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石墨烯高分子电热膜的制备方法

摘要

本发明公布了一种石墨烯高分子电热膜的制备方法,其特征在于,包括:S1:取PI膜作为基材,在PI膜表面形成图案化铜箔电极,获得带有图案化铜箔电极的PI膜;S2:在带有图案化铜箔电极的PI膜的带有电极的一面上压合石墨烯高分子自支撑导电薄膜,得到PI‑铜电极‑石墨烯自支撑导电膜结构组件;S3:取PI膜作为封装膜,采用印刷工艺在封装膜表面形成PTC热敏薄膜监测电路,再在PTC热敏薄膜监测电路表面覆盖一层环氧胶,得到PI‑PTC层‑环氧胶结构组件;S4:将S2制备的PI‑铜电极‑石墨烯自支撑导电膜结构组件与S3制备的PI‑PTC层‑环氧胶结构组件贴合并压合,得到PI‑铜电极‑石墨烯自支撑导电膜‑环氧胶‑PTC层‑PI复合结构,即可。

著录项

  • 公开/公告号CN112788801A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202110060625.7

  • 发明设计人 谭化兵;潘卓成;潘智军;

    申请日2021-01-18

  • 分类号H05B3/02(20060101);H05B3/03(20060101);H05B3/14(20060101);H05B3/20(20060101);H05B1/02(20060101);

  • 代理机构11686 北京世衡知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人康颖

  • 地址 230000 安徽省合肥市蜀山区湖光东路1201号国家电子商务产业园16号派蒙大厦

  • 入库时间 2023-06-19 10:55:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-30

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05B 3/02 专利申请号:2021100606257 申请公布日:20210511

    发明专利申请公布后的驳回

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