首页> 中国专利> 具有低高度双面电连接公头转接双面电连接构造之电子装置

具有低高度双面电连接公头转接双面电连接构造之电子装置

摘要

本发明提供一种具有低高度双面电连接公头转接双面电连接构造之电子装置,包括有:一传输介质;一第一双面电连接公头,其包括有:一绝缘座体;一金属外壳;及一套接部,该套接部设有二接触界面基板及一套接空间,该二接触界面基板各设有一接触界面,该二接触界面各设有前低后高排列之可上下弹动之二排接触部,该二接触界面电连接该传输介质,该二接触界面基板皆较USB协会规范之一最小高度规格之一标准型电连接公头的一接触界面基板为小且较该USB协会规范之一最小高度规格之一标准型电连接母座之一小空间为大;及一双面电连接构造,其设有一连接部,该连接部之上下两连接面各设有一接触界面,该二接触界面电连接该传输介质。

著录项

  • 公开/公告号CN112713426A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 捷利知产股份有限公司;

    申请/专利号CN202011003648.6

  • 发明设计人 蔡周贤;

    申请日2015-04-17

  • 分类号H01R13/02(20060101);H01R13/516(20060101);H01R13/639(20060101);H01R13/66(20060101);H01R13/502(20060101);H01R13/405(20060101);H01R29/00(20060101);H01R24/60(20110101);

  • 代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人刘佳斐

  • 地址 中国台湾桃园市

  • 入库时间 2023-06-19 10:44:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-10-31

    授权

    发明专利权授予

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号