首页> 中国专利> 晶片加工过程中的自动化流转线及自动化流转方法

晶片加工过程中的自动化流转线及自动化流转方法

摘要

本发明提供了一种晶片加工过程中的自动化流转线及自动化流转方法,该自动化流转线包括第一工作区间、第二工作区间、升降机构和托盘,升降机构包括提升机和中转匣,提升机具有容纳中转匣的空间,并且提升机用于携带中转匣往返于第一工作区间和第二工作区间;第一工作区间设有均用于转移托盘的第一自动取放机和第一转运机构;第二工作区间设有均用于转移托盘的第二自动取放机和第二转运机构;在第一工作区间和第二工作区间内,托盘均能通过第一转运机构、第一自动取放机、第二自动取放机和第二转运机构往返于中转匣上。该自动化流转线能够实现不同楼层和不同洁净级别工序车间之间的物料自动流转,提高了晶片生产的效率,实现生产流转的自动化。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-08

    著录事项变更 IPC(主分类):H01L21/677 专利申请号:2021101485940 变更事项:申请人 变更前:金华博蓝特电子材料有限公司 变更后:金华博蓝特新材料有限公司 变更事项:地址 变更前:321000 浙江省金华市婺城区秋滨街道南二环西路2688号1#厂房1楼南侧 变更后:321000 浙江省金华市婺城区秋滨街道南二环西路2688号1#厂房1楼南侧

    著录事项变更

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号