一种用于宽焊缝的激光-电弧复合焊接系统

摘要

本发明公开了一种用于宽焊缝的激光‑电弧复合焊接系统，包括激光焊接头、电弧焊枪、发射探头、接收探头、上工作台以及下工作台，激光焊接头、电弧焊枪位于上工作台的左侧，发射探头和接收探头由超声探头固定器固定与上工作台表面，下工作台上设有供丝装置、保护气供气装置、激光焊接复合单元、探伤仪，供丝装置与电弧焊枪相连，保护气供气装置通过送气管与电弧焊枪相连，激光焊接复合单元通过输气管、传输电缆与激光焊接头，探伤仪通过探头线与发射探头、接收探头相连，本发明利用超声探测技术，使探测数据更加准确，探测宽度不受限制，更加方便快捷，利用滑动的工作台可使操作更加方便，移动的工作台可使操作地点不受限制。

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于宽焊缝的激光-电弧复合焊接系统。

背景技术

薄板结构在大型化工设备、交通运输的车厢车体、航空航天装置中使用广泛，对于这些薄板结构的焊接，激光搭接焊是很好的选择，如在轨道交通中，一-些型号列车的车厢就采用了激光搭接焊，由于激光焊缝质量直接影响客车的运行安全，所以很有必要对其进行安全评价，通过Kaitanov等有关人员对激光焊缝的力学性能研究，发现激光搭接焊的焊缝宽度是影响焊缝静态力学性能和疲劳性能的重要指标，因此，测量焊缝宽度对于车辆运行安全来说非常必要，现有的宽缝焊接检测技术基本都使用人工检测，数据不准确，测量效率低，人力消耗较大。

发明内容

本发明的目的是为了解决以上现有技术的不足，提供一种连接方便的一种用于宽焊缝的激光-电弧复合焊接系统。

一种用于宽焊缝的激光-电弧复合焊接系统，包括激光焊接头、电弧焊枪、发射探头、接收探头、上工作台以及下工作台，所述的激光焊接头、电弧焊枪位于上工作台的左侧，发射探头和接收探头由超声探头固定器固定与上工作台表面，超声探头固定器位于上工作台表面的右侧，所述的下工作台上设有供丝装置、保护气供气装置、激光焊接复合单元、探伤仪，所述的供丝装置与电弧焊枪相连，保护气供气装置通过送气管与电弧焊枪相连，激光焊接复合单元通过输气管、传输电缆与激光焊接头，所述的探伤仪通过探头线与发射探头、接收探头相连。

作为进一步改进，所述的上工作台与下工作台通过滑块导轨相连。

作为进一步改进，所述的下工作台底面设有4根支撑柱。

作为进一步改进，所述的支撑柱底部设有滚轮。

作为进一步改进，所述的滚轮上设有启停装置。

作为进一步改进，所述的下工作台的宽度是上工作台宽度的2倍。

作为进一步改进，所述的激光焊接头由操作面板、开关、手持防滑杆、激光焊接机、激光焊接器组成。

有益效果：

本发明利用超声探测技术，使探测数据更加准确，探测宽度不受限制，更加方便快捷，利用滑动的工作台可使操作更加方便，移动的工作台可使操作地点不受限制，激光焊接与电弧焊接相结合使用时更加便捷，工作效率更高。

附图说明

图1是一种用于宽焊缝的激光-电弧复合焊接系统的总体结构示意图；

图2是上工作台结构示意图；

1.电弧焊枪2.激光焊接头3.上工作台4.下工作台5.供丝装置6.保护气供气装置7.激光焊接复合单元8.发射探头9.接收探头10.超声探头固定器11.探伤仪。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。

如图1所示，一种用于宽焊缝的激光-电弧复合焊接系统，包括电弧焊枪1、激光焊接头2、上工作台3、下工作台4、供丝装置5、保护气供气装置6、激光焊接复合单元7、发射探头8、接收探头9、超声探头固定器10、探伤仪11。

一种用于宽焊缝的激光-电弧复合焊接系统，包括激光焊接头2、电弧焊枪1、发射探头8、接收探头9、上工作台3以及下工作台4，上工作台3与下工作台4通过滑块导轨相连，下工作台4底面设有4根支撑柱，支撑柱底部设有滚轮，滚轮上设有启停装置，下工作台4的宽度是上工作台3的2倍，所述的激光焊接头2、电弧焊枪1位于上工作台3的左侧，激光焊接头2由操作面板、开关、手持防滑杆、激光焊接机、激光焊接器组成，发射探头8和接收探头9由超声探头固定器10固定与上工作台3表面，超声探头固定器10位于上工作台3表面的右侧，所述的下工作台4上设有供丝装置5、保护气供气装置6、激光焊接复合单元7、探伤仪11，所述的供丝装置5与电弧焊枪1相连，保护气供气装置6通过送气管与电弧焊枪1相连，激光焊接复合单元7通过输气管、传输电缆与激光焊接头2，所述的探伤仪11通过探头线与发射探头8、接收探头9相连。

使用时，将焊接块放置在上工作台上，向后推动上工作台，露出下工作台的操作仪器，打开探伤仪，通过接收探头和发射探头检测宽缝的宽度，再通过供丝装置、保护气供气装置、激光焊接复合单元控制电弧焊枪和激光焊接头工作。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。