公开/公告号CN112846230A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-28
原文格式PDF
申请/专利权人 北京工业大学;
申请/专利号CN202110018514.X
申请日2021-01-07
分类号B22F10/28(20210101);B22F10/38(20210101);C22C45/10(20060101);B33Y10/00(20150101);B33Y70/00(20200101);
代理机构11562 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人张换君
地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号
入库时间 2023-06-19 11:09:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-21
授权
发明专利权授予
机译: 利用类似于增材制造的技术来制造包括非晶金属在内的物体的系统和方法
机译: 一种利用干法刻蚀生产具有埋入带状结构的半导体激光器的方法,该方法用于生产这种带材和激光器。
机译: 利用非晶纳米结构制造微纳米结构及其制备方法