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一种Cu(II)-四(4-羧苯基)卟啉膜及制备方法

摘要

本申请涉及金属有机骨架膜技术领域,具体公开一种Cu(II)‑四(4‑羧苯基)卟啉膜及制备方法,即将mPSf膜放入到PVA‑Cu(NO3)2·3H2O络合物水溶液浸泡进行界面自组装,得到的含有少量Cu2+离子的PVA有机界面层的mPSf膜放入到含有Cu2+离子、TCCP及PVP等的混合溶液中浸泡,PVA有机界面层中Cu2+离子、混合溶液中的Cu2+离子和PVP与TCCP结合,最终在含有少量Cu2+离子的PVA有机界面层的表面形成Cu(II)‑四(4‑羧苯基)卟啉膜粗品,经干燥、清洗、再干燥得Cu(II)‑四(4‑羧苯基)卟啉膜,其用于CO2/CH4分离,CO2渗透率最高可达7800GPU。

著录项

  • 公开/公告号CN112717730A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津工业大学;

    申请/专利号CN202011486205.7

  • 发明设计人 乔志华;于彩娇;梁跃耀;仲崇立;

    申请日2020-12-16

  • 分类号B01D71/68(20060101);B01D67/00(20060101);B01D69/02(20060101);B01D53/22(20060101);

  • 代理机构11508 北京维正专利代理有限公司;

  • 代理人谢绪宁;薛赟

  • 地址 300380 天津市西青区宾水西道399号

  • 入库时间 2023-06-19 10:51:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-08

    授权

    发明专利权授予

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