公开/公告号CN112745979A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-04
原文格式PDF
申请/专利号CN201911039620.5
申请日2019-10-29
分类号C10M169/00(20060101);C10M135/18(20060101);C10N50/10(20060101);C10N30/06(20060101);
代理机构11283 北京润平知识产权代理有限公司;
代理人刘国平;顾映芬
地址 100728 北京市朝阳区朝阳门北大街22号
入库时间 2023-06-19 10:52:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-08-09
授权
发明专利权授予
机译: 秋兰姆化合物,黄原酸铝,巯基咪唑,醛-苯胺-缩合物,杂环氮化合物或芳族胺衍生物在合成树脂组合物中的高压绝缘
机译: 用于封装半导体器件的环氧树脂组合物,通过加入双酚型表面活性剂树脂和基于秋兰姆的化合物,可以增强所有种类的铅框架的吸附力,以及使用该化合物的半导体装置
机译: 包含秋兰姆化合物和某些铜化合物的透明树脂组合物