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半导体废硅泥的二氧化硅再生方法

摘要

本发明公开了一种半导体废硅泥的二氧化硅再生方法,其方法如下:将废硅泥进行第一次干燥,干燥条件为150~300℃,干燥时间为1~3小时,得硅泥固体;将所得的硅泥固体置入第一搅拌装置内,并加入第一浸渍溶液进行第一次搅拌;将所得之物进行第一次过滤及清洗;将所得之物进行第二次干燥;将所得之物置入第二搅拌装置中进行纯化,并加入第二浸渍溶液进行第二次搅拌;将所得之物进行第二次过滤及清洗;将所得之物进行第三次干燥;将所得之物进行研磨,使颗粒通过100mesh筛网,剩余颗粒大于100mesh的固体则继续研磨,即可得到粒度均匀且二氧化硅含量大于90%的粉体。

著录项

  • 公开/公告号CN112919477A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成信实业股份有限公司;

    申请/专利号CN202110268385.X

  • 发明设计人 谢雅敏;周信辉;谢兴文;郑文明;

    申请日2021-03-12

  • 分类号C01B33/12(20060101);

  • 代理机构11139 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人马鑫

  • 地址 中国台湾台南市

  • 入库时间 2023-06-19 11:19:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-11-03

    授权

    发明专利权授予

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