公开/公告号CN112731860A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-30
原文格式PDF
申请/专利权人 邦彦技术股份有限公司;
申请/专利号CN202011444901.1
申请日2020-12-11
分类号G05B19/05(20060101);G06F1/30(20060101);
代理机构44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司;
代理人黄广龙
地址 518000 广东省深圳市南山区深圳市软件产业基地第5栋B座901室
入库时间 2023-06-19 10:48:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-20
著录事项变更 IPC(主分类):G05B19/05 专利申请号:2020114449011 变更事项:申请人 变更前:邦彦技术股份有限公司 变更后:邦彦技术股份有限公司 变更事项:地址 变更前:518000 广东省深圳市南山区深圳市软件产业基地第5栋B座901室 变更后:518000 广东省深圳市龙岗区园山街道大康社区志鹤路100号2101
著录事项变更
机译: 刀片增强的服务器系统和服务器采用VPX架构
机译: 一种制备刀片连接器的方法,该刀片连接器用于印刷电路板与插座连接器的插头连接
机译: 刀片服务器系统的缓存服务器控制电路和缓存服务器控制方法