生物活性修护型无水体系牙膏

摘要

本发明提供生物活性修护型无水体系牙膏，包括如下原料：甘油、水合硅石、聚乙二醇‑8、磷硅酸钠钙、月桂醇硫酸酯钠、木糖醇、甘油磷酸钙、三氯半乳糖、卡波姆、磷酸镁锂、二氧化钛/ci 77891、香精、氢苯甲酯以及羟苯乙酯。本发明通过各原料的配合，利用各原料内的不含水特性，使各原料组分之间充分混合反应，所达到的效果更佳，改变表面带负电荷，立刻会开始吸附组织再生所需的人体构造基块，促进牙龈生长因子、胶原纤维蛋白生成等，修复牙龈，同时磷硅酸钙钠材料吸附在牙釉质上和牙齿孔洞中，再通过连续反应，形成与牙齿结构相似的羟基磷灰石，从而达到组织矿化，为牙釉质包裹一成骨性保护膜，填充牙齿孔洞，快速解决牙齿敏感。