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一种分布式光纤应变传感器的封装填埋结构及方法

摘要

本发明公开了一种分布式光纤应变传感器的封装填埋结构及方法,该封装填埋结构包括:沥青路面、封装基底、分布式光纤应变传感器、封装包裹层以及填埋灌缝胶;封装基底上设置有第一凹槽,分布式光纤应变传感器安装在第一凹槽内;封装包裹层覆盖在封装基底上,以将分布式光纤应变传感器包裹并固定在封装基底上;沥青路面上开设有第二凹槽,封装基底、分布式光纤应变传感器和封装包裹层形成封装整体,置于第二凹槽中,填埋灌缝胶覆盖在封装整体的上面将第二凹槽填满。本发明通过对分布式光纤应变传感器进行封装处理,保护分布式光纤应变传感器在填埋和测量使用过程不受损坏,采用的填埋灌缝胶具有一定强度,可以延长分布式光纤应变传感器的使用寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN112796249A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京科技大学;

    申请/专利号CN202011620528.0

  • 申请日2020-12-30

  • 分类号E01F11/00(20060101);E01C23/01(20060101);G01B11/16(20060101);

  • 代理机构11237 北京市广友专利事务所有限责任公司;

  • 代理人张仲波;付忠林

  • 地址 100083 北京市海淀区学院路30号

  • 入库时间 2023-06-19 11:00:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-01-20

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):E01F11/00 专利申请号:2020116205280 申请公布日:20210514

    发明专利申请公布后的驳回

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