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一种非破坏性光学检测系统

摘要

本发明提供一种非破坏性光学检测系统,用以检测集成电路沉积的多个膜层的厚度,其包括一检测单元以及一转换单元,检测单元包括对应待测的集成电路而设的光学传感器,光学传感器能够发出包括两种以上不同波长范围的光源,以发出对应于膜层的材质能够穿透的一检测光波,检测光波遇到集成电路所测的膜层的界面时产生一反射光波,反射光波经光学干涉而被光学传感器接收以产生一光谱信号。转换单元电性连接于检测单元,转换单元接收光谱信号并通过光谱分析以获得一波形强度,并以波形强度计算出所测的膜层的厚度。

著录项

  • 公开/公告号CN112747681A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 佳陞科技有限公司;

    申请/专利号CN201911050107.6

  • 发明设计人 庄文忠;

    申请日2019-10-31

  • 分类号G01B11/06(20060101);G01B11/24(20060101);G01N21/31(20060101);G01N21/3563(20140101);H01L21/66(20060101);

  • 代理机构11301 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人何佳

  • 地址 中国台湾台中市

  • 入库时间 2023-06-19 10:52:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-30

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01B11/06 专利申请号:2019110501076 申请公布日:20210504

    发明专利申请公布后的视为撤回

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