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增强有机半导体热电性能的方法及有机半导体热电器件

摘要

本发明提供了一种增强有机半导体热电性能的方法以及制备有机半导体热电器件,本发明以有机半导体材料为主体,并将量子点沉积到有机半导体层上,形成有机半导体/量子点异质结。该方法工艺简单,成本低,具有通用性,高电导率和较大的功率因数,从而可以应用在热电器件领域。

著录项

  • 公开/公告号CN112768597A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 湖南大学;

    申请/专利号CN202110198823.X

  • 发明设计人 胡袁源;陈凯旋;陈平安;陈卓俊;

    申请日2021-02-22

  • 分类号H01L35/34(20060101);H01L35/24(20060101);

  • 代理机构11226 北京中知法苑知识产权代理有限公司;

  • 代理人李明;赵吉阳

  • 地址 410082 湖南省长沙市岳麓区麓山南路2号湖南大学

  • 入库时间 2023-06-19 10:54:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-07-11

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L35/34 专利号:ZL202110198823X 登记生效日:20230628 变更事项:专利权人 变更前权利人:湖南大学 变更后权利人:漳州市合琦靶材科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:410082 湖南省长沙市岳麓区麓山南路2号湖南大学 变更后权利人:363801 福建省漳州市华安经济开发区九龙工业园

    专利申请权、专利权的转移

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