导体之间并加热树脂组合物，凸块将会与导体相连，并且接合部可以被树脂组合物的固化产物覆盖。专利文献1中公开了这种可以用于补强接合部的树脂组合物的一个示例。

当将凸块和导体连接时，在凸块和导体之间可能发生接触失效。特别地，如果在加热时的温度高，则有可能发生接触失效。

引用清单

专利文献

专利文献1：JP 2010-254895 A

发明内容

因此，本公开的一个目的是提供一种补强用树脂组合物，其有助于覆盖在导体和凸块之间的接合部，同时降低造成在凸块和导体之间的接触失效的可能性。

根据本公开的一个方面的补强用树脂组合物包含环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)和苯并

根据本公开的另一个方面的电子元件包括：电子元件主体；在电子元件主体的表面上形成的导体；布置在导体上并且与导体电连接的焊料凸块；和补强部。所述补强部是所述补强用树脂组合物的固化产物，并且覆盖在所述导体和所述凸块之间的接合部。

根据本公开的再一个方面的用于制造电子元件的方法包括在用所述补强用树脂组合物覆盖在所述导体和所述凸块之间的接合部之后，使所述补强用树脂组合物固化。

根据本公开的又一方面的安装结构体包括：包括第一导体的电路板；包括第二导体的电子元件；焊料凸块；和补强部。所述凸块介于所述第一导体和所述第二导体之间，并且将所述第一导体和所述第二导体彼此电连接。所述补强部是所述补强用树脂组合物的固化产物，并且覆盖在所述第一导体和所述凸块之间的接合部或在所述第二导体和所述凸块之间的接合部中的至少一个接合部。

根据本公开的又一方面的制造安装结构体的方法包括在用所述补强用树脂组合物覆盖在所述第一导体和所述凸块之间的接合部或在所述第二导体和所述凸块之间的接合部中的至少一个接合部之后，使所述补强用树脂组合物固化。

附图说明

图1是示出在根据本公开的一个示例性实施方案的补强用树脂组合物和焊料被加热时的回流曲线；

图2是根据本公开的示例性实施方案的一种电子元件的示意横截面图；

图3A-3C是示出电子元件的一种示例性制造方法的示意横截面图；

图4A-4C是根据本公开的示例性实施方案的示例性安装结构体的示意横截面图；以及

图5A-5C是示出安装结构体的一种示例性制造方法的示意横截面图。

具体实施方式

1.概要

根据本公开的一个实施方案的补强用树脂组合物(在下文中也被称为“树脂组合物(X)”)包含环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)和苯并

如果通过升高树脂组合物(X)的温度使其热固化，则在树脂组合物(X)的固化反应开始之前，树脂组合物(X)的粘度容易降低，并且即使在温度升高时也容易保持低粘度状态。换言之，可以容易地提高树脂组合物(X)的粘度开始升高时的温度。

此外，如果通过升高树脂组合物(X)的温度使树脂组合物(X)热固化，则树脂组合物(X)的固化反应可能急剧地进行，并且一旦反应开始，粘度就可能急剧地升高。

因此，可以通过在树脂组合物(X)的固化反应开始之前将焊料凸块熔融而容易地连接导体和凸块。随后，在用树脂组合物(X)覆盖在导体和凸块之间的接合部的状态下，可以快速地使树脂组合物(X)固化，因此容易提高制造效率。即使凸块由具有高熔点的焊料比如SAC焊料制成并且加热温度高，这也降低了造成在导体和凸块之间的接触失效的可能性。

2.详细内容

接下来，将更详细地描述根据示例性实施方案的树脂组合物(X)、电子元件100(参见图2)、用于制造电子元件100的方法(参见图3A-3C)、安装结构体1(参见图4A-4C)和用于制造安装结构体1的方法(参见图5A-5C)。

2-1.树脂组合物(X)

如上所述，根据此示例性实施方案的树脂组合物(X)包含环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)和苯并

(1)环氧树脂(A)

环氧树脂(A)是具有环氧基和通过加热而固化的性质的化合物。因此，环氧树脂(A)可以赋予树脂组合物(X)热固性。

环氧树脂(A)优选在常温为液体。在此情况下，在树脂组合物(X)中，可以更容易地将环氧树脂(A)和其他组分混合。另外，在常温为液体意指在大气压下和在5℃至28℃范围内(特别是在20℃附近)的环境温度具有流动性。为了使环氧树脂(A)在常温为液体，环氧树脂(A)中可以仅包含在常温处于液态的组分，或者环氧树脂(A)中可以包含在常温处于液态的组合和在常温不处于液态的组分，或者环氧树脂(A)可以由于例如反应性稀释剂或溶剂的存在而在常温处于液态。

环氧树脂(A)优选包含在一个分子中具有两个以上环氧基的液态环氧树脂(A1)。例如，环氧树脂(A1)可以含有选自由以下各项组成的组中的一种或多种组分：缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂和烯烃氧化型(脂环族)环氧树脂。

例如，环氧树脂(A1)可以含有选自由以下各项组成的组中的一种或多种组分：双酚型环氧树脂，比如双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂；氢化双酚型环氧树脂，比如氢化双酚A型环氧树脂和氢化双酚F型环氧树脂；联苯型环氧树脂；含萘环的环氧树脂；脂环族环氧树脂；二环戊二烯型环氧树脂；苯酚-酚醛清漆型环氧树脂；甲酚-酚醛清漆型环氧树脂；三苯基甲烷型环氧树脂；脂族环氧树脂；和异氰尿酸三缩水甘油酯。

特别优选的是环氧树脂(A1)含有双酚型环氧树脂和氢化双酚型环氧树脂中的一种或两种。在此情况下，更容易降低树脂组合物(X)的粘度和改善树脂组合物(X)的固化产物的物理性质。

可以使用可商购得到的产品作为环氧树脂(A1)。可商购得到的产品的实例包括双酚A型环氧树脂(比如，由Mitsubishi Chemical Corporation生产的产品号jER828)和双酚F型环氧树脂(比如，由Mitsubishi Chemical Corporation生产的产品号jER806)。

环氧树脂(A)可以仅包含环氧树脂(A1)，或者可以包含环氧树脂(A1)和除了环氧树脂(A1)以外的环氧树脂。

(2)酚醛树脂(B)

酚醛树脂(B)是具有酚羟基的化合物。该酚羟基可以与环氧树脂(A)的环氧基反应。

酚醛树脂(B)优选在一个分子中具有两个以上酚羟基。在一个分子中具有两个以上酚羟基的酚醛树脂(B)的实例包括多官能酚，比如双酚A型、苯酚-酚醛清漆型和甲酚酚醛清漆型。酚醛树脂(B)可以含有这些组分中的一种或多种。酚醛树脂(B)可以是可商购获得的产品。可商购获得的酚醛树脂的实例包括：诸如以下各项的产品：苯酚甲醛酚醛清漆树脂(比如，由Meiwa Plastic Industries，Ltd.生产的产品号MEH-8000H)，苯酚-酚醛清漆型树脂(比如，由Meiwa Plastic Industries，Ltd.生产的产品号HF-1M)，苯酚芳烷基树脂(比如，由Meiwa Plastic Industries，Ltd.生产的产品号MEH-7800)，和联苯芳烷基树脂(比如，由Meiwa Plastic Industries，Ltd.生产的产品号MEH-7851SS)。

特别优选的是，酚醛树脂(B)包含羟基当量为70g/eq至150g/eq的苯酚-酚醛清漆树脂(B1)。在此情况下，可以提高酚醛树脂(B)相对于环氧树脂(A)的溶解性。此外，在本说明书中，羟基当量是指通过符合JISK 0070的中和滴定法测量的值。

特别优选的是苯酚-酚醛清漆树脂(B1)处于液态。换言之，酚醛树脂(B)优选包含在一个分子中具有两个以上酚羟基、羟基当量为70g/eq至150g/eq且表现为液态的苯酚-酚醛清漆树脂(B1)。这可以提高树脂组合物(X)的润湿性。这样的苯酚-酚醛清漆树脂(B1)的可商购获得的产品的实例包括苯酚甲醛酚醛清漆树脂(比如由Meiwa PlasticIndustries，Ltd.生产的产品号MEH-8000H)。

酚醛树脂(B)可以仅包含苯酚-酚醛清漆树脂(B1)，或者可以包含苯酚-酚醛清漆树脂(B1)和除了苯酚-酚醛清漆树脂(B1)以外的酚醛树脂。

(3)苯并

苯并

在正常条件下，苯并

苯并

可以使用可商购获得的产品作为多价

(在此式中，R表示氢原子或烯丙基。烯丙基可以是吸电子基团或供电子基团)。

典型的可商购获得的多价

(4)活化剂(D)

如上所述，树脂组合物(X)优选包含活化剂(D)。活化剂(D)具有移除金属氧化物膜的功能。因此，将活化剂(D)加入到树脂组合物(X)中可以赋予树脂组合物(X)熔剂作用。如本文中所使用的，熔剂作用意指移除在涂布有焊料膏剂的金属表面上形成的氧化物膜的还原作用，以及减小熔融焊料的表面张力并且提高焊料对接合金属表面的润湿性的作用。

活化剂(D)优选包含熔点为130℃至220℃的有机酸(D1)或熔点为130℃至220℃的胺(D2)中的至少一种。这使活化剂(D)能够减缓环氧树脂(A)的固化反应。此外，即使在使用熔点为大约200℃或者等于或高于200℃的焊料时，也可以在焊料熔融之前移除焊料的氧化物膜。此外，通过在熔融焊料之前使有机酸(D1)或胺(D2)熔融，可以在焊料熔融之前降低树脂组合物(X)的粘度，并且可以提高树脂组合物(X)的润湿性。

例如，有机酸(D1)可以包含选自由以下各项组成的组中的一种或多种物质：松香组分材料、己二酸、戊二酸、琥珀酸、丙二酸、柠檬酸、辛二酸(软木酸)、癸二酸和庚二酸。特别地，有机酸(D1)优选包括琥珀酸(熔点为186℃)、己二酸(熔点为152℃)、辛二酸(软木酸)(熔点为142℃)和癸二酸(熔点为133℃)。

胺(D2)不限于任何特定的胺，只要该胺可以用作熔剂即可，但是可以包括例如选自由以下各项组成的组中的一种或多种物质：多种胺盐、三乙醇胺(TEA)和胍。

活化剂(D)可以包含除了有机酸(D1)和胺(D2)以外的组分。活化剂(D)可以包含熔点低于130℃的有机酸或胺，或者熔点高于220℃的有机酸或胺。

(5)其他组分(E)

树脂组合物(X)可以包含除了环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、苯并

(6)各种组分的含量

在树脂组合物(X)中，环氧树脂(A)相对于环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、苯并

此外，在树脂组合物(X)中，酚醛树脂(B)相对于环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、苯并

此外，在树脂组合物(X)中，苯并

此外，在树脂组合物(X)中，活化剂(D)相对于环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、苯并

在树脂组合物(X)中，如果环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、苯并

特别地，环氧树脂(A)相对于环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、苯并

特别地，苯并

2-2.使用树脂组合物(X)对在导体和凸块之间的接合部的补强。

以下将描述用于通过使用树脂组合物(X)制造补强部以补强在导体和焊料凸块之间的接合部的方法。

可以通过将焊料凸块放置在导体上并且将凸块熔融来将导体和凸块电连接。可以通过用树脂组合物(X)的固化产物覆盖在导体和凸块之间的接合部来补强在导体和凸块之间的接合部。例如，如果在将树脂组合物(X)放置在导体和凸块之间的状态下加热凸块和树脂组合物(X)，则树脂组合物(X)的粘度降低，造成树脂组合物(X)流动。因此，凸块与导体接触。凸块熔融并且粘附至导体，同时树脂组合物保持其流动性。树脂组合物(X)覆盖在导体和凸块之间的接合部，并且在此状态下固化以形成补强部。结果，可以将导体和凸块电连接，并且可以通过用补强部覆盖在导体和凸块之间的接合部来对其进行补强，所述补强部是树脂组合物(X)的固化产物。为了使凸块熔融，将凸块和树脂组合物(X)加热至高于焊料熔点的温度。

在图1的曲线图中示出了在将导体和凸块电连接的同时形成补强部时的加热温度曲线和树脂组合物(X)的粘度变化的一个示例。在图1的曲线图中，实线表示加热温度，并且虚线表示树脂组合物(X)的粘度。在图1中，T3(℃)是凸块的熔点，并且T1(℃)和T2(℃)是满足以下关系的预定温度：室温＜T1＜T2＜T3。

首先，如图1所示，加热温度从室温升高至T1(℃)。接下来，在加热温度的升温速率减小的情况下，将加热温度升高至T2(℃)。然后，在升温速率增大的情况下，将加热温度升高至高于T3(℃)的温度(即升高至峰值温度)。然后，将加热温度降低至室温。

凸块的熔点T3(℃)取决于作为凸块构成材料的焊料的组成。例如，如果凸块由Sn-Ag-Cu(SAC)系焊料制成，则T3(℃)例如为217℃-230℃。T1(℃)优选限定在树脂组合物(X)开始熔融的温度附近。例如，T1(℃)可以是但不必须是140℃-160℃。T2(℃)优选限定为高于T1(℃)且低于树脂组合物(X)开始固化时的温度。例如，T2(℃)可以是但不必须是160℃-200℃。峰值温度优选限定为高于T3(℃)且高于树脂组合物(X)开始固化时的温度。例如，峰值温度可以是但不必须是232℃-255℃。例如，加热温度从室温升高至T1(℃)时的加热温度的升温速率可以是但不必须是5℃/秒以下。例如，加热温度从T1(℃)升高至T2(℃)所消耗的时间可以是但不必须是60秒-100秒。例如，加热温度从T2(℃)升高至峰值温度(℃)时的升温速率可以是但不必须是4℃/秒以下。例如，加热温度保持等于或高于T3(℃)的持续时间可以是但不必须是30秒至90秒。

如图1所示，从T1(℃)附近开始，树脂组合物(X)的粘度开始降低，造成树脂组合物(X)开始流动。因此，通过控制加热温度从室温到T1(℃)的升温速率，可以控制从开始加热到树脂组合物(X)开始流动所消耗的时间。

如图1所示，即使加热温度从T1(℃)升高至T2(℃)，树脂组合物(X)也保持低粘度。因此，可以通过控制从T1(℃)到T2(℃)的升温速率来控制树脂组合物(X)保持流动性的持续时间。这使树脂组合物(X)能够充分流动以降低在补强部中造成孔隙的可能性。

如图1所示，随着加热温度从T2(℃)朝峰值温度升高，树脂组合物(X)的粘度也几乎不升高，并且甚至在加热温度超过T3(℃)之后，树脂组合物(X)具有流动性的状态仍保持一段时间。随后，粘度开始急剧升高。换言之，甚至在加热温度超过焊料的熔点之后，树脂组合物(X)仍能够可流动一段时间。因此，树脂组合物(X)的流动使凸块更容易与导体接触，并且熔合且粘附至凸块。此外，这降低了树脂组合物(X)抑制熔融凸块的自对准效果的可能性。此外，如果树脂组合物(X)包含活化剂(D)，则可以在加热温度从T2(℃)升高至T3(℃)的同时通过活化剂(D)的熔剂作用快速地移除焊料的氧化物膜。这使导体和焊料能够顺利连接，并且进一步降低造成接触失效的可能性。

接下来，通过在用树脂组合物(X)覆盖在导体和焊料之间的接合部的情况下使树脂组合物(X)固化来形成覆盖在导体和焊料之间的接合部的补强部。如图1所示，即使加热温度从峰值温度朝室温下降，树脂组合物(X)的粘度也继续升高。因此，在导体和凸块之间的接合部保持被树脂组合物(X)覆盖的情况下，树脂组合物(X)可以快速固化。

通过树脂组合物(X)实现了这样的粘度行为，这可能是因为树脂组合物(X)包含环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、苯并

具体地，即使在树脂组合物(X)的熔融期间加热温度朝从T1(℃)朝T2(℃)升高，粘度也几乎不升高。这可能是因为苯并

此外，如果树脂组合物(X)包含活化剂(D)，则活化剂(D)优选包含有机酸(D1)或胺(D2)中的至少一种。这使活化剂(D)能够减缓环氧树脂(A)的固化反应。这还有助于树脂组合物(X)保持低粘度直到加热温度达到T3(℃)。

此外，即使加热温度从峰值温度下降至室温，树脂组合物(X)也快速固化。这可能是因为不仅苯并

因此，将树脂组合物(X)应用于图2所示的电子元件100使得能够形成覆盖在电子元件主体200中包括的导体210和凸块32之间的接合部20的补强部4。

此外，将树脂组合物(X)应用于图4A所示的安装结构体1使得能够在将电路板2的第一导体21和凸块连接时形成覆盖在第一导体21和凸块32之间的接合部20的补强部4。

在本实施方案中，在将导体和凸块电连接之后，可以使用树脂组合物(X)来形成覆盖在导体和凸块之间的接合部的补强部。

2-3.电子元件及其制造方法

以下将描述树脂组合物(X)所涂敷的电子元件100的构造及其制造方法。

(1)电子元件的构造

将参照图2描述本实施方案的电子元件100。注意，以下描述的电子元件100仅是一个示例，并且电子元件100的构造不应被解释为限制性的。

例如，电子元件100可以是但不必须是表面安装半导体芯片。例如，半导体芯片可以是但不必须是BGA(球型-焊点阵列)或WLP(晶圆级封装体)。

电子元件100包括电子元件主体200、导体210、焊料凸块30和补强部4。

导体210形成在电子元件主体200的表面上，因此导体210暴露于在电子元件主体200的表面上的外部。如果电子元件100是WLP，则电子元件主体200例如包括具有重新布线层的硅衬底，并且导体210例如是与重新布线层电连接的柱。如果电子元件100是BGA，则电子元件主体200例如是通过用封装树脂封装被安装在衬底上的管芯(芯片)而形成的封装体，并且导体210例如是与管芯(die)电连接的电极垫。电子元件主体200的结构可以根据电子元件100的类型适当调整，并且不应被解释为限制性的。

凸块30布置在导体210上并且与导体210电连接。因此，接合部20形成在凸块30和导体210之间。凸块30可以或不必须是由例如SAC焊料或锡-铜系(Sn-Bi系)焊料制成。除了Sn和Bi以外，Sn-Bi系焊料还可以含有选自由以下各项组成的组中的至少一种类型的材料：Ag、Ni、Fe、Ge、Cu和In。为了改善Sn-Bi系焊料的机械性能，Sn-Bi系焊料优选含有选自由以下各项组成的组中的至少一种类型的材料：Ag、Ni、Fe和Ge。

补强部4是树脂组合物(X)的固化产物。在电子元件100中，补强部4覆盖在凸块30和导体210之间的接合部20。换言之，在电子元件100中，在凸块30和导体210之间的接合部20被树脂组合物(X)的固化产物覆盖。因此，补强部4使得能够补强在凸块30和导体210之间的接合部20并且提高电子元件100的连接可靠性。

(2)电子元件的制造方法

将参照图3A-3C描述电子元件100的一种制造方法。

首先，将提供包括导体210的电子元件主体200，并且布置树脂组合物(X)以覆盖导体210(参见3A)。树脂组合物(X)的布置方法可以是或不必须是例如打印方法，比如喷墨法或转印法。

接下来，将凸块30布置在导体210上方以使凸块30与树脂组合物(X)接触(参见图3B)。关于凸块30，例如，可以使用焊料球。

接下来，在如图3B所示的状态下加热凸块30和树脂组合物(X)。例如，加热方法可以是但不必须是利用回流炉进行加热。在此情况下，例如，如图1所示，可以基于如图1所示的回流曲线来加热凸块30和树脂组合物(X)。

如以上在“2-2.使用树脂组合物(X)对在导体和凸块之间的接合部的补强”中所述，树脂组合物(X)保持低粘度直到凸块30熔融。此外，即使凸块30开始熔融，树脂组合物(X)的粘度也不立即上升，而是在一段时间之后开始急剧升高。因此，可以在用树脂组合物(X)覆盖在导体210和凸块30之间的接合部20之后使树脂组合物(X)固化。这使得能够顺利连接导体210和凸块30。另外，这可以降低造成在导体210和凸块30之间的接触失效的可能性。此外，在导体210和凸块30之间的接合部20可以被树脂组合物(X)的固化产物覆盖。因此，可以补强在导体210和凸块30之间的接合部20。

2-4.安装结构体及其制造方法

(1)安装结构体

将参照图4A-4C描述本实施方案的安装结构体1。注意，以下描述的安装结构体1仅是一个示例，并且安装结构体1的构造不应被解释为限制性的。

安装结构体1包括电路板2、电子元件3、凸块32和补强部4。

例如，电路板2可以是母版、封装板或中间板(interposer board)。例如，电路板2可以是由玻璃环氧树脂、聚酰亚胺、聚酯、陶瓷或任何其他合适的材料制成的绝缘板，并且第一导体21形成在电路板2的表面上。因此，电路板2包括第一导体21。第一导体21可以是但不必须是导体布线。

例如，电子元件3可以是半导体芯片，并且更具体地可以是倒装芯片技术焊接的芯片，比如球-焊料阵列(BGA)、连接盘网格阵列(land-grid array，LGA)或芯片尺寸封装(CSP)芯片。备选地，电子元件3也可以是堆叠式封装(PoP)芯片。第二导体31形成在电子元件3的表面上。因此，电子元件3包括第二导体31。例如，第二导体31可以是但不限于电极垫。

凸块32介于电路板2的第一导体21和电子元件3的第二导体31之间。凸块32将第一导体21和第二导体31彼此电连接。凸块32可以是但不必须是由例如SAC焊料或锡-铜系(Sn-Bi系)焊料制成。

各补强部4是树脂组合物(X)的固化产物。在此安装结构体1中，补强部4覆盖在凸块32和第一导体21之间的各接合部20。换言之，在此安装结构体1中，用树脂组合物(X)的固化产物覆盖在凸块32和第一导体21之间的接合部20。这使补强部4能够补强在凸块32和第一导体21之间的接合部20，由此提高安装结构体1的连接可靠性。

在图4A所示的安装结构体1中，补强部4覆盖在电路板2的第一导体21和凸块32之间的接合部20，但是此构造仅是一个示例，并且不应被解释为限制性的。

备选地，如同在如图4B所示的安装结构体1中那样，例如，可以用补强部4覆盖在电子元件3的第二导体31和凸块32之间的各接合部20。

仍备选地，例如，如同在如图4C所示的安装结构体1中那样，可以用补强部4覆盖在电路板2的第一导体21和凸块32之间的各接合部20，并且可以用补强部4覆盖在电子元件3的第二导体31和凸块32之间的各接合部20。

还备选地，如果图4A和4C所示的安装结构体1中第一导体21的相邻部分之间的间隔较短(窄间距)，或者如果图4B和4C所示的安装结构体1中第二导体31的相连部分之间的间隔较短，则可以将补强部4的那些相邻部分连接并且一体化。任选地，在图4A-4C所示的安装结构体1中，可以将所有相邻的补强部4连接。换言之，可以用补强部4覆盖电路板2的表面，并且可以用补强部4覆盖电子元件3的表面。

此外，在图4C所示的安装结构体1中，可以将覆盖在第一导体21和凸块32之间的接合部20的补强部4中的每个以及覆盖第二导体31和凸块32之间的接合部20的补强部4中的相关一个连接并且一体化。然而，如果将凸块32在等于或高于作为凸块32的构成材料的焊料的熔点的温度多次加热(例如，回流工艺和修复工艺)，则在重新熔融焊料时内部压力可能升高，并且可能发生焊料飞边(solder flash)。因此，覆盖在第一导体21和凸块32之间的接合部20的补强部4以及覆盖在第二导体31和凸块32之间的接合部20的补强部4优选应不是一体化的。

(2)安装结构体的制造方法

将参照图5A-5C描述图4A所示的安装结构体1的一种制造方法。

首先，提供包括第一导体21的电路板2，并且布置树脂组合物(X)以覆盖第一导体21(参见图5A)。树脂组合物(X)的布置方法可以是或不必须是例如打印方法，比如转印法或涂布法。

接下来，提供包括第二导体31的电子元件3。将凸块32设置在第二导体31上，并且将第二导体31和凸块32电连接。将电子元件3布置在电路板2上以使凸块32与树脂组合物(X)接触(参见图5B)。

接下来，在如图5B所示的状态下加热凸块32和树脂组合物(X)。例如，加热方法可以是但不必须是利用回流炉进行加热。在此情况下，例如，可以基于图1所示的回流曲线来加热凸块32和树脂组合物(X)。

如以上在“2-2.使用树脂组合物(X)对在导体和凸块之间的接合部的补强”中所述，树脂组合物(X)保持低粘度直到凸块32熔融。此外，即使凸块32开始熔融，树脂组合物(X)的粘度也不立即上升，而是在一段时间之后开始急剧升高。因此，可以在用树脂组合物(X)覆盖在第一导体21和凸块32之间的接合部20之后使树脂组合物(X)固化。这使得能够顺利连接第一导体21和凸块32。另外，这可以降低造成在第一导体21和凸块32之间的接触失效的可能性。此外，在第一导体21和凸块32之间的接合部20可以被树脂组合物(X)的固化产物覆盖。因此，可以补强在第一导体21和凸块32之间的接合部20。

在上述安装结构体1的制造方法中，凸块32布置在第二导体31上，但是此构造仅是一个示例，并且不应被解释为限制性的。备选地，例如，凸块32可以布置在第一导体21上。在此情况下，布置树脂组合物(X)以覆盖第二导体31，并且当将第二导体31和凸块32连接时，可以在已经用树脂组合物(X)覆盖在第二导体31和凸块32之间的接合部20之后使树脂组合物(X)固化。在此情况下，如同图4B所示的安装结构体1那样，可以通过补强部4补强在第二导体31和凸块32之间的接合部20。

实施例

1.树脂组合物的制备

通过将表1和2所示的各组分按照表1和2所示的比例混合而得到树脂组合物。表1所示的各组分的细节如下：

·EPICLON 835LV：双酚F型环氧树脂，在25℃处于液态，环氧当量为160-170，在25℃的粘度为2000-2500mpa·s；产品名称EPICLON835LV，由DIC Corporation生产。

·MEH8000H：酚醛树脂，在25℃处于液态，在25℃的粘度为1500-3500mpa·s；产品号MEH-8000H，由Meiwa Plastic Industries，Ltd.生产。

·P-d：p-d型苯并

·2P4MHZ：2-苯基-4-羟甲基-5-甲基咪唑，产品号2P4MHZ-PW，由SHIKOKUCHEMICALS CORPORATION生产。

·己二酸：己二酸，熔点为152-155℃，由Tokyo Chemical Industry Co.，Ltd.生产。

·琥珀酸：琥珀酸，熔点为185-189℃，由Tokyo Chemical Industry Co.，Ltd.生产。

·TEA：三乙醇胺，熔点为199℃，由Tokyo Chemical Industry Co.，Ltd.生产。

·胍：盐酸胍，熔点为185-189℃，由Tokyo Chemical Industry Co.，Ltd.生产。

2.评价

(1)固化性

测量实施例1-10和比较例1-6的树脂组合物在240℃的凝胶时间。使用由TAInstruments制造的流变仪(DISCOVERY HR-2)进行凝胶时间测量。凝胶时间是树脂组合物(X)的储能模量和损耗模量匹配所消耗的时间。另外，通过凝胶时间基于以下标准对树脂组合物进行评级。结果在以下表1和2中示出。

等级A：当凝胶时间为120秒以上且小于600秒时(当其固化性特别好时)；

等级B：当凝胶时间为60秒以上且小于120秒时(当其固化性良好时)；以及

等级C：当凝胶时间小于60秒或者为600秒以上时(当树脂组合物具有一些固化性时)。

(2)润湿性

使用实施例1-10和比较例1-6的树脂组合物，在铜板上形成厚度为0.1mm的膜。将熔点为222℃的SAC 305焊料成形为直径为0.35mm的球形，并且将此SAC 305焊料放置在膜上。接下来，将包括膜和SAC 305的板在240℃加热三分钟，然后冷却至室温。接下来，检查SAC 305焊料在平面图中的直径(D)和高度尺寸(H)，并且基于这些结果，通过式{(D-H)/D}×100(％)来计算数值。使用此数值作为润湿性的指标。通过此数值基于以下标准对树脂组合物进行评级。结果在以下表1和2中示出。

等级A：当数值为55％以上时(当其焊料润湿性特别好时)；

等级B：当数值为40％以上且小于55％时(当其焊料润湿性良好时)；以及

等级C：当数值小于40％时(当树脂组合物具有一些焊料润湿性时)。

(3)孔隙

由实施例1-10和比较例1-6的树脂组合物形成固化产物。具体地，将厚度为0.5mm的硅橡胶的U形件附着至铜板(2.5cm×2.5cm)，并且将各树脂组合物倒入硅橡胶件的内部。此外，将载玻片(2.5cm×2cm，1mm厚)放在硅橡胶件的上方，并且用夹子固定以防止树脂组合物泄露。接下来，通过将树脂组合物在240℃的固化炉中加热20分钟并且固化来形成厚度为0.5mm且尺寸为2.0cm×2.0cm的固化产物。观察到固化产物中的孔隙(气泡)，并且通过孔隙数量基于以下标准对树脂组合物进行评级。结果在以下表1和2中示出。

等级A：当孔隙数量小于10时；

等级B：当孔隙数量为10以上且小于30时；以及

等级C：当孔隙数量大于30时。

(4)总体评价

基于固化性、润湿性和孔隙对各树脂组合物进行评级。结果在以下表1和2中示出。

等级A：当树脂组合物在固化性、润湿性和孔隙的所有方面都被评级为A时；

等级B：当树脂组合物在固化性、润湿性或孔隙中的一种或多种中被评级为B，或者在所述三种评价项目中的任一种都未被评级为C时；以及

等级C：当树脂组合物在固化性、润湿性或孔隙中的一种或多种被评级为C时。

[表1]

[表2]

附图标记清单

1 安装结构体

2 电路板

3 电子元件

20 接合部

21 第一导体

30，32 凸块

31 第二导体

100 电子元件

200 电子元件主体

210 导体