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公开/公告号CN112912737A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-04
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社TSE;
申请/专利号CN202080005787.4
发明设计人 吴昌洙;金宝炫;尹性皓;
申请日2020-01-03
分类号G01R1/067(20060101);G01R1/073(20060101);G01R3/00(20060101);G01R31/28(20060101);
代理机构11579 北京锺维联合知识产权代理有限公司;
代理人罗银燕
地址 韩国忠清南道天安市西北区稷山邑军需1街189号
入库时间 2023-06-19 11:14:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-24
授权
发明专利权授予
机译: 信号传输连接器的导电单元保护部件,其制造方法,具有相同功能的信号传输连接器及其制造方法
机译: 用于信号传输连接器的导体部件保护构件及其制造方法,以及具有相同方法和制造方法的信号传输连接器
机译: 导体部件保护构件用于信号传输连接器和制造方法,以及具有相同和制造方法的信号传输连接器
机译:纳米级导电连接器及其制造方法
机译:纳米级导电连接器和制造方法
机译:具有集成连接器组件的并行多光纤电缆组件的自动化制造方法
机译:自组装和纳米制造方法的光子学和等离激元学:第一部分:通过化学和仿生模板技术直接组装无机纳米结构。第二部分:用于表面增强传感和荧光的等离子体共振结构的制造。
机译:可重复使用的世界级芯片连接器的研讨会具有成本效益和简化的制造方法用于处理数量有限的样品和组装芯片阵列
机译:在一家汽车零部件公司中整合促进精益制造和六西格玛方法论以提高生产率和质量在一家汽车零部件公司中整合促进精益制造和六西格玛方法论以提高生产率和质量
机译:制造导电弹性体连接器的方法