首页> 中国专利> 增强IEEE 802.11ax和以上版本的信道聚合和打孔

增强IEEE 802.11ax和以上版本的信道聚合和打孔

摘要

一种接入点AP的发射器,用于在增加数量的信道组上发送物理层协议数据单元PPDU,每个信道组包括多个子信道,包括:电路,被配置为:对包括公共信号字段HE‑SIG‑A的高效信号HE‑SIG字段进行编码,以指示多个子信道中的哪些子信道对于发送当前的PPDU是活动的,以及在发送到一个或多个站点STA的该当前PPDU的前导码中发送该HE‑SIG‑A,该当前PPDU在活动的该子信道上发送。其中该多个子信道被布置在主要信道组和三个次要信道组中,该主要信道组包括主要子信道和三个次要子信道,并且该三个次要信道中的每一个次要信道包括四个次要子信道。

著录项

  • 公开/公告号CN112689968A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华为技术有限公司;

    申请/专利号CN201880097470.0

  • 申请日2018-09-14

  • 分类号H04L5/00(20060101);H04W72/04(20060101);H04W84/12(20060101);H04W88/02(20060101);H04W88/08(20060101);H04L27/26(20060101);

  • 代理机构11329 北京龙双利达知识产权代理有限公司;

  • 代理人毛威;肖鹂

  • 地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

  • 入库时间 2023-06-19 10:40:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-24

    授权

    发明专利权授予

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