公开/公告号CN112756827A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-07
原文格式PDF
申请/专利权人 上海仪电智能电子有限公司;
申请/专利号CN202011570155.0
申请日2020-12-26
分类号B23K31/02(20060101);B23K37/00(20060101);H01L21/60(20060101);H01L21/67(20060101);
代理机构31224 上海天翔知识产权代理有限公司;
代理人刘常宝
地址 201206 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区金豫路818号
入库时间 2023-06-19 10:55:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-10-27
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/60 专利申请号:2020115701550 申请公布日:20210507
发明专利申请公布后的驳回
机译: 用于焊接或焊接由不易连接的金属制成的部件的方法,特别是用于焊接光源工业中的钼箔电流引线和钨电极的方法
机译: 用于在焊接操作的所需位置供应惰性气体并在沿待焊接管接头的区域内浓缩惰性气体的设备。惰性气体进料的组装以及在惰性气体中供应惰性气体的方法位于要焊接的管接头附近的区域
机译: 用于气体保护电弧焊的实心焊丝,气体保护电弧焊金属,焊接接头,焊接构件,焊接方法以及制造焊接接头的方法