PI补强的加工方法、带PI补强的柔性电路板的制作方法及柔性电路板

摘要

本发明公开了一种PI补强的加工方法、带PI补强的柔性电路板的制作方法及柔性电路板，本发明采用柔性电路板产品所需效果的覆盖膜代替原有PI补强区域油墨，并将PI补强与柔性电路板上的字符分开加工，PI补强的顶面、底面先分别备附上覆盖膜、纯胶，再按对应加工设备所需分割成小卷或模切成单PCS，再进行后续加工；本发明柔性电路板的制作方法先对没贴PI补强的基板进行丝印字符，基板板面平整，易于丝印，可提高字符的丝印精度；在PI补强上贴合覆盖膜代替，覆盖膜具有较高的耐冲压及耐药水特性，在冲切及后续各制程时，均不会分层脱落，可杜绝原有油墨脱落不良，提高产品品质及良率。