具有自由浮动封装概念的功率半导体装置

摘要

提供了一种功率半导体装置(100)，其包括半导体晶片(1)，该半导体晶片具有在横向上围绕至少一个结(15)的结终端。保护层(18)至少在结终端的区域(TR)中覆盖半导体晶片(1)的横向侧(13)和覆盖第二主侧(12)。第一金属盘(2)被布置并覆盖半导体晶片(1)的第一主侧(11)上，其中，第一主侧(11)与第二主侧(12)相反。第一金属盘(2)具有与半导体晶片(1)的横向尺寸(dW)相同或更大的横向尺寸(d2)，以覆盖半导体晶片(1)的第一主侧(11)。第一金属盘(11)与半导体晶片(1)之间的界面是自由浮置界面。