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增材制造的产品中的晶格过渡结构

摘要

增材制造的晶格结构包括:(a)包括第一晶格单位晶胞的重复互连阵列的第一三维晶格;(b)包括第二晶格单位晶胞的重复互连阵列的第二三维晶格,其中,所述第二晶格单位晶胞不同于所述第一晶格单位晶胞;以及(c)第一过渡节段,其使所述第一三维晶格和所述第二三维晶格互连。第一过渡节段包括:(i)包括所述第一晶格单位晶胞的重复阵列的第一三维过渡晶格;和(ii)包括所述第二晶格单位晶胞的重复阵列的第二三维过渡晶格,其与所述第一三维过渡晶格交错且互连。

著录项

  • 公开/公告号CN112839815A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 卡本有限公司;

    申请/专利号CN201980069537.4

  • 发明设计人 H·卡巴里亚;A·库尔茨;

    申请日2019-10-17

  • 分类号B33Y80/00(20060101);F16F1/373(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人李强;杨忠

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2023-06-19 11:05:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-07-28

    授权

    发明专利权授予

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