公开/公告号CN112787099A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-11
原文格式PDF
申请/专利权人 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;
申请/专利号CN202011632137.0
申请日2020-12-31
分类号H01Q9/04(20060101);H01Q15/00(20060101);H01Q1/00(20060101);H01Q21/06(20060101);H01Q21/00(20060101);
代理机构31313 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人张东梅
地址 214028 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
入库时间 2023-06-19 10:55:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-06
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01Q 9/04 专利申请号:2020116321370 申请公布日:20210511
发明专利申请公布后的撤回
机译: 用于5G毫米波无线通信的低调宽带贴片天线结构
机译: 具有贴片天线元件的相控阵天线,该贴片天线元件在毫米波波长的射频信号下具有增强的寄生天线元件性能
机译: 具有贴片天线元件的相控阵天线,该贴片天线元件在毫米波波长的射频信号下具有增强的寄生天线元件性能