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用于神经修复的导电形状记忆聚合物装置、制备方法及修复方法

摘要

本发明提供了一种用于神经修复的导电形状记忆聚合物装置、制备方法及修复方法,所述装置包括形状记忆聚合物填充体,和用于包覆填充体和断裂神经两端的形状记忆聚合物包覆体;所述形状记忆聚合物填充体内部具有供神经修复生长的通道,所述柔性形状记忆包覆体和形状记忆聚合物填充体同时具备形状记忆、导电、生物相容性和生物降解性特性。通过对具有形状记忆效应的装置进行预变形处理,使神经导管与断裂神经两端更紧密包裹,利于电信号在神经束中的传导。形状记忆聚合物和导电聚合物形成的半互穿聚合物网络结构,使导电聚合物嵌入到基体中,实现导电功能的同时,增加导电稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN112870454A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏大学;

    申请/专利号CN202110218216.5

  • 申请日2021-02-26

  • 分类号A61L27/58(20060101);A61L27/18(20060101);A61L27/20(20060101);A61L27/24(20060101);A61L27/50(20060101);A61L27/56(20060101);A61L27/16(20060101);A61N1/05(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 212013 江苏省镇江市京口区学府路301号

  • 入库时间 2023-06-19 11:14:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-09-22

    授权

    发明专利权授予

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