一种沉银工艺中爬银的抑制方法

摘要

本发明公开了一种沉银工艺中爬银的抑制方法，将待沉银的电路板表面用爬银抑制剂处理，等到处理后的电路板，再将处理后的电路板进行沉银处理；爬银抑制剂采用单乙醇胺水溶液，单乙醇胺水溶液中单乙醇胺的质量分数为15％‑30％，单乙醇胺水溶液的浸润温度控制在45‑55℃之间，单乙醇胺水溶液的浸润时间控制在10‑20min之间。本发明具有采用单乙醇胺水溶液作为抑制剂在沉银工艺中抑制爬银问题，提高电路板的品质，减少因爬银问题报废的电路板，降低生产成本的优点。