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一种用于WireBonding引线焊接的放电气体保护装置以及焊接的方法

摘要

本发明公开了一种用于WireBonding引线焊接的放电气体保护装置以及焊接的方法,本方案基于气体导入单元,输气及气体流量控制单元,电打火单元,控制单元来实现,气体导入单元用于将压缩气体从输气管道引入单个WireBonding引线焊接设备;输气及气体流量控制单元将气体导入单元导入的气体以一定流量稳定输出至放电打火单元;放电打火单元对输入的气体进行分流,分别吹向打火位置和焊接位置,并在打火位置释放高压电;控制单元分别控制并协调气体导入单元、输气及气体流量控制单元、放电打火单元。本方案通过多路保护气体同时对打火及焊接位置进行吹气,可有效的让WireBonding引线焊接设备在焊接线材过程中合金线材不发生氧化,最终得到无偏心的焊球,保证Wirebonding工艺的正常进行。

著录项

  • 公开/公告号CN112756827A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海仪电智能电子有限公司;

    申请/专利号CN202011570155.0

  • 发明设计人 黄正藻;洪斌;李欣华;

    申请日2020-12-26

  • 分类号B23K31/02(20060101);B23K37/00(20060101);H01L21/60(20060101);H01L21/67(20060101);

  • 代理机构31224 上海天翔知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘常宝

  • 地址 201206 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区金豫路818号

  • 入库时间 2023-06-19 10:55:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-10-27

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/60 专利申请号:2020115701550 申请公布日:20210507

    发明专利申请公布后的驳回

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